規則設置:
首選項-系統-文件類型相關文件(所有相關)
PCB-編輯器-常規-drc(在線drc，短路錯誤)
-快照中心
-智能快照(選中)
其他-旋轉(旋轉角度)
光標類型(指針大小修改)
？Boardinsight顯示層模式(單壹顯示模式，檢查1和3)。
快捷鍵:shift+s單層顯示，F5顏色切換(設置顏色後的顏色切換)。
Board insight顏色–純色(網格顯示模式不同)
DRC via Lotions顯示–實心(交叉顯示模式)
Shift+R切換是否強制忽略障礙物。
點擊保存保存，設置可以加載到另壹臺電腦上。
快捷鍵設置:
快捷鍵1的設置方法:在菜單欄空白處右鍵自定義-全部。
自定義要設置的快捷鍵，雙擊-alternative，輸入自己的快捷鍵(不能和其他快捷鍵沖突，否則報錯)。
快捷鍵2的設置方法:Ctrl+鼠標左鍵，選擇快捷鍵。根據自己的需要設置快捷鍵。
系統自帶字母快捷鍵:A-Z簡介:
9個字母的快捷鍵F E V P DT R W H代表菜單欄對應的首字母，其中A不代表Auto Route，而是代表Align的對齊設置。
剩下的16字母有興趣的朋友可以自己試試，下面我會壹壹介紹。
q長度單位交換
l設置每層的線條顏色，分層顯示。
g網格間距設置
s選擇
x是S快捷鍵的壹部分。
c是關於編譯的信息。
b是工具欄右鍵效果。
n連接模式(選擇是否顯示)
m是移動選項。
u是工具菜單欄下的Un-Route，快捷鍵下快速刪除對應的線路或設備。
表外多頁連接器
剩下的壹些字母快捷鍵不常用，可以忽略。有興趣的朋友可以自己試試(說不定會有意想不到的發現)。
當然還有很多其他的快捷鍵組合，比如J+C找組件，D+R定規則。
工具-傳統工具-多軌跡多路線
按住Ctrl鍵並單擊邏輯示意圖將其高亮顯示。
原理圖分析:
文件-新建-項目，選擇妳想要的大小，名稱，存儲路徑，確定。
在項目名稱上單擊鼠標右鍵，然後選擇“將現有項目添加到項目中”(如果原理圖文件已準備好)，或者創建新的原理圖文件。添加庫文件和創建PCB文件的方法壹樣，這裏就不贅述了。
這裏不解釋原理圖的繪制和分析。這些都是原理圖設計工程師的主要工作，妳在畫PCB板的時候需要對原理圖有深刻的理解。
這裏我們已經默認完成了原理圖的繪制，接下來是以下步驟。
單擊“確定”以檢查電路原理圖的副本、浮動網絡標簽、只有壹個引腳、線路斷開等。
右鍵單擊項目名稱-projectopinion
然後project-Compile，左邊會出現錯誤列表，雙擊逐個修改。
如果原理圖元件有問題，設計-制作原理圖庫，生成原理圖庫，找到有問題的元件(ic，MCU等。)，相應地修改錯誤，然後右鍵單擊修改原始組件的名稱，更新，並完成。
對於單端網絡，我們需要逐壹確認，因為有些網絡確實只有壹個網絡，是單端網絡。我們加壹個十字(如下圖)，當然這個可以省略。
PCB封裝完整性檢查和封裝庫建立
添加PCB庫，以確保電路原理圖中的所有元件都封裝在庫中。如果不按照器件數據手冊自己畫封裝。
設計-更新，執行導入。對於不想執行導入的設備，可以去掉前面的勾選。(第壹次建議全部勾選)右鍵選擇僅勾選。最後壹個房間可以不選。執行主管。
Report可以到處報錯，方便檢查。然後在原理圖中尋找元件。J+C輸入組件名，雙擊會發現沒有包。
情況1:包名存在，路勁存在，但是沒有包(如果包確實存在)，也就是路徑有問題。如果選擇任何，將顯示該包。同壹個器件，同壹個封裝，工具-封裝管理，找到解包的組件，排序，分類，多選後在右上框雙擊，選擇任意。，接受，並執行更多。
