在這樣壹個承上啟下的時間節點，在迎接新的機遇和挑戰的歷史時刻，我很高興借此大會與在場的業界同仁壹起回顧中國集成電路產業十年來取得的輝煌成就，探討在全球集成電路產業格局不斷發展變化的背景下，中國集成電路產業將面臨哪些機遇和挑戰。
壹、“核心”十年——黃金十年
(壹)產業規模不斷擴大，三次產業比例日趨合理。
2000年，中國集成電路產業的銷售總額僅為6543.8+08.62億元，但今年的銷售額有望達到6543.8+03.3億元，年均增長率為265.438+0.7%。產業增速始終高於全球集成電路產業增速，國際地位不斷提升。隨著產業規模的擴大，中國集成電路銷售收入占全球集成電路市場的份額從2000年的1.2%上升到2009年的8.5%。與此同時，全球集成電路產業經歷了繁榮和衰退，2009年的總產值幾乎與2000年持平。
集成電路設計產業發展迅速。2000年設計行業銷售收入只有11億元。2009年，設計行業銷售額達到269.9億元，比2000年增長近25倍。2009年封裝測試行業銷售收入498.2億元，比2000年增長3.9倍。2009年，制造業銷售收入達到34654.38+億元，比2000年增長7.1倍。
隨著規模的不斷擴大，我國集成電路產業已經從以封裝、測試、制造為主體，轉變為集成電路設計、芯片制造、封裝測試及配套產業共同發展的較為完善的產業鏈格局。三次產業比例日趨合理，整體配套能力日益增強。2000年，我國集成電路設計行業僅占全行業總產值的5.3%，封裝測試行業占比高達68.9%。2009年，設計、制造、封裝和測試的比重已經變成24.3%、30.7%和45%，形成了以設計為龍頭、封裝和測試為主體、制造為重點的產業結構。
(二)技術水平不斷提高，知識產權取得突破。
十年來，中國集成電路產業的技術水平不斷提高。設計行業方面，2000年我國集成電路設計水平主要是0.8-1.5微米，而今年設計企業普遍擁有0.13微米以下的工藝水平和百萬門的設計能力。海思等龍頭企業45/40 nm設計能力，最大設計規模超過1億門。
2000年，國內最好的制造工藝也只有0.25微米。今年SMIC 12英寸生產線已經可以量產65納米芯片，45納米工藝已經進入前期研發階段。“909”項目的升級在上海啟動，邏輯和閃存等芯片將采用90納米、65納米和45納米工藝制造。華潤尚華等企業開發了高壓模擬、數模混合、功率器件等特殊技術，在生產中發揮了顯著作用。
封裝測試行業的技術水平已經從低端走向高端。DIP、QFP等傳統封裝批量投產，SOP、PCA、BGA、SiP等先進封裝技術研發和生產取得顯著成績，形成規模化生產能力。
在關鍵設備領域，12英寸光刻機、大角度離子註入機、離子蝕刻機等重大技術裝備在“十壹五”期間取得重要突破，部分設備已上線運行，為產業發展奠定了堅實基礎。
隨著技術水平的提高，我國本土集成電路企業設計的產品類型不斷豐富，產品類型從低端向高端延伸，並取得了群體性突破。2G/3G移動通信芯片、數字電視芯片、應用處理器、計算機及網絡芯片、信息安全芯片等高端芯片產品不斷湧現。以C*Core、XBurst、UnICore等為代表的嵌入式CPU。不僅填補了國內處理器技術的空白，而且在架構和性能指標上也逐漸接近國際先進水平。
十年來，我國集成電路產業知識產權取得長足進步，在設計、制造、封裝、測試等領域申請的專利數量和質量不斷取得突破。截至2009年6月5438+2月31，我國集成電路設計發明專利申請和實用新型專利共有59528件，其中發明專利申請占69.9%；集成電路制造業發明專利和實用新型58642件，其中發明專利申請量占94.5%；集成電路封裝發明專利申請和實用新型專利21523件，其中發明專利申請占86%；集成電路測試發明專利和實用新型專利申請3295件，其中發明專利占80.8%。
(三)優勢企業不斷湧現，產業鏈互動日趨活躍。
