球形接觸顯示器，表面貼裝封裝之壹。在印刷基板的背面制作球形凸點代替引腳，在印刷基板的正面組裝LSI芯片，然後用模塑樹脂或灌封密封。也稱為凸塊展示載體(PAC)。引腳可以超過200個，這是多引腳LSI的封裝。封裝體也可以做得比QFP更小(四邊引腳扁平封裝)。比如壹個引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA，只有31mm見方；引腳中心距為0.5毫米的304引腳QFP為40平方毫米。而且BGA不用像QFP那樣擔心管腳變形。該軟件包由美國摩托羅拉公司開發，首先在便攜式電話和其他設備中采用，未來可能在美國的個人電腦中推廣。最初BGA的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225個。現在壹些LSI廠商正在開發500針BGA。BGA的問題是回流焊後的目測。尚不清楚這是否是壹種有效的目視檢查方法。有些人認為，由於焊接中心之間的距離很大，連接可以視為穩定，只能通過功能檢查來處理。美國摩托羅拉公司把用模塑樹脂密封的封裝稱為OMPAC，把用灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(帶緩沖器的方形扁平封裝)
帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝。QFP封裝之壹，在封裝體的四角設置凸點(緩沖墊)，防止引腳在運輸過程中彎曲變形。美國半導體廠商主要在微處理器、ASIC等電路中使用這種封裝。引腳中心距為0.635毫米，引腳數量範圍為84至196(見QFP)。
3.對接針柵陣列(PGA)
表面貼裝PGA的別稱(見表面貼裝PGA)。
4、碳-(陶瓷)
表示陶瓷包裝的標記。例如，CDIP代表陶瓷蘸醬。這是實踐中經常使用的壹個符號。
5、Cerdip
ECL RAM、DSP(數字信號處理器)等電路采用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝。帶玻璃窗的Cerdip用於紫外擦除EPROM和內置EPROM的微機電路。針中心距為2.54mm，針數從8到42不等。在日本，這種封裝被稱為DIP-G(G表示玻璃密封)。
6、Cerquad
壹種表面貼裝封裝，即具有下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP等邏輯LSI電路。帶窗口的Cerquad用於封裝EPROM電路。散熱優於塑料QFP，自然風冷條件下可允許1.5~ 2W的功率。但包裝成本比塑料QFP高3 ~ 5倍。插針中心距1.27mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm等規格。管腳的數量範圍從32到368。
7、CLCC(陶瓷引線芯片載體)
帶引腳的陶瓷芯片載體是表面貼裝封裝的壹種，以T形從封裝的四個側面引出。
窗口用於封裝紫外可擦EPROM和帶有EPROM的微機電路。這個包也叫QFJ和QFJ-g(見QFJ)。
8、COB(板上芯片)
板上芯片封裝是裸芯片安裝技術之壹。半導體芯片貼附在印刷電路板上，芯片與基板之間的電連接通過線縫合實現，芯片與基板之間的電連接通過線縫合實現，並用樹脂覆蓋以保證可靠性。雖然COB是最簡單的裸片貼裝技術，但其封裝密度遠不及TAB和倒裝焊技術。
9、DFP(雙扁平封裝)
雙面引腳扁平封裝。它是SOP的別稱(參見SOP)。這個名詞以前用過，現在基本不用了。
10、DIC(雙列直插式陶瓷封裝)
陶瓷DIP(包括玻璃密封)的另壹個名稱(參見DIP)。
11、DIL(雙列直插式)
DIP的另壹個名稱(參見DIP)。歐洲半導體制造商經常使用這個名稱。
12、DIP(雙列直插式封裝)
雙列直插式封裝。其中壹種插件封裝，引腳從封裝兩側引出，封裝材料為塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封裝，應用範圍包括標準邏輯ic、存儲器LSI、微機電路等。引腳中心距為2.54mm，引腳數量從6個到64個不等。封裝寬度通常為15.2 mm，壹些寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP。但多數情況下並不區分，簡單稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也叫cerdip(見cerdip)。
13、DSO(雙小外棉)
雙引腳小型封裝。SOP的別稱(見SOP)。壹些半導體制造商采用這個名稱。
