什麽是陶瓷基板？
陶瓷基板是指在氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基板表面(單面或雙面)經高溫直接粘合銅箔的特殊工藝板。本發明的超薄復合基板具有優異的電絕緣性、高導熱性、優異的可焊性和高粘合強度，可以像PCB壹樣蝕刻各種圖案，並具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已經成為大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
陶瓷基板的特性
1，機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱性和高絕緣性；附著力強，耐腐蝕。
2.優異的熱循環性能，50，000次循環和高可靠性。
3.像PCB(或IMS基板)壹樣，可以刻蝕出各種圖案的結構；沒有汙染，沒有汙染。
4.工作溫度範圍從-55℃到850℃；熱膨脹系數接近矽，簡化了功率模塊的生產工藝。
陶瓷基板的優越性
1，陶瓷基板熱膨脹系數接近矽片，可省去過渡層Mo，節省人工、材料，降低成本；
2、減少焊接層數，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
3.相同載流量下，0.3mm厚銅箔的線寬僅為普通印刷電路板的10%；
4.優異的導熱性使得芯片的封裝非常緊湊，從而大大提高了功率密度，提高了系統和器件的可靠性；
1，超薄(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，不存在環境毒性問題；
2.載流量大，100A的電流連續通過1mm寬、0.3mm厚的銅體，溫升約為17℃；100A的電流連續通過寬2mm、厚0.3mm的銅體，溫升只有5℃左右；
3.低熱阻:10×10mm陶瓷基板的熱阻，0.63mm陶瓷基板為0.31K/W，0.38mm陶瓷基板為0.19K/W，0.25mm陶瓷基板為0.14K/W。
4.絕緣耐壓高，確保人身安全和設備的防護能力。
5.可以實現新的封裝和組裝方式，使產品高度集成，體積減小。
陶瓷基板的應用
1，大功率功率半導體模塊；半導體冰箱、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。
2.智能電力元件；高頻開關電源、固態繼電器。
3.汽車電子、航空航天和軍用電子元件。
4.太陽能電池板組件；電信專用交換、接收系統；激光和其他工業電子產品。
陶瓷基板的性能要求
1，機械性能
陶瓷基板具有足夠高的機械強度，除了承載元件外，還可以用作支撐件；良好的可加工性和高尺寸精度；易於實現多層；表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。
2.電特性
絕緣電阻和絕緣擊穿電壓高；低介電常數；低介電損耗；高溫高濕條件下性能穩定，確保可靠性。
3.熱性質
高導熱率；熱膨脹系數應與相關材料相匹配(特別是與Si的熱膨脹系數相匹配)；優異的耐熱性。
4.其他屬性
良好的化學穩定性；易於金屬化，電路圖案與它們之間的附著力強；無吸濕性；耐油性和耐化學性；a射線發射很小；所用材料無汙染、無毒；晶體結構在使用溫度範圍內不發生變化；原料豐富；技術成熟；易於制造；價格低廉。