貼片的優點:
1，體積小，不需要過孔，從而減少雜散電場和雜散磁場，這對高頻模擬電路和數字電路非常重要；
2、重量輕；易於保存和郵寄。
3、適應回流焊和波峰焊；
4.電氣性能穩定，可靠性高；
5、組裝成本低，與自動貼裝設備配套；
6.高機械強度和優越的高頻特性。
7.貼片組件比直列式組件更容易焊接和拆卸。
貼片電阻焊接方法:
1.首先在要焊接的墊上塗壹層松香水。註意塗的部分只需要薄薄的壹層松香水就可以了，不利於太多，否則會留下助焊劑殘留，影響清潔度，拒絕通過。助焊劑殘留過多時，可用棉簽蘸酒精擦拭幹凈後重新塗抹。
2.先預熱再上錫。烙鐵和焊接面壹般應傾斜45度。接觸壓力:焊頭與被焊件接觸時要施加輕微的壓力，導熱的強度與施加的壓力成正比，但原則是不損傷被焊件表面。
註意:加熱焊盤和供應焊錫絲的時間要控制在1S以內，加熱時間不能太長，以免造成焊盤傾斜損壞。
3.添加焊料。原則上，當溫度上升到焊料的熔化溫度時，焊接的零件立即被送至焊錫絲。註意:供應焊錫絲與焊錫絲加熱之間的時間應控制在1S以內，加熱時間不能過長，以免損傷焊盤。行動應該迅速而壹致。加熱時間過長，焊點表面易老化或形成錫渣，焊點易磨尖，焊點無光澤。加熱時間過短，焊料不會濕潤，表面不光滑，會有氣泡和針孔，或者造成冷焊。
4、要焊錫。當焊料與焊盤完全接觸時，應取出焊錫絲，動作要迅速、壹致。
5.去烙鐵那裏。動作要迅速連貫，焊點以1S為宜。時間過長，焊點表面易老化或形成錫渣，焊點易磨尖，焊點無光澤。
註意:焊盤上的錫量不容易太多，在貼片焊接不熟練的情況下，焊點可以視為固定。因此，焊點中的錫量不易過多，焊接時間也不易過長。還應避免與相鄰焊盤橋接。
6.使用平口防滑鑷子或防靜電鑷子夾住貼片電阻。用鑷子夾住待焊接元件的中間部分，將元件放在焊盤的壹側，調整貼片電阻的焊接位置和焊接方向，按照標稱值的讀取方向和絲網印刷標簽的方向。用鑷子夾住元件時，力度要合適。不要用力過猛，以免部件損壞或飛濺。為下壹步做準備。
7.熔化焊點。當焊點熔化後，同時進行下壹步。加熱焊點的熔化時間不能太長，否則會造成焊點老化或形成錫渣，焊點容易磨尖變鈍。加熱時間過短，焊料不會濕潤，表面不光滑，會有氣泡和針孔，或者造成冷焊。
8、迅速將構件貼近墊邊插入焊接。元器件放入焊盤時，必須插入焊盤內靠近主板表面，元器件要在整個安裝位置的中間。
9.當元件和焊盤之間的焊料完全潤濕時，取下烙鐵。如果焊接後發現焊點老化或有毛刺，錫太多或太少，可以先不修改，等另壹面焊接完成後再壹起修改。
10.在部件的另壹側焊接焊點。操作步驟和註意事項參見2-5點。
11，參照IPC標準檢查焊點。如果焊接後發現有傾斜或高低，註意不要用鑷子把電阻壓在元件表面，然後用烙鐵熔化焊點時把元件往下推；這樣構件在外力不均勻的情況下容易斷裂。正確的操作是先熔化焊點，然後用鑷子夾住元件中間進行調整。
12.根據IPC標準檢查焊點，如有缺陷，進行修復或更換。去除元件方法:在兩端焊點處加錫，使兩端焊點處的焊料處於熔融狀態，同時進行下壹步。註意:錫的量不要太多，以防流入其他墊中。
保持熔融狀態
13.在焊料熔化的狀態下，用鑷子夾住元件，取出要更換的元件。
14.用吸錫帶吸附焊料。將吸錫帶放在焊點上，然後用電烙鐵加熱吸錫帶，使焊料熔化，自動流到吸錫帶上，將焊料去除。
15.用吸錫膠帶清潔焊料。註意:清洗焊料即可，加熱時間不會太長，也會損傷PCB或焊盤。
16.去除焊料，清潔焊盤，然後再次執行焊接操作。
以上是貼片電阻焊接的方法和步驟介紹。其實焊接也沒那麽難。壹步壹步來就好，然後在焊接過程中要更加小心，要有耐心，不要半途而廢，還要特別註意安全。其實貼片組件比直插組件好，相信用過的童鞋不會再用直插組件了。希望以上內容對剛接觸貼片電阻的妳有所幫助！
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