先從技術難度低的開發入手，比如密封、測試等。
我們知道半導體，尤其是芯片，主要有三個過程，即封裝、測試、制造和設計。其中封測門檻最低，國產性能也不錯。
所以我覺得國內替代先從封測開始，因為門檻低，封測相對勞動密集型，這樣中國有優勢。此外，大陸還有排名前三的封測企業，臺灣省Sunmoon是全球第壹的封測企業。
第二，重新發展制造業，這是基礎。
密封試驗後，制造業將得到發展。畢竟制造業是基礎。目前中國最落後的技術其實是制造業。比如密封測試和設計領域，和國際水平相比還不錯，但是制造就差很多。
以臺積電為例。目前已經進入7nm，今年也要5nm了，但是SMIC只有14nm，距離5nm至少還有3-5年，臺積電還在進步。3-5年後，SMIC肯定趕不上，只能達到臺積電目前的水平。
目前國內設計領域的企業最多。畢竟設計門檻有高有低。使用ARM、RISC-V等框架後，設計門檻低很多，投入少，直接設計交給代工企業生產。這就行了。
所以總體來說，半導體的國產替代其實是各方面的機會。畢竟目前在各個領域都比較落後，即使是上下遊的材料設備。任何領域基礎紮實的企業都會迎來大發展。
2019半導體行業的日子不好過。整個行業的公司業績都不是很好。嚴重依賴半導體產業的韓國人均GDP也出現下滑。半導體需求低迷，各種芯片出貨量大幅下滑，顯著影響產業鏈各環節。
但隨著5G時代的加速，它將成為半導體行業拐點的催化劑。5G網絡需要全產業鏈的支持，包括5G基站、高速PCB和相關元器件。5G的建設周期大概是三到五年，首先會帶來相關行業需求的恢復。5G帶來的技術升級和相關新應用的帶動，將帶來半導體行業的拐點。
未來幾年，半導體行業將重新進入景氣周期。在這個過程中，整個產業鏈有望復蘇，從而帶來修復預期差的機會。對於各細分行業的龍頭公司來說，更有可能分享到行業增長的紅利，帶來業績驅動和估值提升的雙重看漲預期。
探索半導體行業的機遇，主要從以下幾個角度:
首先是芯片設計行業，屬於芯片產業鏈的高附加值部分，包括高通、華為海思、三星、ARM、Intel等公司。主要是為了搶占芯片設計的制高點，通過積累的技術專利實現行業紅利最大化。在a股上市公司中，也有壹些芯片設計公司。雖然無法與國際科技巨頭抗衡，但在各自細分領域具有明顯的壟斷優勢。
第二，是國內換人。雖然國內部分半導體公司在實力上與美國先進公司仍有壹定差距，但從過去幾年的情況來看，未來半導體行業將全面實施國產替代。只有這樣才不會被西方國家扼殺，這給很多有競爭力的國內芯片公司提供了非常好的市場機會。比如視頻芯片方面，國內SOC芯片公司可以替代美國英偉達的芯片。
第三，需要補短板。在半導體行業，我們在芯片設計上有海思等有實力的公司，但在生產上沒有優勢。目前最有競爭力的是SMIC公司，已經可以量產14nm工藝的芯片，但是技術更高的晶圓代工廠需要荷蘭阿斯麥的mask aligner的幫助。在未來，中國將投入更多的技術和資金來支持它，所以在光刻機領域擁有R&D的公司有望獲得支持。
第四，有主導環節的公司，雖然半導體產業鏈上還有壹些環節中國還需要追趕，但是有優勢。比如半導體封裝行業，國內有幾家上市公司是全球前十的封裝測試公司。封測行業雖然毛利率和凈利率不高，但卻是最終半導體產品的必要組成部分。這些公司擁有很高的市場份額，壹旦行業復蘇，它們將明顯受益。
從這四個方面入手，尋找行業內盈利能力最強、市場占有率最高的公司，壹直持續投入發展。這些公司將進壹步鞏固其在行業中的地位。在新壹輪半導體行業的上升周期中，他們的業績將得到顯著提升，將獲得半導體行業復蘇和全面國產化帶來的機會。
