led封裝用的材料

插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但容易變黃，不耐溫，

貼片LED主要是光學級矽膠（Silicone）,特點是：耐高溫，可過回流焊，不易黃變，性能穩定。但透水性強，硬度較低，價格高.

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