14、DICP(雙帶載體封裝)
雙面引腳加載封裝。TCP(板載封裝)之壹。引線制作在絕緣帶上，從封裝的兩側引出。因為采用了TAB技術，所以封裝外形很薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多為定制產品。此外，0.5mm厚的存儲器LSI薄封裝正在開發階段。在日本，根據EIAJ(日本電子機械工業)的標準，DICP被命名為DTP。
15、DIP(雙載帶封裝)
同上。DTCP在日本電子機械工業協會標準中的命名(見DTCP)。
16、FP(扁平封裝)
扁平封裝。表面貼裝封裝之壹。QFP或SOP的別稱(參見QFP和SOP)。壹些半導體制造商采用這個名稱。
17、倒裝芯片
翻轉芯片。裸片封裝技術之壹是在LSI芯片的電極區域制作金屬凸點，然後通過壓焊將金屬凸點與印刷基板上的電極區域連接起來。封裝的尺寸與芯片尺寸基本相同。它是所有封裝技術中最小最薄的。但是，如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片的熱膨脹系數不同，那麽在接合處就會產生反作用，影響連接的可靠性。所以需要用樹脂加固LSI芯片，使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(細間距四方扁平封裝)
小銷中心距QFP。通常引導腳中心距離小於0.65毫米的QFP(見QFP)。壹些導體制造商采用這個名稱。
19、CPAC(球頂焊盤陣列載體)
美國摩托羅拉對BGA的別稱(見BGA)。
20、CQFP(帶保護環的方形扁平封裝)
帶保護環的四面引腳扁平封裝。其中壹個塑料QFP，引腳覆蓋有樹脂保護環，以防止彎曲變形。在將LSI組裝到印刷基板上之前，將引腳從保護環上切下，制成鷗翼(L型)。這種包裝已經在美國摩托羅拉批量生產。引腳中心距為0.5mm，最大引腳數約為208個。
21、H-(帶散熱器)
表示帶有散熱器的標記。例如，HSOP代表帶散熱器的SOP。
22、針柵陣列(表面安裝型)
表面貼裝PGA。通常情況下，PGA為插件封裝，引腳長度約為3.4 mm，表面貼裝PGA在封裝底面有壹個類似顯示器的引腳，長度範圍為1.5mm-2.0mm，貼裝采用與印刷基板凸點焊接的方式，因此也稱為凸點焊接PGA。因為管腳中心距只有1.27mm，比插件PGA小壹半，所以封裝體可以做得沒那麽大，管腳數比插件PGA多(250 ~ 528)，所以是大規模邏輯LSI的封裝。封裝基板具有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基底。由多層陶瓷基板制成的包裝已經投入實際使用。
23、JLCC(J形引線芯片載體)
J-pin芯片載體。指CLCC帶窗和陶瓷QFJ帶窗的別稱(見CLCC和QFJ)。壹些半導體制造商采用的名稱。
24、LCC(無引線芯片載體)
無引線芯片載體。指陶瓷基板的四個側面僅與電極接觸而沒有引線的表面安裝封裝。這是壹種高速高頻集成電路封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。
25、LGA(陸地柵格陣列)
接觸顯示包。也就是說，在底表面上制造具有陣列狀態扁平電極觸點的封裝。組裝時插入插座即可。具有227個觸點(1.27毫米中心距)和447個觸點(2.54毫米中心距)的陶瓷LGA已應用於高速邏輯大規模集成電路。與QFP相比，LGA可以在更小的封裝中容納更多的輸入和輸出引腳。另外，由於引線的阻抗很小，非常適合高速LSI。但由於插座的復雜性和高成本，現在基本不用了。預計將來對它的需求會增加。
26、LOC(芯片上引線)
芯片上的引線封裝。LSI封裝技術之壹，引線框架前端在芯片上方，在芯片中心附近做壹個凸點焊點，通過引線拼接實現電連接。與引線框架靠近芯片側邊布置的原始結構相比，容納在相同尺寸封裝中的芯片的寬度約為1 mm。
27、LQFP(薄型四方扁平封裝)
瘦QFP。封裝體厚度為1.4mm的QFP是日本電子機械工業協會根據新QFP外形規格使用的名稱。
28、L-QUAD
陶瓷QFP之壹。用於封裝基板的氮化鋁熱導率比氧化鋁高7 ~ 8倍，散熱性好。封裝框架由氧化鋁制成，芯片通過灌封方法密封，從而抑制了成本。它是為邏輯LSI開發的封裝，在自然風冷下可以耐受W3的功率。目前已開發出208引腳(中心距0.5mm)和160引腳(中心距0.65mm)的LSI邏輯封裝，並於1993年6月投入量產。
29、多芯片模塊
