1.切割:將大片材切割成小PNL，以方便工藝操作。
2.內層:制作多層板最內層芯板的電路。
3.壓制:內層基板采用PP/銅箔層壓，高溫高壓壓制而成。
4.鉆孔:方便插拔，使後道工序的內外層導電。
5.電鍍:是內層和外層之間的導電。
6.外層:制作最外層電路。
7.焊接保護:塗上壹層保護膜，防止氧化和劃痕。
8.加工:保護表面漏銅位置，如果成型，針對客戶對大PNL要求的尺寸。
9.測試:用電測量電路板內部是否導電。
10.最終檢查:電路板的目視檢查。
另外妳說的開發速度，溫度等等需要根據每個產品和妳公司設備的綜合因素。