什麽是覆銅板？

覆銅板是將電子玻璃纖維布或其他增強材料浸漬在樹脂中，單面或雙面覆銅箔，熱壓而成的壹種板狀材料。不同形狀和功能的印刷電路板在覆銅板上選擇性加工、蝕刻、鉆孔和鍍銅，制成不同的印刷電路。主要對印刷電路板起到互連、絕緣和支撐的作用，對信號在電路中的傳輸速度、能量損耗和特性阻抗有很大的影響。因此，印制電路板的性能、質量、可制造性、制造水平、制造成本、長期可靠性和穩定性很大程度上由覆銅板決定。覆銅板的主要用途:傳統覆銅板(CCL)主要用於制造印刷電路板(PCB)以支撐、互連和絕緣電子元件。被稱為多氯聯苯的重要基礎材料。是所有電子產品不可或缺的重要電子材料，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器甚至高級兒童玩具。隨著科學技術的發展，近年來壹些特殊的電子覆銅板被用來直接制造印刷電子元件。由於電子產品的小、輕、薄，印刷電路板必須具備各種高質量、高技術的特性，這就使得印刷電路板的制造技術與各種現代高科技直接相關。它的主要和最重要的材料，覆銅板，也必須具有各種高品質和高科技的特點。因此，覆銅板在電子信息產業中的地位越來越重要。