去年美國抵制華為事件，再到中美貿易戰，國內集成電路行業“缺芯少魂”的現狀日益明顯！事實上，早在2065438+2004年6月，國務院就發布了《促進全國集成電路產業發展綱要》，做出部署，充分發揮國內市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，促進產業鏈協調可持續發展，加快趕超步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展。隨著這幾年政策扶持力度的加大，集成電路和國產芯片也是如火如荼！今年6月中旬65438+10月，SMIC 14nm生產線正式投產，提前壹年實現量產，12nm也引入客戶。據SMIC官網報道，SMIC南方集成電路制造有限公司已於2019年第三季度成功量產第壹代14 nm FinFET工藝，這是國內首條14 nm工藝生產線，成為國內最先進的集成電路生產基地。據悉，SMIC自2015開始研發14nm，目前良品率已達95%，這意味著《國家集成電路產業發展促進綱要》提前壹年實現了重要發展目標。
現狀:中國連續多年成為全球最大的集成電路市場，需求比例逐年上升。2014年超過全球市場半壁江山，2017年達到56.2%。集成電路是中國最大的單壹進口商品，從2013開始連續第六年超過2000億美元，2018年超過3000億美元，成為最有價值的進口商品。不僅如此，在全球排名前20的集成電路公司中，有三分之壹的公司50%以上的業績來自中國，三分之二的公司30%的業績來自中國。所以中國是全球絕大多數IC企業不可替代的重要市場，可見半導體國內替代空間巨大！
以下是國鑫證券的采礦用半導體行業圖表:
在半導體行業中，半導體封裝測試行業是目前最有可能成長為國際主流的行業，因為它最接近制造業的特點，需要大規模的投資和大量的設備、土地、資金，而中國在這些方面最具優勢。在技術方面，半導體封裝測試的技術發展沒有半導體設計行業那麽快，設備可以快速采購、開發和升級，在國內巨大的市場需求下很容易擴大生產規模和市場份額。所以專註於中國有著巨大生產基地和市場基礎的半導體封裝測試行業，可能最快會產生臺積電這樣的世界級企業。SMIC和長電國際是目前市場的龍頭企業，最具發展潛力！
中國封裝測試行業的未來前景，先進的封裝測試終將成為主流。
近年來，海外並購使中國封裝測試企業迅速崛起，獲得了技術和市場，彌補了壹些結構性缺陷。但封裝測試行業馬太效應明顯，海外優質M&A標的明顯減少。未來通過M&A獲得先進封裝技術和市場份額的可能性不大，自主研發+技術升級將成為主流。中國封裝測試行業未來的發展方向應該從“量的增長”向“質的突破”轉變
量的增加:傳統包裝行業的特點是重視人工成本，忽視資金和技術。在半導體產業鏈的三個環節中，設計對技術積累和人才的要求最高；制造業需要高資本投入；包裝行業對資金和人才的要求相對較低，但在三個環節中對人力成本最為敏感。最終設計制造的附加值最高，封測的附加值最低。2018年，中國大陸的設計制造占半導體銷售額的66%，封測占34%。臺灣省企業在全球封測市場份額最高，但2018年封測行業收入僅占臺灣省半導體市場總收入的19%，更多的利潤來自制造和設計。包裝行業對人工成本最為敏感。2018大陸封裝測試行業上市公司每百萬收入從業人數為2.06人，前四家封裝測試公司(長電、華天、通富、方靜)平均從業人數為1.59人，而同期IC設計行業和制造業(SMIC、華虹)從業人數分別為0.75人和0.74人。
在後摩爾時代，當物理尺寸即將達到極限，工藝技術無法帶來有效的成本降低時，半導體硬件的突破將更多依靠先進的封裝技術。因為先進封裝更靈活，不局限於晶體管尺寸的縮小，可以靈活結合現有封裝技術降低成本；R&D投資和設備投資沒有半導體制造的資本支出高，這將是繼續摩爾定律的關鍵。
“質的突破”:傳統封裝測試行業由於技術壁壘低，同行業競爭激烈，利潤提升空間不大。未來中國封裝測試行業要向附加值更高的先進封裝測試行業轉型，資本支出將取代人力成本成為新的行業驅動力。下壹個半導體發展周期將依賴於AI、5G、IOT、智能汽車等新興應用，這些應用對電子硬件的要求都是壹樣的:高性能、高集成度、高速度、低功耗、低成本。先進封裝技術是解決各種性能需求和復雜異構集成需求的完美選擇。