多芯片模塊。壹種封裝，其中多個裸半導體芯片被組裝在布線基板上。根據基板材料可分為三類:MCM-L、MCM-C和MCM-D，MCM-L是采用普通玻璃環氧多層印刷基板組裝而成。布線密度不是很高，成本低。MCM-C是采用厚膜技術，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)為基板形成多層布線的元件，類似於采用多層陶瓷基板的厚膜混合集成電路。兩者沒有明顯區別。布線密度高於MCM-L，MCM-D是采用薄膜技術形成的多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al為基板。布線共謀是三個組件中最高的，但成本也高。
30、MFP(迷妳平板包裝)
小型扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)。壹些半導體制造商采用的名稱。
31、MQFP(公制四方扁平封裝)
根據JEDEC標準對QFP的分類。導向腳的中心距離為
0.65mm，機身厚度為3.8 mm ~ 2.0 mm標準QFP(見QFP)。
32、MQUAD(金屬方形)
美國奧林公司開發的QFP軟件包。基板和蓋子都由鋁制成，並用粘合劑密封。在自然風冷的情況下，可以允許2.5 W ~ 2.8 W的功率。日本新光電氣工業株式會社於1993獲得投產許可。
33、MSP(迷妳方形封裝)
QFI的另壹個名字(見QFI)在發展的早期階段通常被稱為MSP。QFI是日本電子機械工業協會規定的名稱。
34、OPMAC(包覆成型焊盤陣列載體)
模制樹脂密封凸塊顯示載體。美國摩托羅拉公司采用的模制樹脂密封BGA的名稱(參見
BGA).
35、P-(塑料)
表示塑料包裝的標記。例如，PDIP代表塑料蘸。
36、PAC(焊盤陣列載體)
凸點顯示載體，BGA的別稱(見BGA)。
37、PCLP(印刷電路板無引線封裝)
印刷電路板的無鉛封裝。日本富士通公司使用的塑料QFN(塑料LCC)的名稱(見QFN)。銷中心距0.55mm和0.4mm，目前處於開發階段。
38、PFPF(塑料扁平包裝)
塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。壹些LSI制造商采用的名稱。
39、PGA(針柵陣列)
顯示pin包。其中壹個插件封裝，其底面的垂直引腳排列成陣列。封裝基板基本采用多層陶瓷基板。大部分是陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數量從64到447不等。為了降低成本，封裝基板可以用玻璃環氧印刷基板代替。還有64 ~ 256針的塑料PGA。
此外，還有壹個短引腳表面貼裝PGA(凸點焊接PGA)，引腳中心距為1.27 mm(參見表面貼裝。
PGA標牌)。
40、背著
背負式包裹。指帶插座的陶瓷封裝，類似DIP、QFP、QFN。它用於評估用微型計算機開發設備時的程序驗證操作。例如，將EPROM插入插座進行調試。這種包裝基本上是固定產品，在市場上不是很受歡迎。
41、PLCC(塑料引線芯片載體)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝封裝之壹。引腳以T形從封裝的四個側面引出，
它是塑料的。德州儀器最早用於64k位DRAM和256kDRAM，現在已經廣泛應用於邏輯LSI、DLD(或程序邏輯器件)等電路中。針中心距為1.27mm，針數從18到84不等。
j型銷不易變形，比QFP更容易操作，但焊後外觀檢查難度較大。PLCC類似於LCC(也稱為QFN)。以前兩者唯壹的區別就是前者用塑料，後者用陶瓷。然而，已經出現了由陶瓷制成的J引腳封裝和由塑料制成的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P-LCC等。)，已經無法分辨了。因此，日本電子機械工業協會在1988中決定將四邊帶有J形引線的封裝稱為QFJ，將四邊帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。
42、P-LCC(塑料無引線芯片載體)(塑料引線芯片載體)
有時它是塑料QFJ的另壹個名稱，有時它是塑料LCC的另壹個名稱(見QFJ和QFN)。壹些LSI制造商將P-LCC用於引線封裝，將P-LCC用於無引線封裝，以示區別。
43、QFH(四方扁平高封裝)
四面引線厚扁平封裝。壹種塑料QFP，為了防止包裝體破裂，QFP體做得更厚(見QFP)。壹些半導體制造商采用的名稱。
44、QFI(四方扁平I引腳封裝)
四邊I形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之壹。引腳從封裝的四邊引出，向下呈工字形。
