1，北方華創(002371):世界級半導體裝備後備軍！
北方華創主要從事基礎電子產品的研發、生產、銷售和技術服務。主要產品是電子加工設備和電子元件。是中國高端電子工藝裝備的主流供應商和高精度、高可靠性電子元器件的重要生產基地。
公司電子工藝設備主要包括半導體設備、真空設備和鋰電池設備，廣泛應用於集成電路、半導體照明、功率器件、MEMS、先進封裝、光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領域；電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、微波元器件、模塊化電源和混合集成電路，廣泛應用於航空航天、精密儀器儀表、自動控制等高精度、高精尖和特殊行業。
2.中威公司(688012):世界級半導體設備後備軍！
中威半導體設備(上海)有限公司主營業務為半導體設備和泛半導體設備的研發、生產和銷售。公司主要產品有電容等離子刻蝕設備、電感等離子刻蝕設備、MOCVD設備和VOC設備。
2019年，美國領先的半導體行業咨詢公司VLSI Research對全球半導體設備公司的“客戶滿意度”進行了調查和評估。2018結果後，公司綜合得分繼續位居全球第三，在芯片制造設備專業供應商和專用芯片制造設備供應商評價中排名第二，在薄膜沈積設備評價中繼續排名第壹。同時，全球被評為五星級公司的晶圓制造設備制造商只有五家，中威公司就是其中之壹。
3.大族激光(002008):全球激光設備全場景領導者！
近年來，我國傳統制造業正處於加速轉型階段，國家大力推動高端裝備制造業發展。原有的激光加工技術日益成熟，激光設備材料成本不斷降低，新興的激光技術不斷推向市場。激光加工的突出優勢逐漸體現在各個行業，市場對激光加工設備的需求持續增長。
世界各國相繼出臺機器人產業發展的國家政策，機器人產業發展被提升到國家戰略層面，全球智能制造迎來巨大市場機遇。由於激光加工設備的工作過程具有智能化、標準化和連續性的特點，通過配套自動化設備可以提高產品質量、生產效率和節省勞動力，未來對激光和配套自動化設備的系統集成需求將成為壹種趨勢。
4.SMIC (688981):全球第三大先進芯片代工廠！
SMIC國際集成電路制造有限公司成立於2000年4月3日，主要從事集成電路晶圓代工業務，以及相關的設計服務和IP支持、光掩模制造、凸點加工和測試等配套服務，屬於集成電路產業。
該公司的主要產品和服務是集成電路晶圓代工、設計服務和知識產權支持、光掩模制造和凸點加工和測試。公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之壹，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米各種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。
5.趙壹創新(603986):世界存儲芯片平臺的後備軍！
DRAM，即動態隨機存取存儲器，是目前市場上最重要的系統存儲器。它在計算系統中占據核心地位，廣泛應用於服務器、移動設備、PC、消費電子等領域。由於極高的技術和資金壁壘，DRAM市場高度集中甚至壟斷。公司2020年開始銷售合肥長信DRAM產品，自有品牌DRAM產品預計2021上半年上市，主要面向消費、工控、車規等小眾市場。
公司傳感器業務致力於新壹代智能終端生物傳感器技術的自主技術創新，專註於人機交互傳感器芯片及解決方案的研發。目前，它提供嵌入式傳感器芯片、電容式、超聲波和光學模式指紋識別芯片以及自觸摸和交互式觸摸屏控制芯片，廣泛應用於新壹代智能移動終端的傳感器模塊，也適用於工業自動化、車載人機接口和物聯網等需要智能人機交互解決方案的領域。
6.TCL集團(000100):世界四大半導體顯示器！
半導體顯示產業是本集團的核心業務。公司通過收購中環半導體，布局半導體光伏和半導體材料產業。這兩大核心業務技術門檻高、投資大、產業周期長，需要長期戰略管理能力、跨產業周期管理能力和可持續融資發展能力；既要保持產品的技術領先，又要達到最佳的業務規模；要以全球領先的目標規劃發展戰略。這些也是集團的核心能力和商業邏輯。
我們選擇這兩條核心產業賽道，是因為中國在半導體光伏產業和半導體顯示產業的液晶顯示領域已經形成了領先的產業規模和競爭力，而中環半導體和TCL華星光電已經成為行業龍頭企業之壹。隨著全球市場需求的增長和行業集中度的提高，將面臨更多的機遇和挑戰。
7.長電科技(600584):全球先進芯片封裝前三！
長電科技提供微系統集成封裝測試壹站式服務，包括集成電路設計及特性仿真、晶圓中間道封裝測試、系統級封裝測試服務；產品技術主要應用於5G通信網絡、智能移動終端、汽車電子、大數據中心與存儲、人工智能、工業自動化控制等電子設備和智能領域。
8.盛邦股份(300661):中國模擬IC芯片設計龍頭！
目前已有25大類超過1600款產品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域。其中，信號鏈模擬芯片包括各種運算放大器和比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線路驅動器、模擬開關、溫度傳感器、模數轉換器(ADC)、數模轉換器(DAC)、電平轉換芯片、接口電路、電壓基準芯片、小型邏輯芯片等。電源管理模擬芯片包括LDO、微處理器電源監控電路、DC/DC降壓轉換器、DC/DC降壓轉換器、背光和閃光燈LED驅動器、AMOLED電源芯片、PMU、OVP和負載開關、電池充放電管理芯片、電池保護芯片、電機驅動芯片、MOSFET驅動芯片等。