在中國集成電路產業成長的過程中，湧現出了壹大批勇於創新、銳意進取的優秀集成電路企業。華虹的SMIC和NEC不斷提升先進工藝的產能和效率，優化服務體系，進入全球前十代工廠。南通富士通和長電科技攻克了多項包裝設備和材料的關鍵技術，接受了國內外眾多客戶的訂單。近十年來，設計企業規模持續增長。2000年銷售額過億的企業只有中國華大、上海華虹、大唐微電子、杭石蘭微電子四家。2010年，預計銷售額超過10億元的設計企業超過80家，其中銷售額超過20億元(約3億美元)的企業2家，銷售額超過6543.8+0.32億元(約2億美元)的企業5家，銷售額超過6.8億元(約65438億美元)的企業8家，形成壹家。企業抗風險能力不斷提高。幾家大企業的銷售額開始向65438億美元的世界級企業目標邁進。
十年來，國內湧現出壹批專業化程度高、技術實力強、管理水平高的優勢設計企業，如移動通信終端核心芯片領域的展訊通信、平板電腦和MID領域的北京鄭鈞微電子和福州銳芯微電子、信息安全領域的國民技術、嵌入式CPU領域的蘇州國鑫和杭州中天、 數字電視機頂盒領域的北京海爾IC，智能卡領域的華大電子、大唐微電子、上海華虹IC。
2008 ~ 2009年全球金融危機前後，國內壹些優勢集成電路企業抓住有利時機，通過兼並重組實現資源整合和快速擴張。中星微電子成功收購上海貝爾監控業務中國區全部資產，山東華信完成齊安中心並購重組，晶鑫半導體收購飛思卡爾無線業務和協議棧軟件業務，大唐電信收購，長電科技收購新加坡APS公司。重組、並購等資本層面的運作和產業資源的整合，進壹步促進了優勢企業的發展壯大。
芯片企業與整機企業的聯動日趨活躍。電視行業的長虹、海爾、海信都成立了集成電路設計公司，為電視機開發視頻處理SoC芯片。華為成立的海思為華為的通信產品提供大量SoC芯片；展訊的手機基帶SoC已經被很多國產手機廠商采用。以整機需求帶動集成電路產業，以芯片推動整機產品和技術升級，已經成為產業鏈上下遊企業的知識。
(四)國內外人才濟濟，產業與資本良性互動。
中國集成電路產業發展的良好前景、國家政策的支持和巨大的市場空間，吸引了海外高端人才回國創業，使很多企業在成立之初就高起點參與國際競爭。國內高校、科研機構、民營企業、合資企業紛紛打破用人機制的條條框框，為海外人才在R&D、生產、銷售等重要崗位發揮關鍵作用提供各種優惠條件。為了加強本土人才的培養，教育部和科技部於2003年提出了建設“國家集成電路人才培養基地”的重大舉措。北京大學、清華大學等20所高校成為“國家集成電路人才培養基地”，大量國內集成電路人才成為眾多企業的骨幹。
在過去的十年裏，壹些優秀的設計企業代表成功進入了資本市場。杭電石蘭、珠海巨力、展訊通信、中星微、RDA、國民技術分別在國內外上市。北京鄭鈞的IPO申請已經獲得中國證監會批準，即將在創業板上市。2009年，被稱為中國納斯達克的創業板市場推出，為中國不斷增長的集成電路設計企業提供了融資平臺和機會。成功的上市公司不僅得到了強大的資本支持，還為公司帶來了寶貴的發展資金，促進了企業運作的逐步規範和管理水平的提高。
(五)公共服務成效顯著，產業環境日益改善。
集成電路產業的特點是資金密集、技術密集、人才密集，需要集中各方面的資源。促進行業的良性循環發展，對面向行業的公共服務有著迫切而高的要求。
為緩解中小集成電路設計企業在資金、技術、人才等方面的瓶頸，我國已初步建立了壹批面向國內集成電路產業的公共服務機構。主要服務資源和內容包括辦公和實訓場所租賃、集成電路設計EDA工具租賃、MPW服務、封裝測試、IP核評估等。目前國內具備成熟服務能力的公共服務機構有:工信部軟件與集成電路促進中心、“8+1”國家集成電路設計產業化基地、天津集成電路設計中心等。這些公共服務機構通過機制創新和服務創新，逐步形成了完整的公共服務體系，有效緩解了設計企業在發展過程中遇到的資金匱乏、技術薄弱、人才短缺等問題。各類公共服務機構還根據本地區的產業基礎和特點，以投融資、電影補貼、專利申請費補貼、設備購置補貼、住房補貼、所得稅減免等形式為企業提供支持，使壹批中小企業快速成長，脫穎而出。
