壓制後，內層電路板必須用玻璃纖維樹脂膜粘合到外層電路銅箔上。壓制前，內板要黑化(氧化)鈍化銅面，增加絕緣；內層線路的銅表面被粗化以與薄膜產生良好的附著力。搭接時，先用鉚接機將內層電路板六層(含以上)電路成對鉚接。然後，它被整齊地堆疊在托盤中的鏡面鋼板之間，並被送到真空壓力機，在適當的溫度和壓力下硬化和粘合薄膜。X射線自動定位打靶機打出的靶孔作為印刷電路板內外層對位的參考孔。並且對板的邊緣進行精細切割，以便於後續加工。
鉆孔:用數控鉆床將電路板鉆入層間電路的導通孔和焊接件的固定孔。鉆孔時，電路板通過事先鉆好的目標孔用銷釘固定在鉆床平臺上，並加平下墊(酚醛樹脂板或木漿板)和上蓋(鋁板)，減少鉆孔毛刺的發生。
在層間導電通道中形成鍍通孔後，需要在其上構建金屬銅層，完成層間電路的導通。首先用重刷和高壓沖洗幹凈孔上的刷毛和孔內的粉屑，將錫浸泡並附著在清洗幹凈的孔壁上。
銅鈀膠質層是壹次，然後還原成金屬鈀。將電路板浸入化學銅溶液中，溶液中的銅離子在金屬鈀的催化作用下被還原沈積在孔壁上，形成通孔電路。然後通過硫酸銅浴電鍍將過孔中的銅層加厚到足以抵抗後續加工和使用環境的影響的厚度。
外電路的二次銅在電路圖像轉印的制作中就像內電路壹樣，但在電路蝕刻中又分為正片和負片兩種制作方式。底片的制作方法與內電路相同。顯影後，直接蝕刻銅，去除薄膜。正片是顯影後兩次鍍銅和錫鉛(這個區域的錫鉛在後面的銅蝕刻步驟中會作為蝕刻抑制劑保留)，脫膜後，露出的銅箔用堿氨和氯化銅的混合溶液蝕刻去除，形成電路。最後用錫鉛剝離液剝離錫鉛層(早期保留錫鉛層，重熔後作為保護層覆蓋在線路上，現在不用了)。
阻焊油墨印刷前期的綠漆，是在絲網印刷後直接烘烤(或紫外線照射)使漆膜硬化而產生的。但在印刷硬化的過程中，往往會導致綠漆滲入電路端子觸點的銅面，給零件焊接和使用帶來麻煩。現在除了使用簡單粗糙的電路板，還使用光敏綠漆進行生產。通過絲網印刷將客戶要求的字符、商標或零件號印在板上，然後用熱烘(或紫外線照射)固化字符。
觸點加工用的防焊綠漆覆蓋了電路的大部分銅面，只有用於零件焊接、電氣測試和電路板插入的端子觸點露出。端子需要額外提供適當的保護層，以避免在長期使用中與陽極(+)連接的端子處產生氧化物，影響電路的穩定性，並引起安全問題。
成型切割電路板由CNC成型機(或沖模沖壓機)切割成客戶要求的外形尺寸。切割時，電路板通過事先鉆好的定位孔固定在床身(或模具)上成型。切割後的金手指有斜面，方便電路板的插入和使用。對於多環節形成的電路板，需要加X形折線，方便客戶在插好之後拆分拆卸。最後將電路板上的灰塵和表面的離子汙染物清洗幹凈。
檢驗板包裝常用包裝PE薄膜包裝熱收縮薄膜包裝真空包裝。