SMT是壹種表面安裝技術，在電子組裝行業很流行。SMT是基於PCB的。首先，在PCB裸板的焊盤上印刷錫膏。然後用貼片機將電子元件貼在PCB裸板的焊盤上(延伸閱讀:貼片機的元件和結構概述)。然後將PCB板送入回流焊進行焊接。SMT是通過壹系列工藝將電子元件貼合到PCB裸板上。
SMT工藝流程介紹
SMT貼裝的基本工藝要素:絲網印刷、檢查、貼裝、回流焊、清洗、檢查和修復。
1.絲網印刷:通過省略將焊膏或錫膏印刷在PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。使用的設備是(鋼網印花機)，位於SMT生產線的最前端。
2.檢查:檢查印刷機錫膏印刷質量，檢查印刷在PCB板上的錫量和錫膏位置，檢查錫膏印刷的平滑度和厚度，檢查錫膏印刷是否偏移，印刷機錫膏鋼網脫模是否有尖銳現象。使用的設備是(SPI)焊膏厚度檢測器。延伸閱讀:SPI是什麽？SPI測試是什麽意思？SPI測試設備的作用是什麽？
3.安裝:其作用是將表面組裝元件精確地安裝到PCB的固定位置。使用的設備是貼片機，它位於SMT生產線的絲網印刷機後面。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面組裝元件和PCB板牢固地粘接在壹起。使用的設備是回流焊爐，它位於SMT生產線中的貼片機後面。
5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上的助焊劑等對人體有害的焊接殘留物。使用的設備是清洗機，位置可以不固定，在線也可以離線。
6.檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)和自動光學檢測(AOI)。延伸閱讀:AOI是什麽？詳細介紹了自動光學檢測設備aoi、X射線檢測系統、功能測試儀等。該位置可以根據檢測的需要配置在生產線上合適的位置。
7.返修:其作用是對已檢測出故障的PCB板進行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。配置在生產線的任何位置。