19世紀初，鉑已被用作密封軟玻璃的密封材料。1879年，愛迪生發明的白熾燈泡，以及早期的電子管和X射線管，都是用鉑絲穿過玻璃引線的。法國人紀堯姆(C.E.Guillaume)在1896年制成因瓦合金(36Ni-Fe)後，又衍生出代替鉑的46Ni-Fe封接合金，這是最早的封接合金。後來這種合金進壹步改良，表面覆蓋了壹層薄薄的銅。這種鍍銅的42Ni-Fe線(俗稱杜美絲)直到20世紀70年代還被用作非匹配軟玻璃封接的引出線。隨著電真空技術的發展，出現了熔點高、熱穩定性好、熱膨脹系數低的硬質玻璃。最初，鉬或鎢被用來與硬玻璃密封。20世紀30年代，出現了壹種用硬質玻璃封接的鐵鎳鈷合金——可伐合金。此外，還出現了Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等密封合金。
二戰後，隨著超高頻大功率電真空器件的發展，出現了氧化鋁、氧化鈹等陶瓷封接的合金。膨脹合金需要具有高導熱性、高導電性和非磁性。為此，復合膨脹合金(如覆銅可伐合金帶和線)和含難熔金屬的密封合金(如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等。)都有使用，但用量都不大。
在壹定溫度範圍內，金屬與玻璃之間熱膨脹系數相同的封接稱為匹配封接。兩者熱膨脹系數相差較大的密封稱為失配密封。壹般采用匹配密封來保證密封質量。附表列出了壹些常用密封合金的品牌、成分、平均熱膨脹系數和用途。圖2和圖3分別顯示了合金、玻璃和陶瓷的膨脹曲線。
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