SMT表面組裝技術有兩種典型工藝，壹種是焊膏-回流工藝，另壹種是芯片膠-波峰焊工藝。後者是通過SMT貼片將芯片元件粘在PCB表面，在PCB的另壹面插入通孔元件，然後對SMT貼片進行加工，再通過波峰焊成功完成組裝工作。SMT膠的作用是在波峰焊前將表貼元器件臨時固定在PCB對應的焊盤圖形上，避免SMT加工後元器件廉價或在波峰焊時脫落。SMT貼片焊接後，雖然失去了功能，但仍保留在PCB上，具有良好的粘接強度和電絕緣性能。
壹、SMT膠的化學成分。
SMT表面組裝貼片通常由基體樹脂、固化劑、固體促進劑、增韌劑和填料組成。
(1)基質樹脂。基質樹脂是貼片膠的核心，壹般是環氧樹脂和丙烯酸酯聚合物。近年來，聚氨酯、聚酯、矽酮聚合物和環氧樹脂-丙烯酸酯聚合物也被使用。
(2)固化劑和固體促進劑。貼片膠在常溫下是壹種粘性膠，具有壹定的粘性。鐵片貼好後，必須經過固化才能將元器件臨時固定在PCB板上，所以通常需要加入壹些固化劑來促進固化。
(3)增韌劑。由於單純的基體樹脂固化後比較脆，為了彌補這壹缺陷，需要在配方中加入增韌劑來提高固化後的貼片膠的韌性。
(4)填充物。添加填料可以改善貼片膠的壹些性能，如提高貼片膠的電絕緣性和耐高溫性，也可以使貼片膠獲得合適的粘度和粘接強度。
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