也稱為MSP(參見MSP)。安裝件通過凸塊焊接與印刷基板連接。因為沒有突出部分的引腳，安裝的足跡小於QFP。日立開發並使用了這種用於視頻模擬IC的封裝。此外，日本摩托羅拉的PLL集成電路也采用這種封裝。針中心距為1.27mm，針數從18到68不等。
45、QFJ(四方扁平J引腳封裝)
四邊J引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之壹。引腳從封裝的四個側面引出，向下呈J形。是日本電子機械工業協會規定的名稱。插針中心距為1.27mm，材質有塑料和陶瓷兩種。大多數情況下，塑料QFJ被稱為PLCC(見PLCC)，用於微型計算機、門極顯示器、DRAM、ASSP、OTP等電路。管腳數的範圍從18到84。陶瓷QFJ也被稱為CLCC和JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外擦除EPROM和帶EPROM的微機芯片電路。引腳的數量範圍從32到84。
46、QFN(四方扁平無引腳封裝)
四邊無引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之壹。現在常被稱為LCC。QFN是日本電子機械工業協會規定的名稱。封裝的四個側面配備有電極觸點。因為沒有引腳，安裝面積比QFP小，高度比QFP低。然而，當應力出現在印刷基板和封裝之間時，它不能在電極接觸處被釋放。因此，電極觸點很難有和QFP壹樣多的管腳，壹般從14到100。有兩種材料:陶瓷和塑料。當有LCC標誌時，它基本上是陶瓷QFN。電極接觸中心之間的距離為1.27毫米。塑料QFN是壹種低成本的玻璃環氧樹脂印刷基板封裝。除了1.27mm，還有0.65mm和0.5 mm兩種電極接觸中心距，這種封裝也叫塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
47、QFP(四方扁平封裝)
四邊引腳扁平封裝。壹種表面安裝封裝，引線以鷗翼(L)的形狀從四個側面引出。有三種基底:陶瓷、金屬和塑料。從數量上來說，塑料包裝占絕大多數。當材料未指定時，通常是塑料QFP。塑料QFP是最流行的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器、門極顯示器等數字邏輯LSI電路，也用於VTR信號處理、音頻信號處理等模擬LSI電路。插針中心距1.0mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm等規格。0.65毫米中心距規格中的最大引腳數為304。在日本，針中心距小於0.65毫米的QFP稱為QFP。但是現在日本電子機械工業協會已經重新評估了QFP的外部規格。引腳中心距沒有區別，但根據封裝體厚度分為三種:QFP (2.0 mm ~ 3.6 mm厚)、LQFP(1.4mm厚)、TQFP(1.0mm厚)。此外，壹些LSI制造商將引腳中心距離為0.5毫米的QFP稱為收縮QFP或SQFP和VQFP。但也有廠商將插針中心距為0.65mm和0.4mm的QFP稱為SQFP，讓名字有點混亂。QFP的缺點是當銷釘中心距小於0.65mm時，銷釘容易彎曲。為了防止銷子變形，出現了幾個改良的QFP品種。如包裝四角有樹指墊的BQFP(見BQFP)；GQFP，引腳前端覆蓋有樹脂保護環(見GQFP)；TPQFP(見TPQFP)可以通過在封裝體中設置測試凸點並將其放置在專用夾具中以防止引腳變形來測試。在邏輯大規模集成電路中，許多開發產品和高可靠性產品都封裝在多層陶瓷QFP中。最小引腳中心距0.4mm，最大引腳數348的產品也出來了。此外，還提供用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP精投)
中心距小的QFP。日本電子機械工業協會標準中規定的名稱。導腳中心距小於0.65毫米的QFP(見QFP)，如0.55毫米、0.4毫米、0.3毫米等。
49、QIC(四路直插陶瓷封裝)
陶瓷QFP的別稱。壹些半導體制造商采用的名稱(見QFP和Cerquad)。
50、QIP(四方直插塑料封裝)
塑料QFP的別稱。壹些半導體制造商采用的名稱(見QFP)。
51、QTCP(四帶載體封裝)
四面引線封裝。壹種TCP封裝，引腳形成在絕緣帶上，從封裝的四個側面引出。它是壹個使用TAB技術的瘦包(參見TAB，TCP)。
52、QTP(四帶載體封裝)
四面引線封裝。日本電子機械工業協會在1993年4月對QTCP的形狀規範使用的名稱(見TCP)。
53、QUIL(四路直插式)