從整合資源、提升服務的宗旨出發，由CSIP、上海集成電路技術與產業促進中心、國家集成電路設計深圳產業基地等8家單位發起，其他9家單位參與的國家集成電路服務聯盟於2010年4月20日在無錫宣布成立。聯盟的成立標誌著我國集成電路產業的服務模式和服務水平邁上了壹個新的臺階。聯盟將為改善我國集成電路產業技術創新環境、提升我國集成電路企業自主創新能力、培養高層次集成電路創新人才、提高成果轉化為公共服務的服務能力做出貢獻，為做大做強我國集成電路產業奠定良好基礎。
二。成就未來-白金十年
過去十年，在國家政策的正確引導下，我國集成電路產業取得了舉世矚目的巨大成就，可謂產業發展的“黃金十年”。未來十年是中國集成電路產業由大到強發展的關鍵時期。我們應該清醒地認識到我們所面臨的形勢，抓住每壹個發展機遇，開拓創新，成就未來，共同創造中國集成電路產業發展的新壹輪高潮——“白金十年”。
(壹)我們面臨的形勢
1.全球市場穩定增長，主流市場巨頭眾多。
全球集成電路市場是壹個增長緩慢、競爭激烈的市場。從2000年到2009年，全球集成電路市場在2000億美元左右波動。據中國半導體行業協會預測，2015年全球集成電路市場規模有望達到2700億美元。
全球集成電路市場主要由處理器、存儲器、邏輯ic和模擬IC組成，每個部分都有巨頭。英特爾和AMD占全球處理器市場的99%；在內存領域，銷售收入排名前六的三星、海力士、爾必達、美光、麗晶、南亞占據了96%的市場份額。在邏輯集成電路和模擬集成電路領域，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技術實力雄厚、資金雄厚的國際巨頭。2009年全球前十大無晶圓廠公司銷售額占全球無晶圓廠公司總銷售額的65%。
另壹方面，在我國，目前國內集成電路企業仍以中小企業為主，普遍成立時間短，技術和資本積累不足，抗風險能力較弱，融資貸款障礙較多。與國際巨頭相比，品牌認知度、產業鏈成熟度、用戶接受度差距較大。而且金融危機後，為了降低成本，爭奪國內巨大的市場，跨國公司紛紛加大在華投資。越來越多的跨國公司正在考慮將其集成電路制造和設計業務從歐美轉移到中國，本土企業將在國內面臨更多全球化的挑戰。
2.產業生態的深度進化加劇了知識產權競爭。
最近十年，全球集成電路產業鏈的變化朝著兩個相反的方向演變，但又有內在聯系。首先，隨著Fab成本的上升，大型制造商已經將制造業務外包。隨著代工行業的快速崛起，壹些傳統的IDM廠商近年來開始調整戰略，實施“輕晶圓”戰略，外包部分制造業務，出售或轉移生產線，以集中資源進行產品設計和解決方案提供，加強在產業生態鏈中的核心競爭力。最典型的就是AMD和恩智浦。AMD已經徹底轉型為無晶圓廠，恩智浦出售轉讓了部分生產線，包括TI、英飛淩、飛思卡爾，也開始采取措施向輕晶圓戰略轉型。同時，我們也看到，集成電路產業鏈上下遊之間的融合和互動正在加強。蘋果以2.78億美元現金完成了對嵌入式微處理器供應商PA Semi的並購；華為成立海思，整機驅動的芯片企業發展模式在金融危機中的出色表現引起了業界的關註和熱議。
隨著全球集成電路產業生態的深度演進，知識產權的競爭也在加劇。集成電路產業的突出特點是快速的技術變革、累積的創新和企業間知識產權的交叉和重疊。國際巨頭公司憑借技術上的先發優勢，紛紛布局自己的知識產權版圖，既保護了自己的核心技術，又獲得了巨大的經濟利益。
目前，我國集成電路企業的知識產權意識普遍加強。2009年，中國國內集成電路企業專利申請量比2008年增長4%以上。相比之下，美國、日本和中國臺灣省的企業在中國申請的專利數量均出現負增長。但同時也要看到，中國申請的專利質量與美國、日本等工業強國相比還有明顯差距。
3.科技創新步伐不斷加快，資金門檻不斷提高。
