Xgs遊戲機電路設計的常見基板和主要元件有:
FR-1 ──酚醛棉紙，俗稱膠木(比FR-2經濟)。
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙、環氧樹脂
FR-4 ──環氧樹脂玻璃纖維織物
FR-5 ──玻璃布與環氧樹脂
FR-6 &磨砂玻璃和聚酯
G-10 ──環氧樹脂玻璃布
CEM-1 ──棉紙和環氧樹脂(阻燃)
CEM-2 ──棉紙和環氧樹脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布和環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布和環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布和聚酯
氮化鋁
SiC-SiC金屬鍍層不僅是基板上的布線，也是基板的電路與電子元器件焊接的地方。另外，不同金屬的價格不同，直接影響生產成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性、電阻等都不壹樣，也會直接影響到元器件的性能。
常用的金屬鍍層有:銅、錫(通常厚度為5至15μm)、鉛錫合金(或錫銅合金，即焊料，厚度為5至25μm，錫含量約為63%)、金(通常只鍍在界面上)和銀(通常只鍍在界面上，或整體含銀的合金)。根據技術的不同，可以分為消元和加法兩大類。
減法
減色法是用化學藥品或機械將壹塊空白電路板(即覆蓋有壹整塊金屬箔的電路板)上不需要的部分去掉，剩下的就是方便需要的電路。
絲網印刷:將預先設計好的電路圖做成絲網掩模，絲網上不需要的電路部分會被蠟或不透水的材料覆蓋，然後將絲網掩模放在空白電路板上，在絲網上塗上不會腐蝕的保護劑，將電路板放入腐蝕液中，未被保護劑覆蓋的部分會被腐蝕掉，最後清洗保護劑。
感光板:把預先設計好的電路圖做在透明的薄膜掩膜上(最簡單的方法是用打印機把幻燈片打印出來)，然後把需要的部分打印成不透明的顏色，然後在空白的電路板上塗上感光顏料，把準備好的薄膜掩膜放在電路板上用強光照射幾分鐘，去掉掩膜用顯影液把圖案顯示在電路板上，最後像絲網印刷壹樣腐蝕電路。
雕刻:使用銑床或激光雕刻機直接去除空白電路上不需要的部分。
加法過程
在加成工藝中，常見的是用光刻膠(D/F)預先覆蓋壹層薄銅的基板，用紫外光曝光後顯影，露出需要的地方，然後用電鍍將電路板上正式電路的銅厚度加厚到需要的規格，再塗上壹層金屬薄錫，最後去除光刻膠(這個過程叫剝離)，再蝕刻掉光刻膠下的銅箔層。
層壓方法
層壓法是制作多層印刷電路板的方法之壹。內層做好之後再包外層，然後用減法或加法工藝加工外層。當使用順序層壓方法時，重復層壓方法的操作，可以獲得多層印刷電路板。
1.內層制造
2.疊層針織(即粘合不同層的動作)
3.層壓完成(減去金屬箔膜的外層；加法過程)
鉆孔
面板法
1.整板電鍍
2.在要保留表面的地方添加抗蝕劑(防止被蝕刻)。
蝕刻
4.移除阻擋層
模式方法
1.在不保留曲面的地方添加壹個阻擋層。
2.將要求的表面電鍍到壹定厚度。
3.移除阻擋層
4.蝕刻直到不需要的金屬箔膜消失。
完全加成過程
1.在不需要導體的地方增加阻擋層。
2.電路由化學鍍銅組成。
添加過程的壹部分
1.用化學鍍銅覆蓋整個PCB。
2.在不需要導體的地方加壹個阻擋層。
3.電鍍銅
4.移除阻擋層
5.蝕刻直到阻擋層下沒有電解銅消失。
ALIVH
Alivh(任意層間歇通孔，任意層IVA)是松下電器開發的加層技術。這是基於芳綸纖維布。
1.將纖維布浸泡在環氧樹脂中成為“預浸料”。
2.激光鉆孔
3.用導電膠填滿這個洞。
4.在外層貼上銅箔
5.通過蝕刻在銅箔上制作電路圖案。
6.將第二步後的半成品貼在銅箔上。
第七步:組合編織
