表面貼裝技術起源於20世紀60年代，最早由IBM研發，後於80年代末成熟。最初由IBM於1960年在壹臺小型計算機中設計和應用，這臺計算機後來被用作土星IB和土星V運載火箭的儀器部件。這些元件經過機械重新設計，帶有微小的金屬片或端蓋，因此可以直接焊接到PCB表面。元件變得更小，元件通過表面方法安裝在PCB板的兩側，從而取代了穿孔插入方法，並允許更高的線密度。通常，器件僅在焊接接頭處固定在板上。在極少數情況下，如果壹些元件較大或較重，應在另壹側使用壹些粘合劑，以防止元件在回流焊接過程中脫落。如果同時進行SMT貼片處理和沖壓及安裝處理，則粘合劑有時用於將SMT元件固定在另壹側。可選地，如果SMT元件第壹次回流，SMT和沖壓元件可以在沒有粘合劑的幫助下焊接在壹起，從而選擇性焊料塗層將用於防止元件在回流焊接期間被焊接以及元件在波峰焊接期間浮動。表面貼裝本身就導致了壹定程度的自動化，降低了人工成本，顯著提高了生產效率。SMD元件的尺寸和重量僅為穿孔插件的1/4至1/10，成本僅為1/2至1/4。
SMT術語
因為表面貼裝是壹種生產技術，有很多不同的術語，特別是在不同的生產環境下，需要區分壹些生產出來的元器件、工藝、設備。表中主要包括以下術語:
術語解釋
SMD:表面貼裝元件(有源、無源和機電元件)
表面貼裝技術(組裝和焊接技術)
SMA:表面組裝工藝(使用SMT的模塊化組裝)
SMC:表面貼裝元件(即用於SMT的元件)
SMP:表面安裝封裝(SMD元件的封裝方法)
SME:表面貼裝設備(SMT組裝設備等)。)
SMT表面安裝技術
需要表面貼裝元件的位置需要平坦。通常，沒有焊料、銀或金的通孔的焊接位置稱為“焊盤”。焊錫膏是壹種由鉛、錫成分和助焊劑混合物組成的粘性物質，通過焊錫膏打印機滲透不銹鋼或鎳鋼網附著在焊盤上，也可以通過噴印原理完成，類似於噴墨打印機。錫膏印刷完成後，電路板會通過取放設備，由相應的傳送帶進行貼裝。待貼裝的元器件通常放在紙或塑料管中，在飛達的幫助下安裝在SMT貼片機上。壹些較大的集成電路將通過防靜電托盤運輸。SMT設備從飛達取出相應的元器件，貼在PCB上。因為PCB上的錫膏有壹定的粘性，所以焊盤上的元器件有很好的附著效果。
此時，PCB板將被轉移到回流焊錫爐中。回流焊有預熱區。電路板和元器件的溫度逐漸升高，然後進入高溫區。焊膏將熔化並粘合焊盤和元件。熔化的錫膏的表面張力會將元件保持在它們的位置上而不會發生偏離，即使是稍微偏離的元件也會被自動拉回正確的位置。回流焊技術有很多種，壹種是使用紅外燈(稱為紅外回流焊)，壹種是使用熱氣對流，還有壹種是最流行的技術，就是使用特殊的高沸點氟碳液體(稱為蒸汽回流焊)。出於環保考慮，無鉛法規出臺後，這項技術逐漸被放棄。2008年以前，標準空氣或氮氣對流回流焊是主流。每種方法都有其優點和缺點。對於紅外線照射，電路板設計者必須註意矮的元件不會被高的元件遮擋，但是如果設計者知道在生產過程中使用了蒸汽回流焊或者對流回流焊，那麽元件位置就不會是需要考慮的因素。在回流焊階段，壹些非常規或者熱敏的元器件需要手工焊接，但是對於大量的這類元器件，相應的回流焊工藝需要通過紅外光束或者對流設備來完成。
如果PCB板是雙面的，那麽焊膏印刷、貼裝、回流焊的所有過程都需要重復壹次，用焊膏或紅膠將元器件粘在指定位置。如果需要機器波峰焊工藝，則需要用紅膠將元器件粘上，防止波峰焊時因焊料熔化導致元器件脫落。
焊接過程完成後，需要對板面進行清洗，去除松香助焊劑和壹些錫球，防止它們造成元器件之間的短路。松香助焊劑用氟碳溶劑、高燃點的烴類溶劑或低燃點的溶劑(如從桔皮中提取的檸檬油)去除。水溶性助焊劑用離子水和洗滌劑去除，然後用氣刀快速去除表面水分。但大多數貼裝都是在沒有清洗過程的情況下進行的，即松香助焊劑會殘留在PCB表面，這樣會節省清洗成本，提高生產效率，減少浪費。
壹些SMT安裝生產標準，如IPC(電子連接協會)
Industries)為了保證PCB板的清潔度，需要執行清洗標準，甚至壹些不需要清洗的助焊劑也必須去除。正確的清晰度會清理掉字裏行間肉眼無法識別的助焊劑、汙垢、雜質。但是，並不是所有的廠商都會嚴格遵循IPC標準，並在板子上顯示出來，或者客戶根本不在乎。其實很多廠商的生產標準都比IPC標準更嚴格。
最後需要對PCB板進行目測，看是否有元器件缺失、方向錯誤、虛焊、短路等情況。如有必要，需要將缺陷板送到專業維修臺進行維修，如ICT測試或FCT功能測試，直到PCB板工作正常。