壹、紅外激光器（波長1064nm）
1.薄膜太陽能P1層刻蝕
2.激光打標
3.切割、劃線
4.感熱印刷
5.全自動激光調阻
6.科學研究等
二、綠光激光器（波長532nm）
1.薄膜太陽能刻蝕
2.矽片劃片
3.玻璃、陶瓷打標
4.切割、劃線
5.微孔加工
6.PCB鉆孔
三、紫外激光器（波長355nm）
1.薄膜太陽能刻蝕
2.矽片劃片
3.玻璃、陶瓷、塑料打標
4.切割、劃線
5.微孔加工
6.FPC切割 壹、皮秒激光切割設備Soft Sweeper
1.加工產能：19pcs/h@10×23mil（月產能超過10000片）
2.切割後亮度較傳統激光劃片提高5~10%（封裝後亮度）
3.加工良率優於側壁腐蝕制程3~5%，芯片性能壹致性極好
4.標配1064nm波長激光源，可直接切割背渡DBR芯片
5.可直接壹道切割200μm厚度以下的芯片
二、LED晶圓紫外激光高速劃片設備Ultra Scriber
1.特有的V型切口，可助您的芯片輕松取得令人滿意的亮度提升
2.速度快、產能高
3.標配4英寸平臺，為升級留足空間
4.自動影像識別定位系統，讓識別、定位壹鍵完成
三、導光板激光點陣設備Laser Dot Pattern System 油墨印刷點 激光打點 效率 2min/pc（壹條線） 5-10min/pc（55”） 耗材 油墨、水、電、氣、網板、酸液 電 配套設備 傳輸線及烘箱等設備 無 設計周期 長（網板制作時間長） 短 人力 多人 1~2人 操作性 復雜 簡單 報廢率 高（油墨易脫落） 低 廠房占用 200㎡/每條線 4平米/每臺設備 加工質量（亮度） 壹般 較高 四、ITO激光刻蝕設備ITO Laser Etching System 激光器 DPSS 1064nm/355nm 工作幅面 400mm×500mm（可定制） 加工速度 直線1000mm/s（max）、曲線3000mm/s（max） 加工線寬 10~50μm 綜合加工精度 ±15μm 適用範圍 電阻式觸摸屏、電容式觸摸屏 五、玻璃激光雕刻機Glass Laser Engraving System 激光器 DPSS 355nm/532nm 工作幅面 400mm×500mm（可定制） 加工速度 直線2~5mm/s（ASAHI產）、圓1s@t=1mm、φ1mm（ASAHI產） 加工玻璃厚度 0.3~4mm 加工精度 位置精度<±20μm、崩邊控制<100μm 玻璃種類 鈉鈣玻璃、石英玻璃等 六、銀漿激光刻蝕機Ag Laser Etching System 加工幅面 400mm×500mm（可定制） 加工線寬 20~40μm 加工線距 ≥30μm 加工速度 直線1000mm/s、曲線3000mm/s 七、玻璃激光劃線機Glass Laser Scribing System 識別定位 CCD自動識別定位 加工物相關 最大work尺寸650×550nm、玻璃厚度0.33~1.1mm 八、光纖激光精細加工設備
1.可加工不銹鋼、合金等材料
2.可加工氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料
3.陶瓷高速直線切割加工
4.電池電極片切割加工
5.薄金屬件的鉆孔切割加工