cmos工藝有多少種金屬？

在CMOS工藝中，金屬通常用於制作電路的互連層。在典型的CMOS工藝中，金屬層通常被分成幾層，通常是兩層或更多層。這些金屬層的作用是連接不同部位的晶體管和其他電子元件，實現電路的連接。

每層金屬由壹種金屬或合金組成，例如鋁(al)、銅(Cu)、鉻(Cr)等。金屬層的具體數量和類型將根據制造工藝和設計而變化。通常，現代CMOS技術可能使用幾層金屬進行電路互連，這使得復雜電路的設計和制造更加靈活和高效。金屬層的數量和類型通常由工藝制造商和設計要求決定。

不同的金屬層將在CMOS工藝中使用，以確保電子元件之間的連接，並允許電路正確工作。這些金屬層通常用於制造線路和電路的互連。