1半導體分立器件的命名
根據國家規定，國產半導體分立器件的命名由五部分組成，如表3-9所示。比如2AP9，“2”代表二極管，“A”代表N型鍺材料，“P”代表普通管，“9”代表序列號。再比如3DG6，其中“3”代表三極管，“D”代表NPN矽材料，“G”代表高頻小功率管，“6”是序號。
部分小功率晶體管型號用四位數表示，具體特性參數見表3-10。
近年來，國內半導體器件生產企業紛紛引進國外先進的生產技術，購買原材料、生產工藝和完整的工藝標準，或者直接購買器件管芯進行封裝。所以市場上以國外產品型號命名的半導體器件很常見，但是按照國家標準命名的器件是買不到的。在選擇進口半導體器件時，要仔細查閱相關資料，比較性能指標。
二極管2
根據結構工藝的不同，半導體二極管可分為點接觸型和面接觸型。點接觸二極管PN結由於接觸面積小，結電容小，適用於高頻電路，但允許電流和反向電壓也比較小，適用於檢測、變頻等電路。表面接觸二極管PN結由於接觸面積大，結電容大，不適用於高頻電路，但能通過大電流，多用於低頻的整流電路。
表3-9國產半導體分立器件命名
註:fa為工作頻率，Pc為工作功率。
表3-10通用低功率晶體管
註:fT為工作頻率。
半導體二極管可以由鍺材料或矽材料制成。鍺二極管正向電阻很小，正向導通電壓約為0.15~0.35V ~ 0.35 V，但反向漏電流大，溫度穩定性差。矽二極管的反向漏電流比鍺二極管小得多。缺點是需要很高的直流電壓(0.5~0.7V)才能導通，只適用於信號強的電路。
二極管應根據極性連接到電路。在大多數情況下，二極管的陽極應接在電路的高電位端，而調壓器的陰極應接在電源的陽極，其陽極應接在電源的陰極。
1)常用二極管的形狀和符號
常用二極管的形狀和符號如圖3-16所示。
圖3-16常用二極管符號
2)常見二極管的特性
常用二極管的特性和用途列於表3-11。
表3-11常用二極管的特性和用途
3)二極管的識別和檢測
二極管的封裝形式多種多樣，目前常用的有塑封和玻殼封裝。老式的高功率和大電流整流二極管仍然采用金屬封裝，並有螺栓用於安裝散熱器。封裝在玻璃中的二極管可以是普通二極管或齊納二極管。在視覺不確定的情況下，就要靠萬用表或者特殊設備來區分。由於玻璃封裝的齊納二極管與普通二極管形狀相同，所以不同的二極管在電路中所起的作用不同，尤其是齊納二極管，其特點是工作在反接狀態。
(1)根據標簽識別。
(1)外殼上有二極管的符號，箭頭方向是電流流動的方向，所以箭頭方向是負極。如圖3-17，是二極管的單邊導通。
(2)封裝成球形，壹般用色點表示，色點就是陰極。封裝在圓柱中，靠近色環(通常為白色)的導線是負極。
(2)數字萬用表檢測。
使用數字萬用表可以很容易地確定二極管的極性，如圖3-18所示。方法如下:將數字萬用表設置在二極管塊上，將紅色表筆插入V/？插孔，將黑色手寫筆插入COM插孔，然後用兩個探針分別接觸二極管的兩個電極，正負探針分別測量壹次。在壹次測量中，顯示屏讀數為600 ~ 750(矽管)或200 ~ 400(鍺管)，紅色觸針接觸的電極為二極管的正極(即PN結的P端)，黑色觸針接觸的電極為負極。
圖3-17二極管的單向導電性
圖3-18二極管的測量
發光二極管的測量與壹般二極管相似，只是其直流電壓在1.5 ~ 3V之間，工作電流約為1mA。LED工作時，必須接壹個上限電流電阻。
三極管
晶體管又叫雙極晶體管(因有兩種載流子同時參與導通而得名)。它是壹種電流控制的半導體器件，可用於放大微弱信號，制作無觸點開關。
1)三極管的分類
(1)根據材料不同，三極管可分為鍺三極管(Ge晶體管)和矽三極管(Si晶體管)。
(2)按導電類型:三極管按導電類型不同可分為PNP型和NPN型，分別用不同的符號表示電壓極性和電流流向。鍺管多為PNP型，矽管多為NPN型。
