1揀貨-2揀貨-3沖孔-4折彎-5焊接-6打磨-7檢驗-8噴塑-9半成品檢驗-10入庫。
噴塗工藝:噴塗底漆→面漆→面漆→烤漆(180-250℃)→質檢。
加工工藝流程:毛坯入庫-毛坯加工-精加工-半成品檢驗-安裝-成品檢驗-包裝-物流。
問題2:什麽是工藝流程，它的工作原理是什麽？工藝流程是指工業生產中從原材料到成品的各種工序的安排程序。也稱為加工流程或生產流程。簡稱流程。工作原則是工作的基本法則。
問題3:工藝流程在生產中的作用是什麽？工藝規程(工藝流程)是根據長期生產和科學實驗總結的經驗，結合具體生產條件制定的，並在生產實踐中不斷改進和完善。有了工藝規範，有助於保證產品質量，指導車間生產工作，便於計劃和組織生產，充分發揮設備利用率。工藝規程是所有生產人員都應嚴格執行、認證和貫徹的紀律文件。生產人員不得違反工藝規範或隨意更改工藝規範規定的內容，否則會影響產品質量，擾亂生產秩序。希望對妳有幫助。
問題4:什麽是*** t流程？SMT的基本工藝要素:絲網印刷(或點膠)-& gt；mount->；(固化)-& gt；回流焊->；清洗-& gt；檢測->；修復絲網印刷:其作用是在PCB的焊盤上印刷錫膏或貼片膠，以便為元器件的焊接做準備。使用的設備是絲網印刷機(絲網印刷機)，位於SMT生產線的最前端。點膠:將膠水滴在PCB的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設備是點膠機，位於SMT生產線前端或測試設備後面。安裝:其作用是將表面組裝元件精確地安裝到PCB的固定位置。使用的設備是貼片機，它位於SMT生產線的絲網印刷機後面。固化:其作用是融化貼片膠，使表貼元件和PCB板牢固地粘接在壹起。使用的設備是固化爐，它位於SMT生產線中的貼片機後面。回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面組裝元件和PCB板牢固地粘接在壹起。使用的設備是回流焊爐，它位於SMT生產線中的貼片機後面。清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。使用的設備是清洗機，位置可以不固定，在線也可以離線。檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X射線檢測系統、功能測試儀等。該位置可以根據檢測的需要配置在生產線上合適的位置。返工:其作用是對已檢測出故障的PCB板進行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。配置在生產線的任何位置。1。壹般來說，SMT車間的規定溫度為25±3℃。2.錫膏印刷需要的材料和工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3.常用的錫膏合金成分為Sn/Pb合金，合金比例為63/37。
4.錫膏中的主要成分分為兩部分:錫粉和助焊劑。5.焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物，破壞熔錫的表面張力，防止再次氧化。6.焊膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積比約為1:1，重量比約為9:1。7.錫膏的使用原則是先進先出。8.錫膏在開封使用時，必須經過升溫和攪拌兩個重要過程。9.鋼板常見的制造方法有:蝕刻、激光和電鑄。
全名10。SMT是Surface mount(或貼片)技術，中文意思是表面粘著(或貼片)技術。11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思是靜電放電。12.在制作SMT設備程序時，程序包括五個部分，分別是PCB數據；標記數據；饋線數據；噴嘴數據；零件數據.13.無鉛焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C。14.零件幹燥箱的控制相對溫度和濕度>；
問題5:繪圖流程是怎樣的？繪圖過程的主要任務是:
(1)並條:將6-8根棉條並條，餵入並條機制成棉條。因為每根棉條的粗段和細段可能相互重疊，所以改善了棉條長度的不均勻性。生條重量不勻率約為4.0%，並合後熟條重量不勻率應降至65438±0%以下。
(2)牽伸:將棉條拉伸細化到原來的程度，同時通過牽伸改善纖維的狀態，使彎鉤和卷曲的纖維進壹步伸直平行，小棉束進壹步分離成單纖維。通過改變牽伸倍數，有效控制了條重，保證了細紗重量偏差和重量不勻符合國家標準。
(3)混合:通過多次並合的方法進壹步實現單根纖維的混合，保證條幹混棉成分均勻，穩定紗線質量。由於各種纖維的染色性能不同，在並條機上可以使不同纖維制成的條子充分混合，這是保證紗線橫截面上纖維數量混合均勻，防止染色後產生色差的有效手段，尤其是化纖與棉混紡時。
