電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分 電子元器件
的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。電子器件：指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產生電子，對電壓、電流有控制、變換作用（放大、開關、整流、檢波、振蕩和調制等），所以又稱有源器件。按分類標準，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。電子元器件發展史其實就是壹部濃縮的電子發展史。電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術，二十世紀發展最迅速，應用最廣泛，成為近代科學技術發展的壹個重要標誌。
編輯本段分類簡介
概述
壹、元件：工廠在加工產品是沒有改變分子成分產品可稱為元件，不需 電子元器件
要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感器。(又可稱為被動元件PassiveComponents) (1)電路類器件：二極管，電阻器等等 (2)連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB) 二、器件：工廠在生產加工時改變了分子結構的器件稱為器件 器件分為： 1、主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能(2)還需要外界電源。 2、分立器件，分為（1)雙極性晶體三極管(2)場效應晶體管(3)可控矽 (4)半導體電阻電容
電阻
電阻在電路中用“R”加數字表示,如:R1表示編號為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為:分流、限流、分壓、偏置等.
電容
電容在電路中壹般用“C”加數字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流. 電子元器件
電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關.
晶體二極管
晶體二極管在電路中常用“D”加數字表示,如: D5表示編號為5的二極管. 作用:二極管的主要特性是單向導電性,也就是在正向電壓的作用下,導通電阻很小;而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大.正 因為二極管具有上述特性,無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護、編碼控制、調頻調制和靜噪等電路中.電話機裏使用的晶 體二極管按作用可分為:整流二極管(如1N4004)、隔離二極管(如1N4148)、肖特基二極管(如BAT85)、發光二極管、穩壓二極管等.
電感器
電感器在電子制作中雖然使用得不是很多，但它們在電路中同樣重要。我們認為電感器和電容器壹樣，也是壹種儲能元件，它能把電能轉變為磁場能，並在磁場中儲存能量。電感器用符號L 電子元器件
表示，它的基本單位是亨利（H），常用毫亨（mH）為單位。它經常和電容器壹起工作，構成LC濾波器、LC振蕩器等。另外，人們還利用電感的特性，制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。
編輯本段組合電路
集成電路是壹種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在矽基片上而形成的具有壹定功能的器件，英文為縮寫為IC，也俗稱芯片。 模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等元件組成的模擬電路集成在壹起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試，模擬而得到，與此相對應的數字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產生。 數字集成電路是將元器件和連線集成於同壹半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統。根據數字集成電路中包含的門電路或元、器件數量，可將數字集成電路分為小規模集成(SSI)電路、中規模集成 電子元器件
MSI電路、大規模集成(LSI)電路、超大規模集成VLSI電路和特大規模集成ULSI)電路。小規模集成電路包含的門電路在10個以內，或元器件數不超過100個；中規模集成電路包含的門電路在10-100個之間，或元器件數在100-1000個之間；大規模集成電路包含的門電路在100個以上，或元器件數在10-10個之間；超大規模集成電路包含的門電路在1萬個以上，或元器件數在10-10之間；特大規模集成電路的元器件數在10-10之間。它包括：基本邏輯門、觸發器、寄存器、譯碼器、驅動器、計數器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機、DSP等。
編輯本段發展史