因為先進封裝涉及到晶圓制造所使用的技術和設備，利潤附加值增加，資金和技術的投入遠高於傳統封裝和測試。高級封裝的資本支出類似於“晶圓制造”。高級封裝涉及晶圓研磨和減薄、重新布線、凸點制作、3D TSV等工藝。在此過程中需要刻蝕、沈積等前端設備，這必然意味著大規模的資本支出，也意味著半導體產業鏈中下遊的業務邊界模糊，相互滲透、相互擴張。例如，臺積電的InFO integrated fan-out advanced封裝和CoWoS基於晶圓的芯片封裝技術，提供了承包除IC設計業務以外的整個IC制造的商業模式，成功讓臺積電拿到了蘋果公司三代的訂單；英特爾和AMD也推出了嵌入式多芯片互連橋(EMIB)技術，並成功應用於商業量產，即英特爾第八代酷睿G系列處理器。臺積電2016年的InFO資本投資達到9.5億美元，而sun moon 2016年的資本支出預計只有8億美元左右。不同於傳統包裝，先進的包裝資本支出是核心驅動力。
a股核心標的介紹
(A)長期技術:密封和測試方面的領先公司，管理的優化和大客戶訂單的轉移推動公司增長。
作為全球IC封裝測試第壹梯隊企業，長電科技已覆蓋全球主要半導體客戶，其分立器件和集成電路封裝測試業務在先進封裝方面不斷接近國際先進水平。2019年，公司大刀闊斧地進行管理優化和整合，經驗豐富的SMIC團隊負責公司產能優化和業務整合。從2065438年9月至2009年9月，李征先生接任公司首席執行官兼董事。在此之前，李征先生曾擔任恩智浦高級副總裁兼大中華區總裁，並擔任多個高級管理職位。憑借在集成電路領域近30年的經驗，他將帶領長電科技邁上新臺階。
此外，自2019以來，由於中美貿易摩擦，華為海思的相關訂單加速流向中國大陸。作為國內最大、技術路線最豐富的半導體封測企業，長電科技無疑將是此輪華為轉移的最大受益者。
(二)華天科技:CIS+存儲+RF，多維布局搶占先機。
作為全球排名前三、前十的本土半導體封裝企業，華天科技業務範圍全面，從傳統封裝測試到先進封裝測試。華天科技近年來穩步擴張，財務結構良好，毛利率穩定。隨著2019三季度以來行業整體回暖，訂單逐月增長，各工廠產能利用率逐步提升。
？天水水廠以低端傳統封裝為主，包括引線框架、部分BGA、MCM、FC業務。2019Q2產能利用率回升至90%，盈利穩定。
？Xi安廠主要采用QFN、BGA等中端封測技術，Q1產能利用率約70%，2019Q2產能已滿。
？昆山工廠主營業務包括WLP、凸點、MEMS、TSV等2.5D-3D高端封裝測試技術。目前手機前置鏡頭CIS封裝和安全鏡頭CIS封裝訂單已滿。隨著全球市場的回暖，國內市場在華為訂單轉移的加持下復蘇速度加快，對先進封裝測試的需求有望大幅增加。
此外，南京新工廠的產能擴張和海外先進封裝測試業務的拓展將是華天科技最值得期待的利潤增長點。公司南京基地主要部署存儲器、MEMS、人工智能等先進的封測生產線，於2019年初開工建設，預計2020年投產。Unisem是壹家海外M&A公司，擁有完整的先進封裝技術，如Bumping、SiP、FC、MEMS等。公司財務狀況良好，現階段整合順利。Unisem的主要客戶包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，預計將顯著受益於5G RF的芯片封裝。
從華天科技的主要業務布局來看，穩健紮實的傳統封裝是公司業績的核心壓艙石，近年來積極布局的先進封裝也隨著CIS、存儲、5G射頻的熱潮正在開花結果，公司業績加速增長。
(C)通富微電子:各大基地通力合作，AMD合作越來越好。
