BP是Back-EndProcess的縮寫，也稱為打包流程。它是將芯片封裝成最終半導體器件的過程，包括芯片切割、引線鍵合、封裝、測試等步驟。
芯片切割:將晶圓上的芯片切割成單個芯片；引線焊接:將芯片與引線連接，形成電路；封裝:將芯片和引線封裝在塑料或金屬外殼中，以保護芯片和引線；測試:測試封裝的芯片，確保其符合規格要求。