電子元器件發展史其實就是壹部濃縮的電子發展史。電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術，二十世紀發展最迅速，應用最廣泛，成為近代科學技術發展的壹個重要標誌。 電子元器件
第壹代電子產品以電子管為核心。四十年代末世界上誕生了第壹只半導體三極管，它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點，很快地被各國應用起來，在很大範圍內取代了電子管。五十年代末期，世界上出現了第壹塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在壹塊矽芯片上，使電子產品向更小型化發展。集成電路從小規模集成電路迅速發展到大規模集成電路和超大規模集成電路，從而使電子產品向著高效能低消耗、高精度、高穩定、智能化的方向發展。由於，電子計算機發展經歷的四個階段恰好能夠充分說明電子技術發展的四個階段的特性，所以下面就從電子計算機發展的四個時代來說明電子技術發展的四個階段的特點。
編輯本段電子專用材料
電容器專用極板材料/導電材料 電極材料|光學材料/測溫材料 半導體材料/屏蔽材料 真空電子材料/ 覆銅板材料 壓電晶體材料/ 電工陶瓷材料 光電子功能材料|強電、 弱電用接點材料 激光工質|電子元器件專用薄膜材料 電子玻璃|類金剛石膜 膨脹合金與熱雙金屬片|電熱材料與電熱元件 其它電子專用材料
編輯本段個別元器件件識別
電子元器件常用產品的識別 壹、電阻 電阻在電路中用“R”加數字表示，如：R1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置等。 1、參數識別：電阻的單位為歐姆(Ω)，倍率單位有：千歐 (KΩ)，兆歐(MΩ)等。換算 方法是：1兆歐=1000千歐=1000000歐 電阻的參數標註方法有3種，即直標法、色標法和數標法。 a、數標法主要用於貼片等小體積的電路，如：472表示47×100Ω(即4.7K)；104則表示100K b、色環標註法使用最多，現舉例如下：四色環電阻五色環電阻(精密電阻) 2、電阻的色標位置和倍率關系如下表所示： 顏色有效數字倍率允許偏差(%) 銀色/x0.01±10 金色/x0.1±5 黑色0+0/ 棕色1x10±1 紅色2x100±2 橙色3x1000/ 黃色4x10000/ 綠色5x100000±0.5 藍色6x1000000±0.2 紫色7x10000000±0.1 灰色8x100000000/ 白色9x1000000000/ 二、電容 1、電容在電路中壹般用“C”加數字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關。 容抗XC=1/2πfc(f表示交流信號的頻率，C表示電容容量) 電話機中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨石電容、鉭電容和滌綸電容等。2、識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標法、色標法和數標法3種。電容的基本單位用法拉(F)表示，其它單位還有：毫法(mF)、微法(uF)、納法(nF)、皮法(pF)。 其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法 容量大的電容其容量值在電容上直接標明，如10uF/16V 容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數字表示 字母表示法：1m=1000uF1P2=1.2PF1n=1000PF 數字表示法：壹般用三位數字表示容量大小，前兩位表示有效數字，第三位數字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF224表示22×104PF=0.22uF3、電容容量誤差表 符號FGJKLM 允許誤差±1%±2%±5%±10%±15%±20% 如：壹瓷片電容為104J表示容量為0.1uF、誤差為±5%。 三、晶體二極管 晶體二極管在電路中常用“D”加數字表示，如：D5表示編號為5的二極管。 1、作用：二極管的主要特性是單向導電性，也就是在正向電壓的作用下，導通電阻很小；而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大。正因為二極管具有上述特性，無繩電話機中常，把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護、編碼控制、調頻調制和靜噪等電路中。電話機裏使用的晶體二極管按作用可分為：整流二極管(如1N4004)、隔離二極管(如1N4148)、肖特基二極管(如BAT85)、發光二極管、穩壓二極管等。 2、識別方法：二極管的識別很簡單，小功率二極管的N極（負極），在二極管外表大多采用壹種色圈標出來，有些二極管也用二極管專用符號來表示P極(正極)或N極(負極)，也有采用符號標誌為“P”、“N”來確定二極管極性的。發光二極管的正負極可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負。 3、測試註意事項：用數字式萬用表去測二極管時，紅表筆接二極管的正極，黑表筆接二極管的負極，此時測得的阻值才是二極管的正向導通阻值，這與指針式萬用表的表筆接法剛好相反。 