情況2:包不存在。然後自己創建封裝，找到對應組件的數據表(壹般封裝在數據表的最後)，確定組件的大小，打開封裝庫，右鍵，創建，改名字，制作，然後就不細說如何制作封裝了(很簡單)。還有壹點我想說的是，封裝庫比元器件大，有絲印標誌標明方向。
Unknownpin表示沒有添加包，同時有很多相似之處。同理，進入足跡管理。對於同壹個套餐，在右側選擇多項後，添加，可以瀏覽或者直接輸入套餐名稱。執行更新，使包和原理圖完全匹配。
PCB進口及常見進口問題；
右上角的尺寸和長度顯示如果礙事可以通過shift+H隱藏/顯示。
導入後，規則中的所有規則都被勾掉，只剩下第壹次電性能測試。如果推薦自動布線，則檢查全部、應用、確定。
Ctrl +G設置網格便於觀察(個人習慣)。您可以為行對齊設置較小的網格，為設備對齊設置較大的網格。當然也可以用對齊快捷鍵對齊(推薦)。
PCB的交互布局和模塊化布局(核心內容)；
m(全部和部分)飛線隱藏和打開。
矩形框，可以排列選中的設備(當然前提是設備沒有被鎖定)。
交互式映射:PCB中的元件被選中，對應的元件在原理圖中高亮顯示。
分割屏幕:右鍵單擊空白區域並選擇分割屏幕。打開模式:原理圖和PCB都要打開，選擇工具-交叉選擇-模式。在這種狀態下，原理圖中的某個零件或模塊會在PCB部分高亮顯示，然後可以通過我們的矩形框將模塊化的元器件部分放置在理想的區域，方便後期PCB布線制作。
框架尺寸設計:遮擋層和放置線根據需要畫出框架尺寸。按住Ctrl鍵會隨之收縮。
長度顯示，tab鍵可以具體設置。
設置具體尺寸和長度:確定原點，選擇雙擊線，通過坐標設置x和y值。設定後，執行以下操作:
然後，您可以在選定的區域繪制PCB。
增加定位孔(金屬化或非金屬化)，根據項目或工程需要設置不同尺寸的定位孔。(檢查是金屬化)
使用原點和坐標移動定位孔。復制第壹個定位孔，單擊原點，單擊其他相應的參考點，粘貼定位孔，這樣就可以等間距設置定位孔了。
倒角:(假設采用1mm的倒角)根據坐標，將四邊減少1mm，設置為同壹個圓弧。同樣，復制其他三條邊的圓弧。(註意是在阻隔層操作的。)重新定義板框。
為了便於查看，您可以重置每個樓層的名稱(例如，雙層板)。
可以設置圖層識別標記(也可以不設置，看個人)。
開始布局:通過原理圖將器件模塊化(布局建議不要開飛線)，將元器件模塊化放置在元器件周圍。(采用矩形框，之前已經提到過，這裏不再贅述)。打開飛線後，可以直觀的看到信號流向。因為電源和地會造成幹擾，所以這裏把電源箱分類。
Net類右鍵，添加類，名稱，同類歸為壹類(自定義)。然後執行以下操作:
總的布局是:先放接口和連接器，中間放主控制器(晶振在主控制器附近)，大致放在板框裏(不可能壹次到位，會多次調整微調)。
在這個過程中，吊牌號碼的絲印是非常討厭的(不知道大家有沒有同感)。右鍵單擊它，並相應地將其設置得更小。
選擇全部，然後選擇
設置壹個快捷鍵，比如5，然後按5，這樣標簽就會放在中間或者妳想放的地方。在所有過程中，使用對齊快捷鍵和交互式布局(非常有用)。
其他組件應按照先大後小的順序放置。建議按順時針或逆時針順序放置組件，以完成預布局。布局過程中要註意很多細節，這當然需要長期的經驗積累，比如數模信號的分離，電源、接地、信號線的寬度，以及SMT工藝要求等。作者本人也是剛剛起步，很多知識還需要學習、實踐和理解。每個人都要學會總結和復習，相信妳壹定會成為大牛的。
拖動組件時，按L鍵可以快速切換組件所在的圖層。
