1、PFPF(塑料扁平封裝)
塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。
2、MSP(迷妳方形封裝)
QFI的另壹個名字(見QFI)在發展的早期階段通常被稱為MSP。QFI是日本電子機械工業協會規定的名稱。
3、LQFP(薄型四方扁平封裝)
瘦QFP。封裝體厚度為1.4mm的QFP是日本電子機械工業協會根據新QFP外形規格使用的名稱。
4、背負式
背負式包裹。指帶插座的陶瓷封裝，類似於dip.qfp.qfn，用於用微機開發設備時評估程序驗證操作。
5、QTCP(四載帶封裝)
四面引線封裝。壹種TCP封裝，引腳形成在絕緣帶上，從封裝的四個側面引出。它是采用TAB技術的薄型封裝(參見TAB)。TCP)。
擴展數據:
示例分析包類型:
元器件按照國際標準進行封裝，不同的元器件有不同的封裝形式。甚至同壹個設備也可以有多個包，例如:
1，SMD晶體管:SOT 23-2
三極管有三條腿，發射極-基極-集電極，其封裝是這三條腿在PCB上的1: 1投影，即貼片三極管平放在PCB上後，焊盤與三極管的三條腿重合。
2.貼片電阻封裝:0805
SMD電阻有多種封裝規格，如1210、0805、0603、0402等。
3.單片機封裝:LQFP48
相信大家都看過STC89C51單片機，都知道DIP-40的封裝。再來看看LQFP-48的包裝。這種封裝形式有四邊，每邊是12引腳，壹* *是48引腳。
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