(3)按用途分類:分為高頻(fT & gt3MHz)、低頻(FT；1W)、中功率(0.5 ~ 1w為PC)、低功率(Pc
2)三極管的電路符號
常用三極管的電路符號如圖3-19所示。
圖3-19常用三極管的電路符號
3)三極管的檢測方法
(1)判斷基極用數字萬用表判斷三極管基極的方法如下:首先將數字萬用表的轉換開關放在二極管塊中。紅色和黑色探針以正確的方式插入相應的插孔(紅色探針插入V/ω，黑色探針插入COM)。記住:數字萬用表的紅色表筆是接在內部電池的正極上的。然後用手寫筆觸摸三極管的三個電極，總能發現其中壹個電極的讀數為0.5~0.8V(矽管)或者另外兩個電極的讀數為0.15~0.35V ~ 0.35V(鍺管)，而這個電極就是底座。
(2)E極和C極的判斷。
壹般萬用表都有測量放大倍數的功能。首先選擇hFE檔萬用表的功能開關，按極性(PNP，NPN)將三極管插入測試孔。此時，可以從儀表的刻度盤上直接讀出放大倍數。然後切換E極和C極，看表針偏轉大時針腳是否正確。從萬用表插孔旁邊的標記可以看出是發射極還是集電極。另外，在測量基數的時候，我們還可以得到，D和E的讀數大於B和C的讀數，雖然接近，但總有細微的差別。
用數字萬用表測量三極管的方法在第五章常用儀器介紹中的“萬用表的使用”中有介紹。
4集成電路
集成電路是繼電子管和晶體管之後發展起來的又壹種電子器件。它是利用半導體技術或厚膜和薄膜技術(或這些技術的結合)將電阻、電容、二極管、三極管等元件按電路設計的要求制作在壹塊矽或絕緣襯底上，然後封裝而成。集成電路是最能體現電子工業快速發展的壹種電子器件。集成電路有很多種，要熟悉各種集成電路幾乎是不可能的，也沒有必要，但了解壹些基本的集成電路是有必要的。
1)集成電路的分類
集成電路根據其結構和工藝方法的不同，可分為半導體集成電路、薄膜集成電路、厚膜集成電路和混合集成電路。其中，半導體集成電路發展最快，品種最多，應用最廣。
通過平面工藝(氧化、光刻、擴散和外延)在半導體晶片上制作的電路稱為半導體集成電路(也稱為單片集成電路)。
電阻、電容等無源元件通過厚膜工藝(真空蒸鍍和濺射)或薄膜工藝(絲網印刷和燒結)連接在同壹絕緣基板上，然後焊接晶體管管芯使其具有特定功能，稱為厚膜或薄膜集成電路。如果加上單片集成電路，就變成了混合集成電路。
2)集成電路的封裝
集成電路的封裝可分為三類:金屬外殼、陶瓷外殼和塑料外殼。其中以陶瓷和塑料封裝的單線直列式和雙線直列式較為常見。
金屬封裝散熱性能好，可靠性高，但安裝使用不方便，成本高。這種封裝形式常見於高精度集成電路或大功率器件。陶瓷封裝散熱差，體積小，成本低。塑料包裝因其工藝簡單、成本低廉而被廣泛使用。
隨著集成電路規格的增加和集成度的提高，電路封裝已經成為壹個專業性很強的技術領域。目前國內外集成電路封裝的名稱趨於壹致，無論是陶瓷還是塑料，都是根據集成電路的引腳布局來區分的。常見的集成電路封裝形式如圖3-20所示。
3) Pin
集成電路引腳排列順序的符號壹般是封裝時壓出的彩色圓點、凹槽、管鍵和圓形符號。對於雙列直插集成塊，引腳識別方法是:將集成電路水平放置，引腳朝下，符號在左邊，左下角第壹個引腳是1引腳，然後逆時針數，依次是2，3，…，如圖3-20所示。
圖3-20常見集成電路的封裝
對於單列直插式集成電路，引腳也朝下，符號朝左。從左下角第壹針到最後壹針，分別是1，2，3，…
4)使用集成電路的常識
集成電路是壹種結構復雜、功能多樣、體積小、價格高、安裝拆卸麻煩的電氣器件，在選擇、測試和使用時要非常小心。
(1)使用前明確集成電路的功能、引腳功能和外包裝。
(2)註意集成電路的安裝方向，更註意不同型號之間的互換。
(3)對於功率集成電路，要有足夠的散熱器，並盡量遠離熱源。
(4)絕對不要給集成電路插上或插上電。
(5)手工焊接電子產品時，壹般應最後組裝焊接集成電路，不得使用大於45W的電烙鐵，每次焊接時間不得超過10s。