1.FPC生產工藝:1.1雙面板工藝:
切割→鉆孔→ PTH →電鍍→預處理→貼幹膜→對準→曝光→顯影→圖形電鍍→剝離→預處理→貼幹膜→對準曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→貼覆膜→壓制→固化→鍍鎳金→印刷文字→剪切→電氣測試→沖孔→最終檢驗→
1.2單板工藝:
切割→鉆孔→貼幹膜→對準→曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→貼覆膜→壓制→固化→表面處理→鍍鎳金→印字→切割→電測→打孔→最終檢驗→包裝→發貨。
切割材料
2.1.了解原材料編碼
NDIR050513HJY: D→雙面，R→壓延銅，05→PI厚度0.5mil，即12.5um，05→銅厚度18um，13→膠層厚度13um。
XSIE101020TLC: S→單面，E→電解銅，10→PI厚度25um，10→銅厚度35um，20→膠厚度20um。
CI0512NL:(覆膜):05→PI厚度12.5um，12→膠厚12.5um .總厚度:25um。2.2.過程質量控制。
A.操作者應戴手套和指套，以防止銅箔表面因手上的汗水而被氧化。b .正確的材料鋪設方法，防止起皺。
C.不允許偏移，手動找正時不得損傷沖頭定位孔和測試孔。
D.材料質量，材料表面無褶皺、汙漬和再氧化，無毛刺、溢膠等。3.鉆孔。
3.1包裝:選擇蓋板→組裝板材→膠帶→做箭頭(標記)。
3.1.1包裝要求:單板30張，雙板6張，封裝15張。3.1.2蓋板的主要功能:
a:防止鉆機和壓腳對物料表面的擠壓傷害B:使鉆尖中心易於定位，避免鉆孔位置偏差。
c:帶走鉆頭與孔壁摩擦產生的熱量。減少鉆頭的扭曲。3.2鉆孔:
3.2.1流程:開機→上板→轉入程序→設置參數→鉆孔→自檢→IPQA檢驗→量產→下壹道工序。
3.2.2.鉆針的控制方法:a .使用次數的控制b .新鉆的識別和檢驗方法。
3.3.質量控制點:a .鉆膠帶的正確性b .對於紅膜，確認孔的位置和數量是否正確。c .確認孔是否完全連通。d .外觀應無銅翹曲、毛刺和其他不良現象。3.4.常見的不良現象。
3.4.1斷針:a .鉆機操作不當b .鉆頭有問題c .進給過快等。3.4.2毛刺a .蓋板和墊板不正確b .靜電吸附等。4.電鍍。
4.1.PTH的原理和作用:PTH是在沒有外加電流的情況下，通過鍍液(鈀和銅原子作為催化劑)的自催化氧化還原反應，使銅離子沈積在活化的孔壁和銅箔表面的過程，也稱化學。
鍍銅或自催化鍍銅。
4.2.PHT工藝:堿脫脂→水洗→微蝕→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→化銅→水洗。
4.3.甲狀旁腺激素常見不良反應的治療
4.3.1.孔中沒有銅:活化的鈀沒有被很好地吸附和沈積；b加速罐:加速劑濃度不對；c化學銅:溫度太低，所以反應速度太慢；浴液成分不對。
4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙:A化學槽有顆粒，銅粉沈積不均勻，打開過濾器過濾。b .板材本身孔壁有毛刺。
4.3.3.表面發黑:化學槽A成分不對(NaOH濃度過高)。
4.4鍍銅是指提高孔內鍍層的均勻性，保證整個版圖(孔內和孔口附近的整個鍍層)的鍍層厚度滿足壹定的要求4.4.1電鍍條件控制A電流密度選擇B電鍍面積大小C鍍層厚度要求D電鍍時間控制4.4.1質量控制。