QUIP的另壹個名稱(參見QUIP)。
54、QUIP(四路直列組件)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝的兩側引出，每隔壹個引腳交錯向下彎成四列。銷中心距離是1.27mm，並且當插入印刷基板時，插入中心距離變成2.5 mm..因此，它可用於標準印刷電路板。這是壹個比標準DIP更小的封裝。NEC在臺式電腦、家用電器等微機芯片中采用了某種封裝。有兩種材料:陶瓷和塑料。引腳數為64。
55、SDIP(收縮雙列直插式封裝)
收縮DIP插件封裝之壹，外形與DIP相同，但引腳中心距(1.778mm)比DIP(2.54mm)小，所以叫這個。管腳數的範圍從14到90。還有那些叫sh-dip的。有兩種材料:陶瓷和塑料。
56、SH-DIP(收縮雙列直插式封裝)
和SDIP壹樣。壹些半導體制造商采用的名稱。
57、SIL(單列直插式)
SIP的另壹個名稱(參見SIP)。歐洲半導體制造商經常使用SIL這個名稱。
58、SIMM(單列直插式內存模塊)
單列存儲模塊。壹種存儲器模塊，僅在印刷基板的壹側附近設置有電極。通常指插入插座的組件。標準SIMM有兩種規格:30個電極，中心距為2.54mm，72個電極，中心距為1.27 mm，在印刷基板的壹面或兩面用SOJ封裝1兆位和4兆位DRAM的SIMM已廣泛應用於個人電腦、工作站等設備。至少30 ~ 40%的DRAM是在SIMM中組裝的。
59、SIP(單列直插式封裝)
單列直插式封裝。引腳從封裝的壹側引出，並排成壹條直線。當組裝在印刷基板上時，封裝側立。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數量從2個到23個不等，大部分是定制產品。包裝有不同的形狀。還有人把形狀和ZIP SIP壹樣的包叫做。
60、SK-DIP(超薄雙列直插式封裝)
壹種蘸醬。指寬度為7.62毫米、銷中心距離為2.54毫米的窄傾角。通常稱為傾角(參見
蘸壹下).
61、SL-DIP(超薄雙列直插式封裝)
壹種蘸醬。指寬度為10.16毫米、銷中心距為2.54毫米的窄傾角..壹般稱為DIP。
62、表面貼裝器件
表面貼裝器件。偶爾會有壹些半導體廠商把SOP歸類為SMD(見SOP)。
63、SO(小外線)
SOP的別稱。世界上很多半導體廠商都采用這個昵稱。(參見SOP)。
64、SOI(小型外向I引腳封裝)
I引腳小型封裝。表面貼裝封裝之壹。引腳以工字形從封裝兩側向下引出，中心距為1.27 mm，貼裝面積小於SOP。日立在模擬IC(電機驅動IC)中采用了這種封裝。引腳數為26。
65、SOIC(小型線外集成電路)
SOP的別稱(見SOP)。許多外國半導體制造商采用這個名稱。
66、SOJ(小型出線J引腳封裝)
j引腳小型封裝。表面貼裝封裝之壹。引腳從封裝兩側引出，向下呈J形，因此得名。通常是塑料制品，多用於DRAM、SRAM等存儲器LSI電路，但大部分是DRAM。SOJ封裝的很多DRAM器件都是在SIMM上組裝的。針中心距為1.27mm，針數範圍為20-40(見SIMM)。
67、SQL(小型外向L引腳封裝)
根據JEDEC(聯合電子設備工程委員會)標準采用的SOP名稱(見SOP)。
68、SONF(小型外線無翅片)
不帶散熱器的SOP。和平時的SOP壹樣。為了顯示功率IC封裝中無散熱片的區別，特意增加了NF(無鰭)標記。壹些半導體制造商采用的名稱(見SOP)。
69、SOF(小型出線封裝)
小尺寸封裝。壹種表面貼裝封裝，引腳以鷗翼形(L形)從封裝的兩側引出。有兩種材料:塑料和陶瓷。也稱為SOL和DFP。SOP不僅用於存儲器LSI，還廣泛應用於ASSP和其它小規模電路。在輸入輸出端不超過10 ~ 40的領域，SOP是最受歡迎的表面貼裝封裝。銷中心距為1.27mm，銷數範圍為8 ~ 44。另外，引腳中心距小於1.27mm的SOP也叫SOP；組裝高度小於1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP和TSOP)。還有帶散熱片的SOP。
70、SOW(小型封裝(寬型))
寬體SOP。壹些半導體制造商采用的名稱。
以上是別人的語錄。
三極管封裝:TO-92，TO-92S，TO-92NL，TO-126，TO-251，TO-251A，TO-252，TO-263(3線)，TO-220和TO。
功率芯片封裝:SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
最常用的是To-92、t0-3、to-220、to-263和SOT-23。