當前前沿科學或技術有：反隱身技術、基因技術、腦科學、生命科學、谷歌支持的“延長人類壽命計劃”、空氣屏幕、直接投影到視網膜、透明手機、VR技術，納米材料等技術、
反隱身技術，是研究如何使隱身措施的效果降低甚至失效的技術。隱身技術實質上就是盡量降低飛機的雷達、紅外、激光、電視、目視及聲學特性，使敵方各種探測設備很難發現、探測和跟蹤，降低敵方的精確制導武器的作戰效果，從而提高飛機的生存能力。
雷達隱身是首先發展和使用的隱身技術，因此反雷達隱身也是當前重點發展的反隱身技術。現代戰場上的偵察探測系統主要是雷達、紅外、電子、可見光、聲波等探測系統，因此武器的隱身技術除了傳統的雷達隱身和紅外隱身外，還有光學隱身、等離子體隱身等。
前沿科技熱點：
1、量子信息處理
量子信息處理，其基本思想是以原子、電子、光子層次微觀世界的粒子的存在狀態及相互作用規律來編碼和處理信息，借助量子疊加和量子糾纏等獨特物理現象，以經典理論無法實現的方式獲取、傳輸和處理信息。量子信息處理技術主要包括量子計算和量子通信。
量子計算包含處理器、編碼和軟件算法等關鍵技術。近年來，這些技術發展較快，但仍面臨量子比特數量少、相幹時間短、出錯率高等諸多挑戰，目前處於技術研究和原理樣機研制驗證的關鍵階段，超過經典計算的性能優勢尚未得到充分證明。
量子通信與現有通信技術不同，可以實現量子態信息的傳輸，主要分量子隱形傳態(Quantum Teleportation，QT)和量子密鑰分發(Quantum Key Distribution，QKD)兩類。
基於QT的量子通信和量子互聯網仍將是未來量子信息技術領域的前沿研究特點。QKD從理論協議到器件系統初步成熟，目前已進入產業化應用的初級階段。
2、第三代半導體
國際上壹般將禁帶寬度(Eg)大於或等於2.3電子伏特(eV)的半導體材料稱為第三代半導體。常見的第三代半導體材料包括碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石、氧化鋅、氮化鋁等。
第三代半導體材料具有高禁帶寬度、高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等特點，其器件具有高頻、大功率、低損耗、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優勢。
關鍵技術點包括：大尺寸、低缺陷襯底、外延制備技術;矽基GaN外延技術;高質量SiC厚外延技術;高可靠封裝技術。
技術發展的競爭態勢表現為：產業鏈(襯底、外延片、器件、模組、下遊應用等)各環節主要由美歐日主導;全球SiC市場由美國、歐洲、日本等壟斷;GaN市場由日本廠商主導，住友電工、三菱化學及住友化學3家企業占據超過85%的市場份額。
第三代半導體材料的應用前景十分廣闊，主要應用領域包括半導體照明、電力電子器件、激光器和探測器以及水制氫、生物傳感器等。
3、增強分析
增強分析是將人工智能技術賦能商業智能，具體而言，是將機器學習技術和自然語言處理技術應用在BI領域的數據與分析中。增強分析增強了人類智力和情境感知，改變了數據管理、分析和商業智能的方法，改變了數據科學的面貌和機器學習/人工智能模型的開發利用。
與傳統的人工數據挖掘相比，增強分析采用壹系列的算法和集成學習技術，向用戶解釋可執行的結果，降低了丟失重要數據結論的風險。
高德納咨詢公司預測，未來2～5年，增強分析將成為BI市場的主導趨勢。采用了增強分析技術生成的機器學習模型正在被越來越多地植入企業的應用程序中，幫助人力資源、金融、銷售、市場、售後服務、采購和資產管理部門的員工進行商業決策與執行。
4、人工智能芯片
人工智能芯片通常是指針對人工智能算法做了特殊加速設計的芯片。人工智能芯片按技術架構分為圖像處理單元(GPU)、半定制化的現場可編程邏輯門陣列(FPGA)、全定制化專用集成電路(ASIC)、神經擬態芯片;按功能分為訓練環節芯片、推斷環節芯片;按應用場景分為服務器端(雲端)、移動端(終端)。
目前，GPU已經發展到較為成熟的階段。谷歌、臉書、微軟、推特和百度等公司都在使用GPU分析圖片、視頻和音頻文件，以改進搜索和圖像標簽等應用功能。很多汽車廠商也在使用GPU發展無人駕駛。
雖然人工智能芯片技術發展較快，但是其在現階段還處於產業化早期。各企業之間的水平有差距，但基本還處於同壹起跑線，只有那些技術有重大突破、能夠先壹步產業化的企業才能引領行業的發展。