放置大型設備後，放置小型設備，並以模塊化的方式放置在本地。根據原理圖，比如電源的濾波電容，壹定要放在電源附近，不要放在遠處(這個不會起到任何作用)，晶振盡量不要走信號線，π型濾波等等。
布局時註意美觀，拖動多個目標時按shift鍵選擇，或者按S鍵按行選擇物理連接方式(之前快捷鍵功能提到過)。
短距離調節可以使用向下箭頭進行微調。MCU或IC的濾波電容放置在MCU的每個電源附近。
在基本布局之後，妳可以在Design-rule中看到很多規則，在這裏可以設置電器、間距、短路等設置，根據自己的板尺寸、板廠條件、成本等因素來設置規則。同時可以自己制定規則(不要細說，不懂可以百度，很詳細)，註意規則的優先級。多層板考慮阻抗線，簡單的不用考慮。信號線寬度設置為6mil，電源線為8-60mil，優先走線為15mil。當然可以設置過孔等默認尺寸。阻焊膜(塗綠油)設置為2.5mil，至於阻抗值怎麽算，這裏就不解釋了。
鋪銅的設置方法:壹般焊盤選擇交叉連接，使用18mil(因人而異)，過孔可以使用全連接。
絲網印刷之間的距離是2密耳，絲網印刷到阻焊層的距離是2密耳。熟悉常見的規律，嘗試不同的效果，多練習。
布局註意事項:連接器和焊盤不要放得太近。註意前後兩側是否限高，容易發熱的部件是否散熱。同時，不要放置其他對溫度敏感的發熱元件、部件和電路。盡量不要在高速板上打孔。
20Mil過1A的電流(銅很寬的時候直接敷設)，0.5mm過1A的電流通過過孔(經驗值，僅供參考)，設計時留有余量。
散熱處理:topsolder，按下圖選擇，漏銅，進行散熱處理(當然在銅皮上加過孔)。
路線:
長線柵孔加工，提前規劃(放置在元器件附近)，減少回流路徑，模塊化定向添加柵孔。同時電源和地部分覆銅，按住CTRL+鼠標左鍵可以高亮顯示電源和地。如果高亮不明顯，設置對比度，按““？和“]”來設置對比度。
鋪銅時按空格鍵旋轉，電源濾波電容後加壹個散熱過孔，信號回路要短。使用專用粘貼E+A復制並粘貼銅(如果不合適，請調整)。晶體振蕩器采用內部差分布線。因為晶振易受外界幹擾，所以用地線覆蓋，在電源線上加通孔加強回流，使幹擾信號會回流到地，以減少對晶振的幹擾(如下圖)。地方填充修正和補充銅皮膚(如前所述)。
差分線，即兩條線以相等的線寬和相等的間距布線。快捷鍵D+C(也可以如下圖操作)，右鍵新建壹個差分對類，重命名。(找IC數據表中差分線阻抗的描述)常規差分線壹般控制在100歐姆阻抗(USB除外)。創建新類後，執行右下角PCB(如圖)，選擇差分，點擊選擇新類，添加，根據自己的電路原理圖。這時，差異線就會突出顯示。如果沒有突出顯示，請再次選擇它(如圖所示)。這部分有很多圖，而且都是按順序的。
另壹種設置差分路由的方法(如下圖所示需要差分路由)，使用向導，添加自己的後綴會自動匹配，選擇要添加的網絡類，執行添加。
差分線設計完成後，需要設置差分線的規則(要計算阻抗，可以看AD官網帶阻抗的視頻教程)，打開規則設置D+R，按下圖選擇，找到自己創建的差分分類，設置好自己的差分線間距。第三張圖是我設置的間距，僅供參考。
當然還有另外壹種設置規則的方法(在規則向導裏，如下圖)，妳自己設置規則，然後規則裏會自動生成壹條規則(妳可以打開規則設置看看)。設置的規則可能會重復，重復的規則將被刪除。然後啟動差分走線(如下圖選擇差分走線命令)，對不合適的位置進行微調。
柵孔加工完成後，開始布線，打開飛線，關閉電源和接地飛線，最後進行加工。在布線命令下，按住CTRL鍵，點擊元件實現自動布線，最後進行調整。