8.重復步驟5至7，直到完成。
B2it
B2it(掩埋凸點互連技術)是東芝開發的加層技術。
1.首先做壹個雙面板或者多層板。
2.在銅箔上印刷錐形銀漿
3.將粘合片放在銀漿上，使銀漿流過粘合片。
4.將上壹步的粘合片粘在第壹步的板上。
5.通過蝕刻將粘合片的銅箔制成電路圖案。
6.重復步驟2-4，直到更密集的PCB、更高的總線速度和模擬RF電路都對測試提出了前所未有的挑戰。在這種環境下的功能測試需要仔細的設計、深思熟慮的測試方法和適當的工具來提供可信的測試結果。
在和夾具供應商打交道的時候，要把這些問題記在心裏，想想產品會在哪裏制造，這是很多測試工程師會忽略的地方。例如，讓我們假設測試工程師在加利福尼亞，但是產品是在泰國制造的。測試工程師會認為產品需要昂貴的自動夾具，因為加州的工廠很貴，需要的測試人員越少越好，使用自動夾具減少高科技高薪操作人員的雇傭。但在泰國，這兩個問題都不存在，所以人工解決這些問題更便宜，因為這裏的人力成本很低，地價也很便宜，大工廠不是問題。所以有時候壹流的設備在壹些國家可能不受歡迎。
工程水平
在高密度UUT中，如果需要校準或診斷，很可能需要人工探查。這是因為針床接觸有限，測試速度更快(用探針測試UUT可以快速收集數據，而不是將信息反饋給邊緣連接器)，所以需要操作人員探索UUT上的測試點。無論在哪裏，都要確保考點標註清楚。
探頭類型和普通操作人員還應註意以下問題:
探針是否大於測試點？探針是否有短路幾個測試點並損壞UUT的危險？對操作人員是否有觸電危險？
每個操作人員能否快速找出測試點並進行檢查？考點大嗎，容易識別嗎？
操作員將探針壓在測試點上需要多長時間才能得到準確的讀數？如果時間過長，在小的測試區域會有壹些麻煩，比如操作者的手會因為測試時間過長而打滑，建議擴大測試區域來避免這個問題。
考慮上述問題後，測試工程師應重新評估測試探頭的類型，修改測試文檔以更好地確定測試點的位置，甚至改變對操作人員的要求。
自動檢測
在某些情況下，將需要自動探測，例如，當人工探測PCB很困難時，或由於操作人員的技術水平而大大降低測試速度時，則應考慮自動方法。
自動檢測可以消除人為誤差，減少幾個測試點短路的可能性，加快測試操作。但是，我們應該知道，自動探測可能存在壹些限制，這些限制根據供應商的設計而有所不同，包括:
UUT的面積
同步探測器的數量
兩個考點有多近？
測試探頭的定位精度
系統能探測到兩邊的UUT嗎？
探頭移動到下壹個測試點的速度有多快？
探頭系統要求的實際間距是多少？壹般來說比離線功能測試系統大。
自動檢測通常不使用針床夾具接觸其他測試點，壹般比生產線慢，所以可能需要走兩步:如果檢測儀只用於診斷，可以考慮在生產線上使用傳統的功能測試系統，檢測儀可以放在生產線旁邊作為診斷系統；如果探測器的目的是UUT校準，那麽唯壹真正的解決方案是使用多個系統，這比手動操作要快得多。
如何融入生產線也是必須研究的關鍵問題。生產線上有空間嗎？系統可以連接到傳送帶上嗎？幸運的是，許多新的檢測系統都兼容SMEMA標準，因此它們可以在在線環境中工作。
邊界掃描
這項技術應該早在產品設計階段就進行討論，因為它需要特殊的組件來執行這項任務。在以數字電路為主體的UUT，可以購買到支持IEEE1194(邊界掃描)的器件，這樣大部分診斷問題都可以在很少檢測或不檢測的情況下解決。邊界掃描會降低UUT的整體功能，因為它會增加每個兼容器件的面積(每個芯片4 ~ 5個管腳和壹些線)，所以選擇這種技術的原則是成本要提高診斷結果。應該記住，邊界掃描可用於編程UUT上的閃存和PLD設備，這進壹步增加了選擇這種測試方法的理由。
如何應對壹個有限的設計？
如果UUT設計已經完成並最終確定，此時的選擇是有限的。當然，妳也可以要求在下壹次改版或者新產品中進行修改，但是流程改進總是需要壹些時間的，妳還是要應對目前的情況。