熱壓也稱為粘合機。根據熱壓介質的不同，可分為錫焊、ACF(異導電膠帶)、ACP(異導電膠)和TBF(熱熔膠膜)。適用於FPC(柔性電路板)、HSC(熱封連接器)、TAB與LCD、PCB的連接。由於消費電子產品中PCB或FPC的間距趨於更小，傳統的焊接工藝仍然難以滿足超細熱壓的要求。ACF工藝已經逐漸被手機設計師所采用。
脈沖加熱理論，由於焊頭表面的獨特設計，焊接表面的電阻相當小，電流會通過電阻最小的截面。不斷切換電壓，調整電流等級後，通過焊頭後迅速發熱。
熱壓機的加熱方式主要有蒸汽加熱、電加熱和導熱油加熱。對於蒸汽供熱，雖然其供熱溫度上升很快，但需要用在壓力鍋爐上，管道內壓力比較大，容易出現供熱溫度不均勻的現象。
電加熱雖然有加熱溫度高、溫升高、操作簡單等優點，但耗電量大，成本高。使用導熱油加熱，可以實現常壓加熱，熱容量高，熱量損失小，加熱溫度比較均勻。
熱壓壹般有兩個技能指標，分別是:
響應速度:要求是越快越好，可以提高機器的生產效率。
焊接精度:要求越高越好，有利於操作精度。