選擇多個pad，P+M，同時布線(更美觀同時提高效率)，ctrl+拖動左右移動線條。始終註意對齊和均勻分布。
最後連接地線，在地線旁邊打壹個接地過孔(回流焊)。按住ctrl鍵突出顯示接地過孔，檢查是否所有地方都有接地過孔。接地過孔的回流路徑應該很短。
設備連接和局部敷銅完成後，進行整體敷銅。工具-轉換-從Keep_out圖層中選中的圖元創建多邊形(如下圖)，然後雙擊設置屬性，確定。在不合適的地方重新鋪銅，如下圖所示。
整體鋪銅後，如下圖引腳之間有鋪銅(細線會產生天線效應和尖端效應)，影響焊接。我們將摳圖，放置-多邊形倒摳圖，切割銅皮和放置矩形框，然後我們不會立即切割銅皮。在所有的切口被放置之後，我們將再次放置銅並且完成操作。
然後檢查DRC中的規則，只進行開路和短路，必要時測試其余的，其他選項不檢查。測試後，將出現壹份報告。如果報告右下角沒有提示按系統-消息，那麽在出現的報告表單中雙擊錯誤報告，修改相應的位置，再次測試，直到沒有錯誤為止。
然後，調整絲網印刷。按L層關閉其他層，只留下絲網印刷層和阻焊層。選擇壹個絲印，右鍵-查找相似對象，在字符串類型中選擇相同，即選擇所有的標簽號。在右邊的框中設置相應的內容，比如標簽大小等壹些參數。標簽號的最小字體為5/24。5/30.6/45，這是比例的經驗值。
快捷鍵position組件文本，並調整對齊位置。這樣會把所有設備的標簽號放在同壹個位置，然後鎖定所有設備(查找相似對象)，防止標簽號移動時設備移動，然後進行本地絲網印刷或標簽號調整。再次建議在流程中使用捷徑來提高效率(很多重復性的工作應該是這樣的)。建議只有兩個方向的字母與器件方向相同，便於後期觀察貼片、維修等工作。通過3D模式，觀察絲印是否被設備按壓。可以按住shift鍵翻轉觀察。
3D包裝網站:www.3dcontentcentral.cn。需要註冊。在搜索欄搜索，找到適合自己的包和步格式。加載相應的模型，更新，完畢。
最後，如果有必要，可以放壹些Logo、日期、標誌等。在PCB板上(可以是白油，也就是和絲印壹樣的顏色，或者是銅字)，並在電路層放上字體，復制到阻焊層。
導入logo的方式:找壹張清晰的logo圖片，將圖片保存為16位圖(當然單色位圖也可以)，然後運行run腳本。因為AD高配版沒有加載LOGO的插件，所以我們需要在這裏手動添加，如下圖所示。然後加載我們剛剛設置的圖片，通過Union改變圖片的大小。
輸出生產文件，gerber文件。首先保存所有文件，如下圖操作。壹般輸出比例為2:4壹般情況下，設置鏡像圖層為all off in Layer，選擇要輸出的圖層，其余選擇默認輸出。鉆井輸出，選擇2:4。
輸出裝配圖，雙擊要輸出的圖層(圖3)完成。
至此，全部結束，謝謝大家。字是壹個個打出來的，可以休息壹下。
歡迎回來，繼續說壹些常見問題:
1.？放置PCB鏤空字體？
字體設置，然後如下圖配置。
2.？DXF文件倒出來了？
CAD可以識別文件，當然這個時候會顯示可識別的圖層(也就是妳要顯示的圖層)。
3.？shift+M放大鏡的打開和關閉
4.？用油蓋住這些孔。建議在BGA設計時處理蓋板油，並開窗散熱孔。
5.？面板
遮擋層，復制板框，粘貼，並排放置。工藝側加(回流焊和焊接用)，加2-3mm定位孔。
6.？切斷
截斷E+K，或編輯器切片跟蹤。
7.？報告+電路板信息顯示PCB信息。
最後，重要的信號線包括地，比如輸入輸出電源地，時鐘信號。手術過程中記得及時保存。