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汽車的未來在智能駕駛艙嗎?

圖片來源@視覺中國

文|半導體行業

165438+10月15日,高通宣布其第四代驍龍智能駕駛艙平臺已經生產出來。這壹代智能駕駛艙平臺被命名為SA8295,它支持標致308車型的新出貨。年初,第四代驍龍智能駕駛艙由高通在壹次線上活動中推出,采用5nm工藝,搭載高通的KryoCPU、HexagonDSP、AdrenoGPU和SpectraISP。高通聲稱CPU和GPU是上壹代SA8155的壹半以上。

高通宣布了第四代驍龍智能駕駛艙平臺的原型。來源:國際數字技術展覽會

上月28日,國內首款7nm智能座艙芯片“_鷹壹號”成功發布。這款芯片將在吉利汽車上試用,由新青科技研發。新青科技“_鷹壹號”采用7nm工藝,集成了88億個晶體管,以及CPU、GPU、ISP、DSP、LPDDR5。

智能座艙逐漸成為現代汽車的標配,國內外都在這壹領域攻城略地。同時,壹核多屏成為智能座艙的主要架構形式,座艙芯片行駛在快車道上。

大廠玩家競爭格局

汽車之家的壹份數據報告顯示,2020年全球智能駕駛艙市場規模將達到447億美元,2030年將達到6865438+億美元,而2016年智能駕駛艙市場規模僅為39億美元。綜合數據來看,2025年中國智能駕駛艙市場規模有望達到6543.8+003億元。目前,中國市場智能駕駛艙配置的新車滲透率約為48.8%,預計到2025年將超過75%,高於全球市場的組裝率。

智能駕駛艙體現在ADAS和車載娛樂系統的升級,以及在智能、數字化造車的前提下,車廠需要擴展合並單個ECU。

因此,包括CPU、GPU、ISP、DSP在內的SoC主控成為主流選擇。

2015之前,車載系統的運行和控制主要基於運算能力較低的MCU和SoC,供應商為瑞薩、恩智浦和德州儀器。在向智能駕駛艙階段過渡的過程中,三家公司仍然占據很大份額。英特爾收購Mobileye後,增強了智能駕駛的實力,而高通則是當頭壹棒。二代產品之後,市場份額穩步上升,成為現階段出貨量最大的廠商,用了幾年時間成為行業競爭第壹。

R-CarGen3是瑞薩的經典智能座艙產品,於2018推出。它基於ArmCortex-A57/A53內核,使用Arm64位架構。Gen3系列包括從R-CarV3M到R-CarH3的產品,其中R-CarV3M適用於入門級車型,R-CarH3專為高端車型打造。2021年,瑞薩推出新的R-CarGen3e,包括R-CarD3e、R-CarE3e、R-CarM3Ne、R-CarM3e、R-CarH3Ne和R-CarH3e。與R-Cargen 3相比,Gen3e的CPU性能整體提升到了50kDMIPS和2GHz。瑞薩繼續使用ArmCortex-R7的架構,成功遷移了gen3e和Gen3。目前Gen3e的客戶包括長城和大眾。

除了瑞薩,傳統的汽車零部件制造商德州儀器和恩智浦也有市場份額,但這些傳統制造商的份額正在逐漸下降。2018年,恩智浦量產i.mx主控芯片,距離2013發布已有5年。在過去的五年裏,恩智浦失去了智能駕駛艙的機會。同年,高通宣布對恩智浦的收購“胎死腹中”,並最終向恩智浦支付了20億美元的分手費。

不成功的收購可能對恩智浦的職業生涯產生了相當大的影響。在i.mx8之後,恩智浦並沒有推出新的高端產品。i.mx8的出貨量也不盡如人意。目前恩智浦主要的智能座艙芯片是10年前發布的i.mx6,已經廣泛應用於國內入門級汽車,占有壹席之地。

德州儀器上壹款智能駕駛艙芯片是Jacinto6,發布於2016。對於對成本敏感的客戶,它仍然使用ARMCortex-A15內核。德州儀器在2016年發布了智能駕駛艙芯片Jacinto6,對於成本敏感的客戶壹直使用ARMCortex-A15內核。2020年初,Jacinto7處理器系列發布,主打ADAS,成為德州儀器的又壹重磅產品。德州儀器智能駕駛艙芯片的主要客戶是日系車和德系車。

ApolloLake是英特爾在2016年推出的壹款板載處理器。現在是Atom系列。該芯片基於英特爾的Goldmont架構,具有2-4個CPU內核和多個視頻輸出接口,可以支持車載信息娛樂系統等駕駛艙體驗。它是英特爾在駕駛艙的旗艦產品。

阿波羅湖建築圖。來源:英特爾

至於目前出貨量最大的高通,高通已經落地了三代智能駕駛艙平臺,第三代智能駕駛艙平臺SA8155已於兩年前推出。高通官員表示,在全球排名前25的汽車公司中,有23家已經購買了SA8155智能駕駛艙平臺。SA8155可以算是目前經典的智能駕駛艙平臺。威馬W6、吉利星月L、小鵬P5等車型均已搭載高通SA8155智能座艙平臺。

作為第三代智能座艙的主控芯片,SA8155P的運算速度是第二代智能座艙芯片820A的3倍。在相關報道中,SA8155P的運算速度為每秒360萬次,SA8155P還支持新壹代組網技術,包括WiFi6、藍牙5.0等。820A,8155相比其前身,體積更小,發熱量更低,計算能力更高。據悉,高通第三代車載芯片8155占電動汽車智能駕駛艙的80%以上。

