印刷電路板的常用材料

印制電路板(PCB)的主要材料是覆銅板(CCL)，由基板、銅箔和膠粘劑組成。基板是由高分子合成樹脂和增強材料構成的絕緣板。基板表面覆蓋有壹層導電率高、可焊性好的純銅箔。常見的厚度是1盎司(盎司，簡寫為oz)，既是重量單位，也是長度單位。1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um)，銅箔覆蓋基板壹面的覆銅板稱為單面覆銅板，銅箔覆蓋基板兩面的覆銅板稱為雙面覆銅板。銅箔能否牢固的覆蓋在基板上是靠膠來完成的，銅箔的背面經過了粗糙化和耐熱處理，以保證其結合力。粗化的方法有鍍黃銅(卡其色)、鍍鋅(灰色)等。按其粗糙度可分為高粗糙度和低粗糙度。

常用的覆銅板厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm，覆銅板種類繁多。根據絕緣材料的不同，可分為紙質基材、玻璃布基材和合成纖維板；根據粘接樹脂的不同，可分為酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂和聚四氟乙烯樹脂。

國內常用覆銅板的結構和特性:

1.覆銅酚醛紙層壓板(由浸漬酚醛樹脂的絕緣浸漬紙或棉纖維浸漬紙熱壓而成的層壓板)，膠帶兩面可貼單根無堿玻璃浸漬膠帶，壹面覆銅箔。主要用作無線電設備中的印刷電路板。)

2.覆銅酚醛玻璃布層壓板(它是由浸漬環氧酚醛樹脂的無堿玻璃布經熱壓制成的層壓板，其壹面或兩面覆銅箔，具有重量輕、電氣和機械性能好、加工方便等優點。它的表面是淡黃色的。如果用雙氰胺作固化劑，表面呈淡綠色，透明度好。主要用作工作溫度和頻率較高的無線電設備中的印刷電路板。)

3.覆銅聚四氟乙烯層壓板(壹種以聚四氟乙烯板為基材，熱壓覆銅箔而成的覆銅層壓板)。主要用於高頻和超高頻線路中的印制板。)

4.覆銅環氧玻璃布層壓板(孔金屬化印制板的常用材料)。)

5.軟聚酯覆銅板(由聚酯薄膜和銅熱壓而成的條狀材料)卷曲成螺旋狀，應用時置於設備內部。為了加固和防潮，常與環氧樹脂澆註成壹個整體。主要用作柔性印刷電路板和印刷電纜，也可用作連接器的過渡線。)

目前市場上供應的覆銅板主要可以分為以下幾類:紙質基板、玻璃纖維布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

覆銅板通用名定義:FR-1-酚醛棉紙，俗稱膠木(比FR-2經濟)；

FR-2-酚醛棉紙；

FR-3-棉紙，環氧樹脂

FR-4-環氧樹脂玻璃布