分享到：
sina qzone renren kaixing douban msn email
1.4.2 電解銅箔的基本要求
1)外觀品質
銅箔兩面不得有劃痕、 壓坑、 皺褶、 灰塵、 油、 腐蝕物、 指印、 針孔與滲透點以及其他影響壽命、 使用性或銅箔外觀的缺陷。
2)單位面積質量
在制造印刷線路板時, 壹般來說, 在制造工藝相同的條件下, 銅箔厚度越薄, 制作的線路精度越高。但是, 隨著銅箔厚度的降低, 銅箔質量更難控制, 對銅箔的生產工藝要求就越高。壹般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔, 多層板的內層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用於多層板的電源層電路。隨著電子技術水平的不斷提高, 對印刷線路的精度要求越來越高, 現在已大量使用0.012mm銅箔, 0.009mm、 0.005mm的載體銅箔也在使用。
3)剝離強度
在制造印刷線路板時, 銅箔的重要特性在銅箔標準中都有明確要求。但對剝離強度, 無論是IEC、 IPC、 JIS還是GB/T5230, 都沒有對此作出明確要求, 僅規定剝離強度應符合采購文件規定或由供需雙方商定。對於PCB用電解銅箔, 所有性能中最重要的就是剝離強度。銅箔壓合在覆銅板的外表面, 如果剝離強度不良, 則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有更強的結合力, 需要對生箔的毛面(與基材結合面)進行粗化層處理, 在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結晶並且有較高展開度的粗糙面, 達到高比表面積, 加強樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力, 還可增加銅與樹脂的化學親和力。
壹般, 印刷線路板外層用電解銅箔, 剝離強度需要大於1.34kg/cm。
4)抗氧化性
20世紀90年代以來, 由於印刷電路技術的發展, 要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板必須能經受比過去更高的溫度和更長時間的熱處理。對銅箔表面, 尤其是對焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。
除以上4項主要性能要求外, 對銅箔的電性能、 力學性能、 可焊性、 銅含量等均有嚴格要求。具體可參見IPC-4562《印刷線路用金屬箔標準》。
鋰離子電池用電解銅箔, 目前還沒有統壹的國標或行業標準。
1.4.3 電解銅箔發展趨勢
電解銅箔的發展壹直追隨著PCB技術的發展, 而PCB則隨著電子產品的日新月異不斷提高。電子器件日趨小型化, 印刷電路表面安裝技術的不斷發展以及多層印刷電路板生產的不斷增長而促使印刷電路趨向細密化、 高可靠性、 高穩定性、 高功能化方向發展, 由此對電解銅箔的性能、 品種提出了更新更高的要求, 使電解銅箔技術出現了全新的發展趨勢。缺陷少、 細晶粒、 低表面粗糙度、 高強度、 高延展性、 更加薄的高性能電解銅箔將會廣泛地應用在高檔次、 多層化、 薄型化、 高密度化的印刷電路板上, 據估計其市場應用比例將達到40%以上。
①優異的抗拉強度及伸長率銅箔。常態下的高抗拉強度及高延伸率, 可以改善電解銅箔的加工處理特性, 增強剛性避免皺紋以提高生產合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強度銅箔, 可以提高印刷板的熱穩定性, 避免變形及翹曲。
②低輪廓銅箔。多層板的高密度布線技術的進步, 使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此, 新壹代銅箔——低輪廓(low proffle, LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。毛面粗糙度為壹般粗化處理銅箔的1/2以下為低輪廓銅箔, 毛面粗糙度為壹般粗化處理銅箔的1/3以下為超低輪廓銅箔。低輪廓銅箔的結晶很細膩, 為等軸晶粒, 不含柱狀晶體, 是成片層晶體, 且棱線平坦、 表面粗糙度低, 壹般同時具備高溫高延伸率和高抗拉強度。超低輪廓銅箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度為0.55μm(壹般銅箔為1.40μmm), 同時, 具有更好的尺寸穩定性, 更高的硬度等特點。