近20年來，半導體矽片長期被信越、SUMCO、環球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron等少數寡頭企業壟斷。2019年，行業前五大公司的總銷售額占全球半導體晶圓行業銷售額的92%。中國矽片需求90%以上依賴進口，國內基本不生產。目前矽片壟斷仍在加劇。
165438+10月30日，德國矽片制造商Siltronic AG表示，正在與環球晶圓(Global Wafer)進行深入談判，後者計劃以37.5億歐元(約合45億美元)的價格收購它。雙方預計在2月第二周獲得Siltronic監事會和Global Wafer董事會的批準後，將簽署BCA。
環球水晶董事長許指出，雙方相信合並後的業務經驗將會有良好的效果，並將能夠進行互補和有效的投資，從而擴大產能。
合並前，德國Siltronic是全球第四大矽片廠，市場份額約為7%，而Universal Wafer是全球第三大廠，市場份額為18%。收購完成後，環球晶圓在全球矽晶圓市場的占有率有望躍升至25%，逼近日本高盛的28%，這意味著全球晶圓市場將呈現信越、高盛、環球晶圓和日本SK Siltron四足鼎立的局面。
IC Insights的報告顯示，今年以來，ADI收購Maxim、NVIDIA收購ARM、SK海力士收購Intel存儲業務、AMD收購Xilinx四筆收購的交易額高達6543.8+005億美元。此外，2020年Marvell收購Inphi和Global Crystal收購德國Siltronic的交易創歷史新高。
去年，韓國SK Siltron收購了杜邦碳化矽晶圓部門，以防止日本的出口限制。在區域全球化方興未艾的當下，巨頭們都在抱團取暖，通過並購強化各自優勢，以應對快速變化和復雜局面。
以半導體設備巨頭應用材料公司為例。在2018之前的幾十年裏，應用材料依托全面而強大的產品線，特別是在高科技半導體制造設備方面，長期是全球半導體設備第壹供應商，公司擁有相當深厚的技術基礎。
然而，從歷史上看，應用材料公司通過壹系列並購加強了實力。雖然在1967 -1996的30年間只有壹次與其核心業務相關的並購，但在1997-2007的十年間，14次並購接連展開。
到目前為止，應用材料的產品線涵蓋了數十種半導體制造設備，包括原子沈積、化學氣相沈積、物理氣相沈積、離子註入機、蝕刻機、化學拋光和晶圓檢測設備等。預計2020年，應用材料半導體設備市場份額將從去年的15.9%增長到18.8%。
近年來，我查閱了國內半導體的海外M&A案例，主要包括五個案例:
2013年紫光集團178億收購展訊，2014年9.07億收購銳迪科，後並入紫光展銳；2015合肥瑞誠收購AMPLEON高性能射頻功率放大器制造商，18億美元；2016中信資本、北京清新華創投資、金石投資以19億美元收購CMOS傳感器廠商豪威科技；
2016長電科技7.8億美元收購新加坡封測廠金科興鵬；2017年，建光資產以27.5億美元收購恩智浦標準件業務。今年6月，安石半導體正式註入文泰科技。
其他海外收購基本都在5億美元以下，尤其是最近三年國內替代加速。很少有海外並購的大案例，以為國內半導體廠還不錯，但是為什麽買不到？
其實國內企業的海外M&A，尤其是半導體的海外M&A，真的不是壹大筆錢就能解決的問題。早在1996年，42個西方國家簽署了瓦森納協議，這是壹個集團出口控制機制。簡單來說，就是成員國內的技術轉讓或出口不用申報，但向非成員國家的轉讓需要申報，從而達到技術轉讓監管的目的。
而這份協議與時俱進。以大矽片為例。2019年底修訂的《瓦森納協議》增加了壹項關於12英寸大矽片技術的出口管制內容，直指中國集成電路14納米制造工藝和上遊適用於14納米工藝的大矽片。
封鎖的不僅僅是提拉高純單晶矽錠的設備和材料，還有矽片切割拋光的具體參數，專門針對適用於14納米工藝技術的各種矽片。所以小到具體的產品參數都能安排清楚，別說直接收購先進企業，基本不可能。
如果說美國依靠自己的力量單方面打壓華為，那麽通過瓦森納協議限制技術出口，就相當於在全世界拉圈子，限制圈子內的技術出口。想在圈子外用，只能用廉價勞動力換取圈子內出口的高附加值產品。瓦塞納爾協議相當於壹個“金鐘罩”。所以，不能被收購的公司，只能靠自己打造。
其實光伏用的矽片已經被國內廠商定價了，半導體用的矽片之所以被國外壟斷，在於單晶矽的純度和內部缺陷的控制，這些我們都沒有做好。
從純度上來說，光伏矽片六個九就夠了，但是半導體矽片需要11個九，也就是99.999999%。問題就在於這種純粹。拉制的單晶矽錠純度不夠，內部缺陷、應力、翹曲也和國外不壹樣，所以芯片的成品率比較低。
所以為了良率，晶圓廠願意出高價買更高質量的矽片，而不是低價買低質量的矽片，因為這會導致最終芯片的良率，中國生產的矽片打不開國際市場就是明證。
單晶矽的提純和晶體缺陷的控制需要建立在長期實踐經驗的積累和現場誤差的總結上，這是各廠家高度保密的技術。因為這個因素，國外矽片廠沒有在中國設廠。
目前，上海矽業打破了我國12英寸(300mm)半導體矽片國產化率幾乎為零的局面，推動了我國半導體關鍵材料生產技術自主可控的進程；中環股份現已具備3-12英寸全尺寸半導體矽片產品的量產能力。
總體來說，目前全球市場主流產品為12英寸，使用比例超過70%，主要用於智能手機、電腦、人工智能、固態硬盤等高端芯片。目前4-6英寸矽片已經可以滿足國內需求，8英寸矽片正在走向成熟，進入大規模國產替代階段。而12英寸矽片剛剛進入初級階段，還有很多問題需要解決，比如外延、位錯等，替代之路依然任重道遠。