引腳電路印刷電路連接器的功能集成系統
剛性印制板:通常稱為硬板。
撓性印制板:又稱柔性板或撓性板。
剛撓印制板:又稱剛撓復合板。
11.1.2柔性印刷電路板的性能特點
(1)柔性基板由薄膜構成，尺寸小，重量輕。
(2)柔性板基板可以彎曲和折曲，可以用在剛性印制板不能安裝的任何幾何形狀的設備主體中。
(3)柔性板不僅可以靜態彎曲，還可以動態彎曲。
(4)柔性電路減少了互連所需的硬件，並且具有更高的組裝可靠性和輸出。
(5)柔性電路可以擴展到三維空間，提高了電路設計和機械結構設計的自由度。
(6)除了普通電路板的功能外，柔性板還可以用於許多功能，如感應線圈、電磁屏蔽、觸摸開關按鈕等。
(7)柔性電路具有優異的電性能、介電性能和耐熱性。
(8)柔性電路有利於熱量擴散:平面導體比圓形導體具有更大的面積/體積比，柔性電路結構中較短的熱通道進壹步提高了熱量擴散。
1.按線層分類
(1)柔性單面印制板
(2)柔性雙面印刷板
(3)柔性多層印制板
(4)柔性窗板
3.按基質分類
聚酰亞胺柔性印制板
聚酯柔性印制板
(3)環氧聚酯玻璃纖維混合柔性印制板
(4)芳香族聚酰胺柔性印刷板
(5)聚四氟乙烯介電薄膜
常用的柔性介電薄膜有
聚酯聚酰亞胺聚氟化物
撓性覆銅基板是在撓性介質膜的壹面或兩面上粘結壹層銅箔。覆蓋層是在柔性介電膜的壹面塗上壹層膠膜，然後在膠膜上覆蓋壹層可撕掉的保護膜。介電膜和銅箔的厚度越小，柔性板的柔性越好。
11.2.2粘合片薄膜
撓性和剛撓性印制板的膠膜主要有丙烯酸、環氧和聚酯。常用的有杜邦公司的改性丙烯酸膜、Fortin公司的無增強材料低流動性環氧膠膜、不流動環氧玻璃布預浸料。表11-2顯示了用兩種玻璃纖維織物增強的不流動環氧預浸料的壹些性能參數。丙烯酸和聚酰亞胺薄膜具有優異的粘附性、優異的耐化學性和耐熱沖擊性以及良好的柔韌性。環氧樹脂與聚酰亞胺膜的附著力不如丙烯酸樹脂，主要用於覆蓋層與內層的粘接。表11-3顯示了不同類型粘合片的性能比較。
11.2.3銅箔
印制板用銅箔主要分為電解銅箔(ed)和軋制銅箔(RA)。電解銅箔是通過電鍍形成的，銅顆粒的結晶狀態為豎針狀，蝕刻時容易形成豎線邊緣，有利於制造細線。但它只適用於剛性印制板。撓性覆銅基板多為壓延銅箔，其銅顆粒呈橫軸結構，可適應多種撓性。但這種銅箔在蝕刻時會在壹定程度上阻礙蝕刻劑。
11.2.4疊加
覆蓋層是覆蓋在柔性印制板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。通常的覆蓋層是與基底材料相同材料的絕緣膜。
覆蓋層是柔性板和剛性板最大的區別。它不僅起到阻焊的作用，還可以保護柔性電路免受灰塵、濕氣和化學物質的侵蝕，並減少彎曲過程中的應力。它要求能承受長期彎曲。
覆蓋層由與基底材料相同的材料制成。柔性介電膜的壹面塗覆有粘合膜，然後在粘合膜上覆蓋可撕掉的保護膜。
覆蓋材料按形態分為幹膜型和油墨型，按是否感光分為非感光覆蓋和感光覆蓋。傳統的覆蓋膜在物理性能上具有優異的平衡，特別適合長期動態撓曲。
有不同的制造柔性印刷板的方法，根據柔性板的類型來介紹這些方法。
11.3.1柔性單面板制造
柔性單板是應用最廣泛、最常見的壹種柔性印制板。根據柔性單板生產工藝，有卷對卷和單片間歇兩種。
滾子的連續生產是壹個線圈加工，圖11-12是加工過程示意圖。特點是:生產效率高，但產品品種不靈活。根據撓性覆銅板的受力方式，連續加工生產可分為兩種類型:
(a)卷軸驅動連續方法(b)齒輪驅動連續方法
單片間歇生產是將覆銅基板切割成面板。
按照工序順序，每個工序之間都有間隙。也就是俗稱的。
面板到面板處理。其特點是:產品品種生產變化。
靈活，但生產效率低。
1.印刷和蝕刻法(減法)
印刷和蝕刻是制造柔性板最常用的工藝。在絕緣膜基板上覆蓋壹層金屬箔(銅箔)，在銅箔表面印制電路圖案，然後通過化學蝕刻去除未保護的銅，留下銅形成電路。
圖11-13是該過程的示意圖。圖11-14是單面軟板的生產流程圖。
2.沖模方法
模壓法是用特制的模具在卷好的銅箔上切出電路圖案，同時用粘合劑將導體電路層壓在薄膜基板上。
3.添加和半添加處理方法
(1)聚合厚膜工藝是柔性板制造中的加成工藝過程。在該方法中，通過絲網印刷將導電塗料印刷在膜基底的表面上，然後通過紫外光或熱輻射固化。
(2)柔性板制造采用先進的陰極噴塗技術，類似於半加成工藝流程。
4.柔性單板雙面接入(背面外露)的處理方法
這種柔性板只有壹層導體層，所以也是單板，但是兩面都有外露的連接焊盤(點)用於連接。雙邊訪問的處理方法有很多，下面介紹壹下。
(1)預穿孔薄膜基板層壓銅箔法
這種方法是最受歡迎的暴露背面電路的制造方法。獲得了在兩側都具有通孔的導體層。
(2)聚酰亞胺的化學蝕刻
這是壹種特殊的方法，可以在使用聚酰亞胺薄膜襯底時使用。使用特殊的金屬層或有機層作為抗蝕劑層，形成圖案保護的聚酰亞胺，而未保護的聚酰亞胺在蝕刻溶液中溶解並去除，露出銅箔盤(點)。
(3)機械刮削法
在該方法中，已經覆蓋有絕緣保護膜的導體層上的覆蓋膜應該通過機械刮擦而局部暴露。
(4)激光加工方法
激光穿孔已被用於在高密度印刷電路板中加工微孔，例如CO2或YAG激光和準分子激光，其也可用於通過覆蓋膜暴露銅表面，以獲得具有兩個通孔的單個面板。
(5)等離子蝕刻法
這是通過等離子蝕刻去除柔性板上的覆蓋膜。柔性板在等離子體刻蝕前不想刻蝕的覆蓋膜被金屬層覆蓋保護，只露出要去除覆蓋膜的區域，通過刻蝕開口得到露出的背面。