鋁布線技術作為壹種相對成熟的技術，以其技術穩定、性價比相對較低、工藝成熟的特點，在VLSI中得到了廣泛的應用。隨著芯片集成度要求的不斷提高，銅工藝給矽片的互連材料帶來了巨大的變化。在邏輯芯片(130 nm及以下)的高端應用中，因其低電阻(低30%)優勢明顯。但是對於更關心制造成本的DRAM和FLASH，即使在110 nm及以下，不斷發展更新的鋁工藝還是很有競爭力的。鋁填孔布線技術概述鋁布線可以作為扁平布線連接縫隙，也可以直接作為填充材料替代傳統的鎢插塞。對於前者，鋁膜沈積在整個晶片的表面上，並且在金屬蝕刻之後形成布線圖案。工藝相對簡單，減少了工藝步驟，從而降低了成本。
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