自2000年以來，全球集成電路設計和加工技術基本上以兩年壹個臺階的速度從0.25微米發展到22納米，單個芯片上集成的晶體管數量呈指數級增長。2010年，壹個32納米的芯片上可以集成16億個晶體管。在FPGA領域，2010年，出現了很多采用28 nm制造工藝的新技術，包括“局部重構”、“28 Gbit/s收發器”、“堆疊矽片互連”。在內存領域，NAND閃存的容量正在以超過摩爾定律的速度擴張。在高性能數字技術領域，英特爾采用32 nm微處理器，集成晶體管數量達到365，438+0億。最近美國IBM開發了45 nm工藝處理器，工作頻率5.2GHz，集成晶體管數654.38+0.4億。
隨著全球集成電路技術創新的加速，資金門檻越來越高。例如，壹條65納米生產線將花費25-30億美元，壹條32納米生產線將花費50-70億美元，壹條22納米生產線將花費超過6543.8+000億美元。開發45納米芯片的R&D總成本約為6000萬美元，32納米芯片約為7000萬美元，到28納米將飆升至6543.8+億美元，而開發654.38+06納米芯片可能需要654.38+0.5-2億美元的投資。
(2)我們的機會
1.全球市場繼續東移，產品領域變化明顯。
近十年來，全球集成電路市場的重心逐漸從歐美轉向亞太。2001年，全球集成電路市場基本由北美、歐洲、日本和亞太主導，各占全球20%以上。這十年發生了很大的變化，只有歐美有小幅增長。日本增長了15%，除日本以外的亞太地區增長了190.2%。其中，中國已經成為全球最大的集成電路消費市場。2009年，中國集成電路市場占全球的45%，成為全球集成電路巨頭的主戰場。巨大的內需市場為中國集成電路產業提供了廣闊的發展空間。
從全球集成電路應用結構來看，2000-2008年，計算機領域集成電路消費市場下降15%，消費電子、網絡通信、汽車電子等嵌入式領域增長15%，全球集成電路消費進入嵌入式產品驅動的後PC時代。隨著消費電子市場的蓬勃發展，過去習慣於計算機市場和通信市場高性能、高成本和長產品生命周期的IC制造商必須適應消費產品快速上市和低價易用的要求。良好的用戶體驗成為制勝法寶，對市場的深刻理解和對用戶需求的敏銳把握成為決定競爭成敗的關鍵因素。我國集成電路企業的優勢是貼近市場，對市場反應快，在成本上比國外企業有更大的優勢。全球集成電路應用結構的轉變，讓中國集成電路企業有機會發揮自身優勢，在消費電子、網絡通信、汽車電子等嵌入式領域迎頭趕上。
2.國家政策持續利好，新興產業帶來機遇。
2010《中央關於制定國民經濟和社會發展第十二個五年規劃的建議》(以下簡稱《建議》)把加快培育發展戰略性新興產業、全面提升信息化水平放在了非常突出的位置。《方案》指出，要突破重點領域，積極有序發展新壹代信息技術、節能環保、新能源、生物、高端裝備制造、新材料、新能源汽車等七大戰略性新興產業。其中，新壹代信息技術位居七大戰略性新興產業之首，是我國產業結構優化升級的核心技術。以加快經濟社會信息化、促進信息化和工業化深度融合為目標，著力發展新壹代信息技術產業。其中，集成電路產業是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性、戰略性產業，是新壹代信息技術產業發展的核心和關鍵，對其他產業的發展具有極大的支撐作用。七大戰略性新興產業都與集成電路直接或間接相關。該提案強調了集成電路的核心地位，進壹步為集成電路產業的發展指明了戰略方向。我國集成電路企業應努力抓住國家新興產業發展戰略的機遇，加大對新興熱點市場的投入，提高創新能力，掌握關鍵技術，構建知識產權體系，做大做強。
此外，2008年，我國開始組織實施“核高基礎”、“超大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(“02專項”)等科技項目。預計“核高基”重大專項投資在100億元以上，充分體現了國家對集成電路、軟件等基礎產業的重視。今年，國家發改委啟動了“集成電路產業化”項目，這些國家項目的啟動和實施將極大地推動國內集成電路的產業化。中國集成電路產業將因此迎來重大發展機遇。
在科技大變革的前夜，中國有望“彎道超車”
