a、薄膜電容器：主要分為金屬化聚酯薄膜電容器（容量體積比高，正溫度系數，主要用在中低頻電路濾波用）、金屬化聚丙烯薄膜電容器（耐壓性能高、負溫度系數，主要用於中高頻電路濾波用）、金屬化聚奈乙酯薄膜電容器（主要特性，溫度系數小，耐溫度高達150度）；薄膜電容器價格較高，穩定性較好，耐電壓電流能力很突出，但容量壹般不超過1mF，電壓可做到3千伏；
b、電解電容器：價格比薄膜電容器低，但是耐壓只能做到450V左右，這是目前電解電容器的瓶頸。電解電容器容量可以做得很大達到幾十mF，但體積也較大，且有正負極，使用時比較不方便；電解電容器耐壓較低，壹般為額定電壓的1.2倍，且耐電流能力較弱；
c、陶瓷電容器：容量小，高頻特性非常優秀，使用溫度可以達到幾百上千度，主要缺點是容量做不大；
d、紙介電容器：這產品目前已有被金屬化薄膜電容器取代的趨勢，優缺點跟薄膜類似，但體積比薄膜大很多。