(4)剝條:將並條機形成的棉條放入棉條筒內的規則環中，以備下道工序處理和儲存
問題6:旋壓工藝是怎樣的？清花、梳理(精梳)和粗紗卷繞。
問題7:什麽是SMT流程？包括哪些內容？SMT的基本工藝要素:絲網印刷(或點膠)-& gt；mount->；(固化)-& gt；回流焊->；清洗-& gt；檢測->；修復絲網印刷:其作用是在PCB的焊盤上印刷錫膏或貼片膠，以便為元器件的焊接做準備。使用的設備是絲網印刷機(絲網印刷機)，位於SMT生產線的最前端。點膠:將膠水滴在PCB的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設備是點膠機，位於SMT生產線前端或測試設備後面。安裝:其作用是將表面組裝元件精確地安裝到PCB的固定位置。使用的設備是貼片機，它位於SMT生產線的絲網印刷機後面。固化:其作用是融化貼片膠，使表貼元件和PCB板牢固地粘接在壹起。使用的設備是固化爐，它位於SMT生產線中的貼片機後面。回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面組裝元件和PCB板牢固地粘接在壹起。使用的設備是回流焊爐，它位於SMT生產線中的貼片機後面。清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。使用的設備是清洗機，位置可以不固定，在線也可以離線。檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X射線檢測系統、功能測試儀等。該位置可以根據檢測的需要配置在生產線上合適的位置。返工:其作用是對已檢測出故障的PCB板進行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。配置在生產線的任何位置。1。壹般來說，SMT車間的規定溫度為25±3℃。2.錫膏印刷需要的材料和工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3.常用的錫膏合金成分為Sn/Pb合金，合金比例為63/37。4.錫膏中的主要成分分為兩部分:錫粉和助焊劑。5.焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物，破壞熔錫的表面張力，防止再次氧化。6.焊膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積比約為1:1，重量比約為9:1。7.錫膏的使用原則是先進先出。8.錫膏在開封使用時，必須經過升溫和攪拌兩個重要過程。9.鋼板常見的制造方法有:蝕刻、激光和電鑄。
問題8:普通淬火工藝是怎樣的？工藝流程是什麽？將金屬工件加熱到適當溫度並保持壹段時間，然後浸入淬火介質中快速冷卻的金屬熱處理工藝。常用的淬火介質有鹽水、水、礦物油、空氣等。淬火能提高金屬工件的硬度和耐磨性，因此廣泛應用於各種工具、模具、量具和零件(如齒輪、滾子、滲碳件等。)要求表面耐磨性。通過不同溫度的淬火和回火，可以大幅度提高金屬的強度、韌性和疲勞強度，並獲得這些性能的組合(綜合力學性能)，以滿足不同的應用要求。此外，淬火還可以使壹些特殊性能的鋼材獲得壹定的物理化學性能，如增強永磁鋼的鐵磁性，提高不銹鋼的耐腐蝕性能。淬火工藝主要用於鋼制零件。當常用鋼加熱到臨界溫度以上時，室溫下的原始組織全部或大部分會轉變為奧氏體。然後將鋼浸入水或油中快速冷卻，奧氏體轉變為馬氏體。與鋼中的其他組織相比，馬氏體的硬度最高。鋼淬火的目的是將其組織全部或大部分轉變為馬氏體，以獲得高硬度，然後在適當的溫度下回火，使工件具有預期的性能。淬火時的快速冷卻會使工件產生內應力，當內應力足夠大時，工件會發生扭曲甚至開裂。因此，必須選擇合適的冷卻方法。根據冷卻方式，淬火工藝可分為四類:單液淬火、雙介質淬火、馬氏體分級淬火和貝氏體等溫淬火。
淬火效果的重要因素、淬火工件的硬度要求和檢驗方法；
淬火工件的硬度影響淬火效果。壹般用洛氏硬度計測量淬火工件的硬度。HRA的硬度可通過淬硬薄鋼板和表面淬火工件來測試。對於厚度小於0.8毫米的淬火鋼板、淺表面淬火工件和直徑小於5毫米的淬火鋼筋，可使用表面洛氏硬度計測試HRN硬度。
問題9:什麽是生產技術、生產工藝、生產過程？兩者有什麽區別？我覺得就是這麽壹個區別。希望對妳有幫助。
生產技術:主要是制造業對有效資源和相關生產技術進行統籌合理利用的專項方案，以保證其在生產過程中能起到良好的指導作用。
生產工藝是勞動者利用生產工具對各種原材料和半成品進行增值，最終制成成品的方法和過程。
工藝流程:安排從原材料到成品的各種流程的過程，由兩個或兩個以上的業務步驟完成壹個完整的業務行為的過程，可稱為流程；請註意，有兩個或更多的業務步驟。