經過多年的內生增長+外延M&A的發展戰略，公司現已擁有六大生產基地，產能和營收在全球半導體封測行業位居前列，下遊應用遍布手機終端、存儲芯片、汽車電子、CPU、GPU等諸多領域。2018年，公司營收增長10.79%，在全球十大封裝測試公司中排名第二，營收規模由2017年的全球第七位上升至全球第六位，進壹步提升了行業地位。
2019上半年，同富魏超蘇州、同富魏超檳城取得了32.16%的逆勢增長的顯著成績；同時，通富魏超蘇州成為首家為AMD全系列7納米產品提供封測服務的工廠。在第二季度末，7納米產品的總出貨量超出AMD 8%的預期，這表明蘇州檳城的兩家工廠在並入通孚的公司後，日益成熟。8月8日，AMD推出全球首款7納米芯片，谷歌和Twitter也宣布未來將在數據中心的CPU部分采用AMD核心處理器產品。同福魏超蘇州和檳城作為為AMD 7nm產品提供封測服務的兩大基地，有望從AMD未來的營收增長中顯著受益。
(D)水晶科技:獨聯體持續繁榮，多年深耕碩果累累。
方靜科技是WLP先進封裝測試技術在中國的領先企業之壹，主要專註於傳感器領域的先進封裝測試業務。產品應用於消費電子、安防、生物識別、汽車電子等諸多領域。目前，該公司是全球第二大可以為圖像傳感器芯片提供晶圓級封裝服務的服務商。2019年6月，公司收購海外公司Anteryon，其完整的晶圓級光組件制造能力和技術與公司現有的WLCSP封測形成了良好的協同效應。
在“平安城市、天網工程、慧眼工程”的帶動下，中國視頻監控市場增長率約為15%，預計2020年將達到1683億。該公司的高端CMOS封裝產品預計將繼續受益於不斷增長的視頻監控需求。此外，在汽車領域，ADAS系統對鏡頭數量的巨大需求也是推動公司封裝測試片出貨量增長的主要動力。根據他的數據，隨著ADAS普及率的提升，2020年全球車載攝像頭數量將達到8300萬，復合增長率為20%。預計汽車電子、醫療健康、安防等其他應用將是未來五年市場增長的新動能。作為主要的下遊封裝測試制造商，方靜科技將首先受益。攝像頭、指紋識別和3D傳感仍然占據傳感器封裝和測試市場的很大份額。目前，手機攝像頭、指紋識別和3D傳感的滲透率越來越高，這些都加速了圖像傳感器的發展，CIS芯片封裝需求的快速增長將是未來值得期待的壹個點。
受景氣影響，公司目前產能供不應求。2019，19年2月，方靜科技發布定增預案，擬募集資金不超過14億，用於集成電路12英寸TSV及異構集成智能傳感器模組項目。項目建成後，將形成年產18萬件的生產能力。預計達產後年凈利潤增加6543.8+0.6億。隨著募投項目的落地，公司業績將大幅提升。
(E)長川科技:大幅受益於景氣周期中Capax在封測環節的提升。
作為專業的半導體設備公司，長傳科技主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備。集成電路測試設備主要包括測試機、分揀機、探針臺、自動化生產線等。目前公司主要產品包括測試儀、分揀機和自動化生產線。隨著當前半導體繁榮周期觸底，以臺積電為首的晶圓廠增加了資本支出，並大幅擴大生產，以應對強勁的市場需求。根據半導體產業鏈的傳導規律，晶圓廠的產能擴張必然會波及到中下遊封裝廠商。此外，在全球半導體產業向中國轉移的過程中，對於中國大陸來說，晶圓廠和封裝廠的商業周期都將強於全球產業的商業周期。同時我們也看到，隨著長電/華天/同福/水晶的產能滿負荷，其擴產意願越來越迫切。因此，我們認為長傳科技作為國內領先的半導體封裝測試設備供應商，將有望顯著受益於此輪半導體行業景氣周期+國產化趨勢。
資本提案
2019下半年以來，全球新壹輪半導體熱潮基本確立並拉開序幕。對於大陸IC從業者來說，華為轉移訂單和產業轉移的邏輯將進壹步強化當前的景氣周期，並使其在中國大陸的演繹更加淋漓盡致。封裝測試環節作為本土半導體產業鏈中最成熟的領域，其承接訂單的能力更有確定性。標的方面，看好長電科技、方靜科技、通富微電子、華天科技、封測設備制造商長傳科技。
半導體國產替代空間巨大。如何挖掘機會？
目前，中國