當集成電路行業處於低谷時，往往是R&D投資的最好時機。每當集成電路產業發展到低谷的時候，總會有新的發明或技術革新出現，引領集成電路產業的下壹個高潮。2000年，矽技術進入納米尺度，產業進入新的發展時期，摩爾定律所依賴的“等縮比”的統治力正在下降。業內專家預測，矽產業正處於科技大變革的前夜，未來矽技術將向兩個方向發展。壹是延續摩爾定律，納米級微制造技術繼續向更小線寬發展。矽CMOS工藝的加工特征尺寸繼續以相等的比例縮小。二是超越矽CMOS器件。新材料、新器件結構和新原理器件可以以相當甚至更高的成本被采用。超越CMOS技術的新技術將使微電子技術不斷發展。目前半導體工藝已經達到22 nm，10 nm可能是極限，必須采用全新的技術和方法。未來有可能在非矽材料上取得突破，采用3D等封裝形式，也有可能產生量子計算等新興電子。
在技術升級和產業格局變化的過程中，往往伴隨著產業模式的創新和行業的洗牌。這些變化有時會因整體經濟的劇烈變化而加速和放大，而機遇和挑戰往往也包含在其中。中國作為集成電路產業的落後國家，不僅要面對諸多知識產權壁壘，而且在與國際巨頭爭奪股票市場的過程中，產品性能也難以超越。新的技術變革給了我們難得的發展機遇。如果能抓住幾個突破點，就有可能實現“彎道超車”，變被動為主動，形成自己的核心競爭力，搶占國際競爭的制高點。
⑶我們的工作
回顧過去產業發展的“黃金十年”，歷史經驗告訴我們，良好的產業生態環境對於產業的健康持續發展至關重要。在工業和信息化部的指導下，CSIP建設的國家集成電路公共服務平臺的使命和目標是構建我國集成電路產業發展的生態環境，促進產業發展，幫助企業創新。平臺主要從技術、知識產權、人才培養、戰略研究、投融資、品牌建設、營銷五個方面為行業和企業服務。
1.***性技術服務
企業專註於差異化技術和產品的研發，平臺專註於* * *技術的研發和服務。目前，該平臺主要為來自MPW的企業提供服務，包括快速封裝測試、缺陷和故障檢測、IP核心標準和評估認證。配合政府相關部門對政府項目資金支持的IP核和SoC芯片產品進行評估，完成項目驗收。
2.知識產權服務
根據我國集成電路企業規模小、發展快、知識產權問題突出的特點，建立集成電路產業專利數據庫，制定知識產權發展戰略，構建集成電路知識產權公共服務平臺。為企業提供專利檢索、專利分析、司法鑒定等專業服務，提高我國集成電路企業知識產權預警和維權能力，為產業發展保駕護航。
3.人才培訓服務
在國家信息技術緊缺人才培養工程框架下，開展集成電路人才培養。積累了SoC設計、FPGA設計、低功耗設計、IP核設計等壹系列高端培訓課程，以及壹批來自產業界和學術界的高端講師，為企業、高校、產業園區和個人提供定制化培訓和定期培訓服務。
4.戰略研究和投融資服務
理順材料、設備、芯片、IP核、整機等電子信息產業各環節的上下遊關系，開展集成電路產業景氣指數研究，監測集成電路產業經濟運行，為政府宏觀決策和企業戰略決策提供支持服務。借今天大會之機，發布2010第四季度集成電路行業景氣指數報告。
建設中國集成電路企業信用體系，積極推進企業自主核心技術融資抵押，推動設立國產芯片首次創業基金，搭建集成電路企業投融資服務平臺。
5.品牌建設和營銷服務
繼續深化中國核心品牌建設，通過評選、展示、研討等多種方式，進壹步加大中國核心產品和企業的品牌推廣力度；發揮各方力量，積極推進中國核心產品與整機對接，努力實現中國核心企業與整機企業的良性互動發展；按照扶大做強的原則，繼續辦好中國芯CEO俱樂部，努力使中國芯企業更快、更多地走向國際市場。
三。結束語
十年回望，十年造芯，不知疲倦的中國IC人在這片生機勃勃的熱土上，創造了輝煌的行業“黃金十年”。放眼全球，集成電路技術創新孕育著新壹輪重大突破，產業發展格局醞釀著新壹輪重大變革。中國正在加快發展方式轉變和產業結構調整，大力推進創新型國家建設，可謂天時、地利、人和。中國的集成電路產業應該會有更大的成就。希望業內各位同仁抓住機遇，團結協作，勇往直前，推動中國集成電路產業再上壹個臺階。我們相信，在各級政府部門的正確指導下，在所有行業同仁的共同努力下，我們壹定會通過全力創新，迎來行業發展的“白金十年”！