激光切割過程:
應用於金屬和非金屬材料的加工時，可大大縮短加工時間，降低加工成本，提高工件質量。脈沖激光適用於金屬材料，連續激光適用於非金屬材料，是激光切割技術的壹個重要應用領域。現代激光成了人們幻想的“削鐵如泥”的“利劍”。激光在工業領域的應用有局限性和缺點。比如用激光切割食物和膠合板就不成功，食物被切割的同時被焚燒，切割膠合板也遠不經濟。
激光焊接工藝:
具有熔池凈化作用，能凈化焊縫金屬，適用於相同和不同金屬材料之間的焊接。激光焊接能量密度高，特別有利於高熔點、高反射率、高熱導率、物理性能差異大的金屬焊接。激光焊接，使用比切割金屬功率小的激光束，熔化材料而不使其汽化，冷卻後成為連續的固體結構。
激光鉆孔過程:
激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低、綜合技術經濟效益顯著等優點，已成為現代制造領域的關鍵技術之壹。在激光出現之前，只能用硬材料在硬材料上打孔。這樣，在最堅硬的鉆石上鉆孔是極其困難的。激光出現後，這種操作又快又安全。但是激光鉆的孔是圓錐形的，不是機械鉆的圓柱形，有些地方不方便。
激光標記過程:
激光打標是激光加工最大的應用領域之壹。激光打標是壹種利用高能量密度激光局部照射工件，使表面材料汽化或變色，從而留下永久性標記的打標方法。激光打標可以打印各種字符、符號和圖案，字符的大小可以從毫米到微米，對產品的防偽具有特殊的意義。準分子激光打標是近年來發展起來的新技術，特別適用於金屬打標，可實現亞微米級打標。在微電子工業和生物工程中得到了廣泛的應用。
激光配重平衡過程:
利用激光去除高速旋轉部件上的不平衡和超重部分，使慣性軸和旋轉軸重合，達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩大功能，可以同時測量和校正不平衡，大大提高了效率，在陀螺制造領域具有廣闊的應用前景。對於高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。
激光蝕刻工藝:
與傳統的化學刻蝕工藝相比，它更簡單，可以大大降低生產成本，並且可以加工出寬度為0.125 ~ 1微米的線條，非常適合VLSI的制造。
激光電阻調整過程:
激光微調技術可以自動精確地微調指定的電阻，精度可以達到0.01% ~ 0.002%，比傳統的加工方法精度更高，效率更高，成本更低。激光微調包括薄膜電阻(0.01 ~ 0.6微米厚)和厚膜電阻(20 ~ 50微米厚)的微調、電容的微調和混合集成電路的微調。
激光存儲技術:
激光存儲技術是利用激光記錄視頻、音頻、文本和計算機信息的技術，是信息時代的支撐技術之壹。
激光劃線過程:
激光劃片技術是集成電路生產中的關鍵技術，劃片精細，精度高(線寬15 ~ 25微米，槽深5 ~ 200微米)，加工速度快(可達200 mm/s)，成品率可達99.5%以上。激光清洗過程:
采用激光清洗技術可以大大減少加工器件的顆粒汙染，提高精密器件的成品率。
激光熱處理和表面處理工藝包括:激光相變硬化、激光熔覆、激光表面合金化、激光退火、激光沖擊硬化、激光強化電鍍和激光上釉。這些技術在改變材料的機械性能、耐熱性和耐腐蝕性方面發揮了重要作用。
激光也廣泛應用於電子工業。它可用於精密加工微型儀器，精密切割易碎的半導體材料，以及調節微型電阻器的電阻。隨著激光器性能的提高和新型激光器的出現，激光在超大規模集成電路中的應用已經成為許多其他工藝無法替代的關鍵技術，為超大規模集成電路的發展展示了令人鼓舞的前景。
激光技術是高技術的產物，它促進了科學研究的深入發展，開辟了許多新的學科，如非線性光學、激光光譜學、激光化學、激光生物學等。激光用於研究光合作用、血紅蛋白、DNA等與生命密切相關的機理。激光也將成為時間和長度的新標準。將來，任何高精度的鐘表都可以用壹定波長的激光束來校準。
激光在核能應用中也將發揮重要作用。樂觀的專家估計，到2020年，強大的激光將產生安全而經濟的熱核聚變，這與恒星內部的核反應過程類似。如果實現，熱核聚變將帶來巨大的社會和經濟效益，能源危機將不復存在。屆時，壹桶水氫聚變產生的電力將足夠壹座城市使用。