高通在2014年開始布局智能駕駛艙市場,高通在2014 1年推出其第壹代汽車智能駕駛艙平臺——驍龍602A。602A基於驍龍600平臺,滿足4G、手勢識別、車載WiFi等壹系列需求。

2016年,高通成功推出第二代智能駕駛艙S820A,成為高通逐步吞並智能駕駛艙市場的主要作戰力量。高通推出第二代智能駕駛艙,憑借巨大的技術進步和生態能力,在來自英特爾、瑞薩、德州儀器、恩智浦的猛烈攻勢中脫穎而出。820芯片采用KryoCPU,四核,64位。目前,S820A在高通的客戶涵蓋了理想、比亞迪、奧迪A4、豐田雅閣、大眾高爾夫等國內外車型。

三星是近兩年才加入智能駕駛艙SoC的廠商。在今年的CES上,三星展示了其智能駕駛艙的駕駛場景。三星的智能駕駛艙SoC主要有Exynos8890和Exynosatov 9,相關機構表示Exynosatov 9的整體性能與SA8155P相當。這壹年,奧迪突然轉向,離開了原來的合作夥伴,轉身擁抱三星Exynos8890,訂立了長期合同關系。

新人層出不窮,各有千秋。

除了上述半導體廠商,華為的半導體部門近年來也在生產產品。

華為的智能駕駛艙芯片主要是麒麟系列,包括去年發布的710A和今年4月發布的麒麟990A。麒麟990A基於ARMV7A,其中麒麟990A還可以替代SA8155P,具有更高的AI實例。990A已經在北極狐Alpha S和比亞迪部分車型上使用。

華為智能駕駛艙架構圖。來源:海斯官網

目前智能駕駛艙的芯片多為ARM打造的CPU,無論是消費類產品還是車規都有壹定的市場份額。傳統汽車芯片制造商遇到了消費芯片制造商的挑戰。華為海思麒麟現階段已經成為國產智能駕駛艙芯片的龍頭,吉利的核心發動機技術成為汽車廠商自研的代表。百度等互聯網公司也打造了Apollo的自動駕駛汽車,並提出了“智造”的業務方向。

壹些智能駕駛艙半導體公司也有壹定規模,南京新馳半導體就是其中之壹。其自主研發的X9系列處理器是專為新壹代汽車電子駕駛艙設計的汽車級汽車芯片,內置64位ARMCortex-A55內核。據該公司稱,X9最終達到了100KDMIPS,3D性能達到了300GFLOPS,AI計算達到了1.2TOPS,最多8塊全高清顯示屏。除了硬件,新馳科技還推出了UniDrive全開放自動駕駛平臺,助力X9芯片落地。

自動駕駛公司入駐較早。

壹些專門從事自動駕駛技術的公司也沒有落後。2018,地平線發布征途5系列ASIC芯片。基於16nm工藝,Journey可用於動態駕駛和智能駕駛艙場景,並支持交互和等能功能。DMS、多模態語音交互等艙內感知計算成為亮點。

9月,四維圖新在投資平臺上提到,四維圖新旗下合肥捷發科技自主研發的智能駕駛艙芯片AC8015已於上半年量產出貨。它采用的是四核ARMCortex-A53架構,8015i,AC8015H,AC8015M被納入8065438。目前該芯片已通過AEC-Q100Grade3認證,公司表示該智能駕駛艙芯片已進入Tier1車廠目錄。

捷發智能駕駛艙AC8015芯片系統框圖。來源:傑發科技

除了傑發科技、地平線等專註於自動駕駛的公司,Minieye也是其中之壹。這家公司成立於2014,主營智能駕駛和車載應用。2018年,minieye推出了X1這款前置ADAS產品,采用XilinxFPGA技術。目前已量產並在貨車、危化品運輸公司等領域投入使用。Minieye的智能駕駛艙更註重安全場景,可以實時檢測駕乘人員的註視方向、面部狀態和行為姿態,判斷乘客的疲勞、註意力分散和危險行為,打造全新的車內交互體驗。Minieye表示,FPGA更適合深度學習,成熟的R&D系統可以降低成本,提高效率。

迷妳眼機艙技術。來源:minieye

該行業仍在不斷發展。

玩家身份融合。智能駕駛艙芯片的研發難度不大,成本也不高,所以吸引了大量不同基因的半導體公司加入,汽車廠商、自動駕駛、通信廠商、傳統芯片廠商都蜂擁而至,架構不同,基於不同的使用場景、模式和消費水平。中國是汽車保有量最多的國家,國內廠商技術並不落後,但有希望領先。

與此同時,智能駕駛艙技術還在不斷變化。ECU堆疊是過去駕駛艙的主要模式。現在智能駕駛艙和自動駕駛都在並行發展,汽車電子電氣架構正在向集中化過渡。有分析稱,在不久的將來,汽車芯片將形成智能駕駛艙域主芯片和自動駕駛域主芯片的雙腦結構,域將成為主要的主控形式,未來汽車芯片將向“中央計算平臺”進化。2030年後,自動駕駛汽車的電子電氣架構將發展為基於域集成的帶狀架構,智能駕駛艙和自動駕駛將逐漸集成到中央計算芯片中。

除了硬件之外,

軟件也成為現階段智能駕駛艙必須考慮的問題。

換句話說,智能駕駛艙的整體解決方案和生態創意已經成為提升市場份額的重要抓手。此前,IHSMarkit汽車技術高級分析師ChenDexin預測,電子電氣架構相關的軟件會更加完善,OTA會廣泛流行。在過去,汽車制造商不會過多考慮軟件,或者將軟件視為制造或定義汽車的核心。從現在開始,這種情況將會改變。

但是總的來說,

智能駕駛艙的硬件還是決定產品天花板的地方。

這也是他們的黃金時代。

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