1，SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小輪廓包。SOP封裝技術由飛利浦公司於1968 ~ 1969年研發成功，隨後逐漸衍生出SOJ(J-pin小輪廓封裝)、TSOP(薄型小輪廓封裝)、VSOP(極小型輪廓封裝)、SSOP(微型SOP)、TSSOP(薄型微型SOP)、SOT(小型輪廓晶體管)。
2.DIP封裝
DIP是英語雙列直插式
Package的縮寫，是雙列直插式封裝。其中壹種插件封裝，引腳從封裝兩側引出，封裝材料為塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封裝，應用範圍包括標準邏輯ic、存儲器LSI、微機電路等。
3.PLCC套餐
PLCC是塑料led芯片載體的縮寫，即塑料J-lead芯片封裝。PLCC封裝模式，外形為方形，32引腳封裝，四周有引腳，整體尺寸比DIP封裝小很多。PLCC封裝適用於SMT表面貼裝技術在PCB上安裝布線，具有整體尺寸小、可靠性高的優點。
4.TQFP套餐
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑料四角扁平封裝。四方扁平封裝(TQFP)工藝可以有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間尺寸的要求。由於降低了高度和體積，這種封裝工藝非常適合具有高空間要求的應用，例如PCMCIA卡和網絡設備。幾乎所有的ALTERA CPLD/FPGA都有TQFP封裝。
5.PQFP封裝
PQFP是塑封四方扁平封裝的縮寫，即塑料四方扁平封裝。PQFP封裝的引腳間距很小，引腳很細。壹般大規模或超大規模集成電路都采用這種封裝形式，管腳數壹般在100以上。
6.TSOP套餐
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸包裝。TSOP存儲器封裝技術的典型特征是在封裝芯片周圍制造引腳。TSOP適用於通過SMT技術(表面安裝技術)在PCB(印刷電路板)上安裝布線。TSOP封裝在整體尺寸時，寄生參數(電流變化較大時會引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作方便，可靠性高。
7.BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。90年代，隨著技術的發展，芯片的集成度不斷提高，I/O引腳數量急劇增加，功耗也隨之增加，因此對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了適應發展的需要，BGA封裝已經應用到生產中。
擴展數據:
封裝就是將矽片上的電路引腳用導線引到外部的接點上，以便與其他器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且通過芯片上的觸點連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過印刷電路板上的導線連接到其他器件，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路，導致電氣性能下降。另壹方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。
封裝主要分為DIP雙列直插式和SMD貼片封裝兩種。從結構上看，封裝從最早的晶體管to(如TO-89和TO92)發展到雙列直插式封裝，再到PHILIP公司開發的SOP小輪廓封裝，之後逐漸衍生出SOJ(J-pin小輪廓封裝)、TSOP(薄型小輪廓封裝)、VSOP(極小輪廓封裝)、SSOP(微型SOP)、TSSOP。在材料和介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料等，對於很多高強度工況的電路，如軍事、航空航天等，仍然有大量的金屬封裝。
參考資料:
百度百科-組件包裝