行業知識
Industry knowledge
什麽是半導體
半導體上下遊發展
#半導體行業分析
#軍工產業鏈之上中下遊
半導體行業分析
半導體產業所需材料主要包括矽片、光刻膠、靶材、拋光液拋光墊和電子特氣等。
除了矽片以外，大部分材料都屬於壹般性化工產品，不需要特殊的專門適配半導體產業的設備，相關行業的龍頭都是傳統化工巨頭，半導體產業屬性並不濃厚，壹般也不會被納入半導體設備的研究範圍中。
矽片的制造過程主要包括精煉提純、拉晶、切片、拋光等步驟。
矽原料會先被高溫化學反應熔煉提純。之後在高溫液體狀態下被拉鑄成單晶矽錠，矽錠再被切割為矽片，經過打磨拋光等之後就可以送至晶圓廠進行加工。相關設備和技術都是針對矽即其他半導體材料特性設計，技術含量相對而言不算很高，但近年來隨著下遊制造的精密度增加，對於材料的純度要求也在提高。
半導體行業主要是做集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。
半導體行業隸屬電子信息產業，屬於硬件產業，以半導體為基礎而發展起來的壹個產業。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等。矽是各種半導體材料應用中最具有影響力的壹種。
生活中所有的物體按照導電性大致可分為三類:導體、半導體、絕緣體。
半導體:電導率介於絕緣體及導體之間。
半導體是通常由矽組成的材料產品，其導電性比玻璃之類的絕緣體高，但比銅或鋁之類的純導體導電性低。可以通過引入雜質(稱為摻雜)來改變其導電性和其他性能，以滿足其所駐留的電子組件的特定需求。
廣義上的半導體設備包括半導體材料制造設備、半導體加工設備(狹義上的半導體設備)和半導體封測設備三部分，分別服務於半導體制造產業鏈中的原料制造、晶圓加工和封裝測試三大環節。
產業鏈上中下遊
上遊:上遊是整體半導體產業的底層基礎，為半導體的產業提供支撐，由半導體材料和半導體設備構成。
其中涉及的材料有銅材、硫酸、十種有色金屬等精細化工廠和光刻機、檢測設備等設備供應商。
在原料方面，銅材、硫酸、十種有色金屬是制造半導體材料產品的重要原材料，供應呈現相對穩定的趨勢，受價格影響因素較小，因此上遊精細化工廠在整個產業鏈中並不具備較高的議價能力。
中遊:為半導體制造產業鏈，包含IC的設計、制造和封測三個環節，其生產的產品主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器，其中集成電路的規模最大。
據數據統計，2015年以來我國集成電路產業銷售額持續增長，2020年銷售收入達8848億元，同比增長17.01%。
下遊:則為半導體的具體應用領域，涉及消費電子、移動通信、新能源、人工智能和航空航天等領域。