4、常用的1N4000系列二極管耐壓比較如下： 型號1N40011N40021N40031N40041N40051N40061N4007 耐壓(V)501002004006008001000 電流(A)均為1 四、穩壓二極管在電路中常用“ZD”加數字表示，如：ZD5表示編號為5的穩壓管。 1、穩壓二極管的穩壓原理：穩壓二極管的特點就是擊穿後，其兩端的電壓基本保持不變。這樣，當把穩壓管接入電路以後，若由於電源電壓發生波動，或其它原因造成電路中各點電壓變動時，負載兩端的電壓將基本保持不變。 2、故障特點：穩壓二極管的故障主要表現在開路、短路和穩壓值不穩定。在這3種故障中，前壹種故障表現出電源電壓升高；後2種故障表現為電源電壓變低到零伏或輸出不穩定。 常用穩壓二極管的型號及穩壓值如下： 型號1N47281N47291N47301N47321N47331N47341N47351N47441N47501N47511N4761 五、電感在電路中常用“L”加數字表示，如：L6表示編號為6的電感。電感線圈是將絕緣的導線在絕緣的骨架上繞壹定的圈數制成。直流可通過線圈，直流電阻就是導線本身的電阻，壓降很小；當交流信號通過線圈時，線圈兩端將會產生自感電動勢，自感電動勢的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。電感壹般有直標法和色標法，色標法與電阻類似。如：棕、黑、金、金表示1uH(誤差5%)的電感。電感的基本單位為：亨（H）換算單位有：1H=103mH=106uH。 六 、變容二極管是根據普通二極管內部“PN結”的結電容能隨外加反向電壓的變化而變化這壹原理專門設計出來的壹種特殊二極管。變容二極管在無繩電話機中主要用在手機或座機的高頻調制電路上，實現低頻信號調制到高 頻信號上，並發射出去。在工作狀態，變容二極管調制電壓壹般加到負極上，使變容二極管，的內部結電容容量隨調制電壓的變化而變化。變容二極管發生故障，主要表現為漏電或性能變差： (1)發生漏電現象時，高頻調制電路將不工作或調制性能變差。 (2)變容性能變差時，高頻調制電路的工作不穩定，使調制後的高頻信號發送到對方被對方接收後產生失真。出現上述情況之壹時，就應該更換同型號的變容二極管。 七、晶體三極管在電路中常用“Q”加數字表示，如：Q17表示編號為17的三極管。 1、特點：晶體三極管(簡稱三極管)是內部含有2個PN結，並且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型兩種類型，這兩種類型的三極管從工作特性上可互相彌補，所謂OTL電路中的對管就是由PNP型和NPN型配對使用。電話機中常用的PNP型三極管有：A92、9015等型號；NPN型三極管有：A42、9014、9018、9013、9012等型號。 2、晶體三極管主要用於放大電路中起放大作用，在常見電路中有三種接法。為了便於比較，將晶體管三種接法電路所具有的特點列於下，名稱***發射極電路***集電極電路(射極輸出器)***基極電路 輸入阻抗中(幾百歐～幾千歐)大(幾十千歐以上)小(幾歐～幾十歐) 輸出阻抗中(幾千歐～幾十千歐)小(幾歐～幾十歐)大(幾十千歐～幾百千歐) 電壓放大倍數大小（小於1並接近於1）大 電流放大倍數大(幾十)大(幾十)小(小於1並接近於1) 功率放大倍數大(約30～40分貝)小(約10分貝)中(約15～20分貝) 頻率特性高頻差好好 八、場效應晶體管放大器 1、場效應晶體管具有較高輸入阻抗和低噪聲等優點，因而也被廣泛應用於各種電子設備中。尤其用場效管做整個電子設備的輸入級，可以獲得壹般晶體管很難達到的性能。 2、場效應管分成結型和絕緣柵型兩大類，其控制原理都是壹樣的。兩種型號的表示符號： 3、場效應管與晶體管的比較(1)場效應管是電壓控制元件，而晶體管是電流控制元件。在只允許從信號源取較少電流的情況下，應選用場效應管；而在信號電壓較低，又允許從信號源取較多電流的條件下，應選用晶體管。(2)場效應管是利用多數載流子導電，所以稱之為單極型器件，而晶體管是即有多數載流子，也利用少數載流子導電。被稱之為雙極型器件。(3)有些場效應管的源極和漏極可以互換使用，柵壓也可正可負，靈活性比晶體管好。(4)場效應管能在很小電流和很低電壓的條件下工作，而且它的制造工藝可以很方便地把很多場效應管集成在壹塊矽片上，因此場效應管在大規模集成電路中得到了廣泛的應用。 1)電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標準，電子元件可分為11個大類。 2）電子器件：指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產生電子，對電壓、電流有控制、變換作用(放大、開關、整流、檢波、振蕩和調制等)，所以又稱有源器件。按分類標準，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。 穩壓值3.3V3.6V3.9V4.7V5.1V5.6V6.2V15V27V30V75V。
編輯本段光電子器件