1貫入:自檢，QC全檢，用40倍放大鏡檢查孔壁有無鍍銅。2表面質量:銅箔表面應無燒焦、起皮、顆粒感、針孔和不良斑點。3粘貼:用3M膠帶在板材邊緣任意位置粘貼後，應垂直向上連接。5.線不應脫落。
5.1幹膜貼在板上，曝光顯影後電路基本成型。在這個過程中，幹膜主要起到圖像轉移的作用，在蝕刻過程中保護電路。
5.2幹膜主要由PE、光刻膠和PET組成。其中PE和PET只是起到保護和隔離的作用。光刻膠包括:連接劑、引發劑、單體、附著力促進劑和顏料。
5.3操作要求A保持幹膜和板面清潔，B要求光滑、無氣泡和皺紋..滿足高附著力的要求。
5.4作業質量控制要點
5.4.1為了防止裱糊時斷線，銅箔表面的雜質要用無塵紙輥清除。5.4.2加熱輥的溫度、壓力、轉數等參數應根據不同的板材進行設定。5.4.3確保銅箔的方向孔方向壹致。5.4.4防止氧化，避免與銅箔表面直接接觸。
5.4.5加熱輥上不應有傷痕，以防起皺和粘合不良。
5.4.6貼膜後靜置10-20分鐘，再曝光。時間太短，有機聚合反應不完全，時間太長，不容易水解，導致塗層不好。5.4.7經常用無塵紙擦去加熱輥上的雜質和溢出物。5.4.8確保薄膜具有良好的附著力。5.5確認貼幹膜的質量。
5.5.1附著力:貼膜後曝光顯影後電路不得彎曲、變形、斷裂(放大鏡檢測)5.5.2平整度:應平整、無褶皺、氣泡。5.5.3清潔度:每張不得超過5個雜質。5.6曝光。
5.6.1.原理:通過幹膜的作用使線條轉移到板上。5.6.2操作要點:A操作時保持膜和板的清潔。
底片應該與紙板正確對齊。不應有氣泡和雜質。
*抽真空的目的是提高底片和幹膜的接觸緊密度，減少散光。*曝光能量也影響質量；
1能量低，曝光不足。成像後抗蝕劑太軟，顏色偏暗。在蝕刻過程中，抗蝕劑被損壞或浮起，導致斷路。
2.高能量會導致曝光過度，電路縮小或者曝光區域容易被沖走。5.7發展。
5.7.1原理:成像是用(1.0+/-0.1)%碳酸鈉溶液(顯影液)處理有幹膜的曝光版，洗去未曝光的幹膜，保留曝光的幹膜，使線條基本形成。
5.7.3工藝參數控制:溶液溶解度、展開溫度、展開速度、噴塗壓力。5.7.4開展質量控制的要點:
a、卸扳手上不能有水滴，要吹幹凈。b、幹膜保護膜不應有撕裂。
c、成像要完整，線條不能有鋸齒、彎曲、變細。
d、顯影後裸露的銅面要用刀輕刮，否則隨時影響質量。e、幹膜線寬與負片線寬的誤差應控制在±0.05毫米以內.
f、電路復雜的壹面朝下放置，避免薄膜殘留，減少因池效應造成的顯影不均勻。
g、根據碳酸鈉的溶解度、產地和使用時間，及時更新影液，保證最佳顯影效果。
h、要定期清洗槽內、噴頭和噴嘴內的水垢，防止雜質汙染版材，造成顯影液分布不均勻。壹、為防止在運行中卡版，卡版時應立即停止旋轉裝置，將版取出送到顯影臺中間。如果沒有完全開發，要進行二次開發。
j、顯影烘幹後的板要用綠膜隔開，防止幹膜粘連時刻影響質量。5.8蝕刻和剝離。
5.8.1原理:蝕刻是將蝕刻液在壹定溫度(45-50℃)下，通過噴嘴均勻地噴在銅箔表面，在沒有蝕刻抑制劑保護的情況下，與銅發生反應，但不必要的銅發生反應，露出的基板被剝離，形成電路。
5.8.2蝕刻液的主要成分:酸性蝕刻劑(氯化銅)、過氧化氫、鹽酸和軟水5.9蝕刻質量控制要點:
5 . 9 . 1無銅殘留、皺紋和劃痕等。5.9.2管線應不變形且無水滴。
5.9.3任何時候速度都要合適，不允許因過度蝕刻而造成的線條變細和蝕刻不完全。5.9.4線路焊點上的幹膜不應被沖走或破損。
5.9.5剝皮後的板材任何時候都不允許有油汙、雜質、銅皮翹曲等不良質量。5.9.6放置板材時註意避免卡板，防止氧化。
5.9.7應隨時保證藥液的均勻分布，以免正反面或同側不同部位蝕刻不均勻。過程控制參數:
蝕刻液溫度:45±5℃，脫膜液溫度:55±5℃，蝕刻溫度:45-50℃，幹燥溫度:75±5℃，前後板間距:5-10 cm 6，壓制。
6.1表面處理:表面處理是工藝中多次使用的輔助工藝。作為其他工序的前處理或後處理工序，壹般先對板材進行耐酸耐氧化處理，然後用磨刷對板材表面進行打磨去除。
雜質、黑化層、殘膠等。在板面上。
6.1.1工藝流程:進料-酸洗-水洗-磨刷-加壓水洗-吸幹-烘幹-出料6.1.2磨型:
a、粘貼封裝:打磨，去除紅點(剝膜後殘留NaOH)，去氧。b .粘貼加固:打磨幹凈。6.1.3表面質量:
A.所有需要打磨的地方都有均勻打磨刷的痕跡。
b)表面應完全幹燥，不應有氧化或水滴殘留。c)不應有導致褶皺和擠壓的輥子。6.1.4常見缺陷及預防:
表面有水滴的痕跡。此時檢查海綿輥是否太濕，定期清洗擠水。b .氧化水完全去除，檢查刷輥壓力是否足夠，轉移速度是否過快。黑化層沒有被幹凈地去除。6.2合身:
6.2.1操作程序:
a準備好工具，確定要粘貼的半成品數量，準備好正確的包裝。
銅箔不得被氧化。檢查並清潔銅箔:用刷子輕刷表面，刷掉絨毛或雜質。撕掉密封的離型紙。
d .根據流卡和MI數據正確對準包裝，用電熨鬥固定。e .粘接後的半成品應盡快送去壓制，以免氧化。6.2.2質量控制要點:
根據流程卡和MI數據檢查封裝/加固的暴露和鉆孔位置是否完全正確。b .對準的精確偏移不應超過流程卡和MI數據的規定。
c .銅箔上不應有氧化，封裝/加固邊緣不應有毛刺，內部不應有雜質殘留。d .不應將工作工具放在扳手上，否則可能會造成劃傷或壓傷。
6.3壓制:壓制包括傳統壓制、快速壓制和烘箱固化等幾個步驟。熱壓的目的是使覆蓋膜或加強板完全附著在扳手上，通過控制溫度、壓力、壓制時間、輔料的堆碼組合方式等達到良好的附著，最大限度地減少操作中的碾壓、氣泡、起皺、溢膠、斷線等缺陷。
6.3.1用於快速壓制的輔助材料及其功能玻璃纖維布:隔離和釋放
B Niflon:防塵防壓C燒鐵板:發熱產氣6.3.2常見不良現象
a泡:(1)矽膠膜等輔助材料不可用；(2)鋼板不平；(3)保護膜過期，B被壓壞；(1)輔料不幹凈。
c補強板位移:(1)瞬時壓力過大(2)鋼筋過厚(3)鋼筋附著不牢6.3.3質量確認
a壓後必須平整，不能有褶皺、壓碎、氣泡、卷邊等。b線不應因按壓的影響而被拉斷。
c .包裝或加強板必須完全密封，不能用手剝離。7絲網印刷。
7.1基本原理:以聚酯或不銹鋼網布為載體，將正片和底片的圖案以直接乳膠或間接制版的方式轉移到網布上，形成網板，作為面印的工具，將所需的圖案和文字印在版材上。
7.2印刷油墨的分類及其功能防焊油墨-電路字符的絕緣和保護-標誌線用銀漿-抗電磁幹擾7.3質量確認
7.3.1.印刷位置和方向的正反面都必須與作業指導書和檢驗標準卡上的實物壹致。7.3.2.不應有固定的斷線或針孔。
7.3.3 ..烘烤固化後，用3M膠帶試壹試，不能有油墨脫落。8打孔。
8.1常見缺陷:偏位、碾壓、反向、毛刺、銅翹、劃痕等。8.2過程控制要點:夾具的正確性、方向性和尺寸精度。8.3操作要點:
8.3.1產品表面應無劃痕、皺紋等。8.3.2偏移量不得超過規定範圍。8.3.3正確使用相同材料號的模具。
8.3.4不應有嚴重的毛刺或拉扯、撕裂或異常凹凸點或殘膠及補強偏差，離型紙應脫落。8.3.5安全工作，遵守安全操作手冊..8.4常見缺陷及其原因:
8.4.1.沖孔偏差A:人為原因B:表面處理、蝕刻、鉆孔等其他工藝。8.4.2.擠壓傷A:模壓傷B:復合模8.4.3。銅翹A:速度慢，壓力低B:鈍刀口8.4.4。打孔偏差a。