對於設計師來說，我們主要考慮的是最小線寬、間距控制和布線均勻性。因為距離太小，薄膜會被夾住，薄膜不會褪色，導致短路。線寬過小，薄膜附著力不足，導致斷路。因此，電路設計中的安全間距(包括導線與導線、導線與焊盤、焊盤與焊盤、導線與銅面等。)在生產中必須考慮。
1，預處理:磨板。磨片的主要作用:基礎預處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅表面粗糙度，促進薄膜附著在銅表面。
2.貼膜:將幹膜或濕膜通過熱壓或塗布的方式貼在處理後的基板上，便於後續曝光生產。
3.曝光:將底片與壓有幹膜的基板對準，在曝光機上用紫外線照射將底片圖案轉移到感光幹膜上。
4.顯影:未曝光的幹膜/濕膜被顯影液的弱堿性(碳酸鈉)溶解沖走，保留曝光部分。
5.蝕刻:未曝光的幹膜/濕膜被顯影液去除後，銅表面會被曝光，曝光後的銅表面會被酸性氯化銅溶解腐蝕，得到所需的電路。
6.剝膜:用氫氧化鈉溶液剝離保護銅肢寬度和平行面的裸露幹膜，露出電路圖形。
7.褐變:目的是使銅內表面形成微觀粗糙和有機金屬層，增強層間附著力。
8.層壓:層壓是利用pp片的粘性將各層電路粘合成壹個整體的過程。這種粘合是通過界面上大分子之間的相互擴散和滲透，然後交織，將離散的多層板和pp片材壓制在壹起，形成所需層數和厚度的多層板。在實際操作中，銅箔、粘合片(預浸料)、內板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、外鋼板等材料按工藝要求進行層壓。
9.鉆孔:在電路板的層間產生通孔，達到連接層間的目的。
12、外層圖案電鍍，SES:將孔和線的銅層電鍍到壹定厚度(20-25um)以滿足最終PCB板的銅層厚度要求。電路板表面無用的銅被蝕刻掉，露出有用的電路圖案。
13、阻焊:阻焊又稱阻焊和綠油，是印制板生產中最關鍵的工序之壹，主要是通過絲網印刷或塗布阻焊油墨，在板面塗上壹層阻焊層，通過曝光和顯影暴露出要焊接的圓片和孔，其他地方用阻焊層覆蓋，防止焊接時短路。
14、絲網印刷字符:通過絲網印刷將所需的字符、商標或零件符號印刷在木板上，然後用紫外線照射在木板上曝光。
15.表面處理:裸銅本身的可焊性很好，但是長時間暴露在空氣中容易被濕氣氧化，傾向於以氧化物的形式存在，不太可能長期保持為原銅，所以需要對銅表面進行表面處理。表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電氣性能。
16.成型:通過CNC成型機將PCB切割成所需尺寸。
17.電測:模擬板卡狀態，通電進行電氣性能檢查，看是否有開路或短路。
18.最終檢查、取樣和包裝:檢查板材的外觀、尺寸、孔徑、厚度和標記，以滿足客戶要求。合格產品包裝成捆，便於儲存和運輸。