光網中光電子器件的發展趨勢 下壹代光傳送網的基本特征是超大容量，從目前各種復用技術的發展狀況看，密集波分復用（DWDM）被認為是擴大網絡容量和提高其靈活性的最有效途徑。采用DWDM可以使容量迅速地擴大數十倍至數百倍。由於近年來市場驅動和技術突破的影響，波分復用系統發展極為迅速。因此各種新研制的光器件也都或多或少與波分復用有關。DWDM的發展思路壹直是追求更高的頻譜效率，壹方面提高每個通道的速率，另壹方面增加通道密度。在速率上，目前商用系統大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系統正在實用化，預計到2004年開始商業應用，壹些電信公司如阿爾卡特的實驗室已進行了160Gbit/s的傳輸實驗。在通道密度方面，通道間的波長間隙已小到25GHz，還在向12.5GHz努力，使得商用系統的總通道數現為160~240個，實驗室中最高達到1022個。為得到更大容量，有時不得不在上述兩者之間折衷考慮，同時還要采取抑制光纖中色散、非線性效應的措施。所有這些要求都涉及到器件的高速、靈活和可靠的問題，而且最終還必須考慮低成本的問題，這使得目前新原理、新結構和新功能的器件不斷湧現。 近年來隨著"網絡經濟"泡沫的破滅，光通信產業的資本支出大為減少，作為光通信產業鏈最底端的光電子器件產業面臨非常大的挑戰。據估計，2002年美國通信用光電子器件的資本支出將在2001年銳減29％的基礎上繼續降低24％。另壹方面，前期對市場盲目樂觀的估計造成了大量光電子器件積壓，據估計此狀況將持續到2003年。在這種市場環境下，光電子器件的研究與發展的趨勢主要表現在以下幾方面： （1） 從光電子器件實現的功能來看，使光網絡容量更大、更智能仍是光電子器件發展方向，但研究的側重點有所改變。在系統傳輸容量方面，光電子器件的研究方向將註重降低傳輸系統的每公裏每比特的成本，而不再壹味追求單纖傳輸速率的突破。光纖傳輸容量的提高有三種方案：擴展光波段、增加光通道密度和提高通道速率。在器件級的研究上，拉曼光放大器與EDFA結合的寬帶放大器被認為是系統擴展至L波段時最具應用潛力的光電子器件；波長鎖定激光器、大功率包層泵浦EDFA和高密度的群組濾波器將是光通道間隔降低到50GHz、25GHz甚至12.5GHz的高光通道密度傳輸系統中的關鍵器件。40Gbit/s高速光調制器和接收器、動態色散補償器和偏振模色散補償器等光電子器件將是信道速率為40Gbit/s的系統中的關鍵器件。這些關鍵光電子器件的性能與價格將直接影響未來光傳輸系統的設計方案選取，但近期重點產品仍在10Gbit/s系列上，而2.5Gbit/s產品將呈逐步下降的走向。 （2） 小型化和集成化正成為光電子器件保持競爭力的壹個新的趨勢。隨著光電子器件在光傳輸設備中的比例越來越大，對光電子器件的小型化要求日益顯現。使設備能少占機房的面積和少消耗能源，能有效地降低網絡的運行成本。光電子器件的小型化要求還促進了集成技術的發展。光電集成技術可以將光子元件與它的驅動電子芯片集成在壹起。平面波導集成技術則可以將光開關、可調衰減器和波分復用/解復用器等無源器件集成在壹起，在壹塊芯片實現子系統功能的系統與分立器件組成的系統相比，既大大減小了體積，還降低封裝的成本。在小型化光器件的開發中，將激光器/探測器等光器件與微電子芯片組裝成壹體，形成具有多種功能模塊的發展趨勢正在明顯加快。模塊化能消除寄生參量的影響從而提高性能，並能節省後道組裝的工序和成本。它還促進了相關產業界的合作和標準化，如壹年前由多家企業就10Gbit/s 轉發器的光、電和機械性能標準達成的協議，大大推動了這類器件性能價格比的提高。在功能上，前向糾錯（FEC）、熱插拔已普遍為高端產品所采納。在尺寸上，與傳統的插盤相比，用集成的轉發器模塊能使體積縮小到原來的1/10，功耗下降2/3而價格卻只有原來的1/3。主要在城域網和接入網中使用的光收發壹體模塊也在由DUPLEX SC型向更小封裝的SFF 模塊發展。與DUPLEX SC封裝相比，它在插盤上占的體積縮小了1/2。在光放大器方面，新的EDFA模塊尺寸只有7cm′9cm′1.2cm (長′寬′高)，卻能提供24dB的增益和15dBm的功率輸出。模塊化還進壹步促進了微型封裝激光器和無致冷激光器的進步。現在不僅是光信號源用激光器，功率型的泵浦激光器也取得了無致冷技術的突破。120mW以下980nm無致冷激光器已有商品提供，由於省掉致冷器，EDFA模塊的功耗從4.5W減少到不足1W，體積也大大縮小。值得註意的是，近來摻鉺波導光放大器（EDWA）也被集成於平面波導中，以克服平面波導器件插損大的缺點，從而使制造功能更新、更復雜的平面波導器件成為可能。 （3） 光電子器件組裝的自動化技術將是降低光電子器件成本的關鍵。手工組裝是限制光電子器件的成本進壹步下降的主要因素。自動化組裝可以降低人力成本、提高產量和節約生產場地，因此光電子器件組裝的自動化技術的研究將是降低光電子器件成本的關鍵。由於光電子器件自動化組裝的精度在亞微米量級，自動化組裝生產壹直被認為是很困難的事，但近來有很大突破。國外的學術期刊已多次報道在VCSEL、新型光學準直器件和自對準等技術進步基礎上，光器件自動化組裝實現的突破，同時專門針對自動化組裝的光電子器件設計也正在興起。2002年OFC展覽會上有十多家自動封裝、自動熔接設備廠商參展，熔接、對準、壓焊等許多過去認為只能由人工操作的工藝現在都能由機械手進行。據ElectroniCast預測，到2005年自動化組裝與測試設備的銷量將達17.1億美元，光電子器件產值中的70%~80％將由全自動或半自動化組裝生產, 可以說自動化生產線的出現是光電子行業開始走向成熟的標誌和發展的必然