作者於快
芯片行業正在經歷前所未有的短缺期。從汽車到手機，價格都在上漲，整個產業鏈似乎都籠罩在前所未有的恐慌之中。
安防行業是最先感受到這波芯片荒的行業之壹，但目前來看，情況越來越糟，需求越來越大。
“安全核心缺失，相機漲價”再次熱搜圈，這壹次，來自央視財經報道。
安全性仍然缺乏核心。
去年8月，海斯缺貨引發第壹波缺芯時，AI掘金報道海斯缺貨，安全缺芯。
壹位業內人士告訴AI掘金，2020年8月前海思芯片的價格和供應都比較正常。8月5日-10，價格突然暴漲。9月初，海思安全芯片的價格至少上漲了5倍。
全球多行業核心短缺，安全核心短缺延續至今。
據央視財經3月23日報道，安全芯片出現短缺，安全產品交貨期普遍延長半個月左右，部分產品交貨期延長至9個月，下遊代理商適當增加備貨。
此外，芯片的緊急情況導致安全攝像頭的價格上漲了40%。有供應商說，去年9月200萬像素攝像頭140元，現在漲到210元。
相比2020年下半年海思禁止的IPC芯片的短缺，這個芯片市場的供應形勢更加嚴峻。
“斷貨在去年Q3正式爆發，2021急劇惡化。”壹位從業者告訴AI掘金。
除了攝像頭主控芯片，IPC SoC、內存芯片、WiFi芯片等核心部件都很難找。
“內存條短缺最嚴重，其次是主控芯片。”
壹品難求，坐地起價、恐慌性囤積等亂象很多。
“其實市面上的貨完全可以滿足華南半年以上的需求，只是需求被放大了。當壹家公司缺貨10K時，市場認為有100k的需求，市場有30K的貨，所以70K的缺口是看不見的，所以價格是炒出來的。”壹位模塊提供商從業者補充道，“也是因為壹些貿易商利用市場焦慮囤積貨物。”
是什麽打破了半導體行業的規律？
此前半導體行業的發展遵循壹個三段論，從庫存到消化庫存再到重新備貨。
根據半導體市場的發展規律，在總供給不變的情況下，需求時強時弱，存在由強變弱或由弱變強的動態變化。芯片缺貨是正常的，有壹定的缺貨期。
然而，目前這種動態存在著不平衡和矛盾，芯片短缺的周期性規律發生了很大變化。
三段論在2016之後不再適用，導致企業在價格高的時候增加庫存，造成供需動態失衡。
“事實上，從2016到2021，市場上出現了不同程度的芯片產品短缺。2016年DRAM短缺，不僅2017年，閃存NAND也短缺，2018年，功率半導體短缺。”
紫光集團聯席總裁陳南翔日前在Semicon China 2021大會上表示。
“如果2014按照奧運周期來算，2019是‘小年’，應該不會出現芯片短缺的情況，但即使在2019，也會出現CPU、5G芯片、TWS等產品供應不足的情況。”
除了行業規則之外，還有哪些外部驅動因素？
原材料短缺和價格上漲是主要原因之壹。
2019年，聯合國將最基本的半導體材料“沙子”定為“短缺材料”。沙子中含有的矽元素是制造半導體器件的基礎材料，整個半導體行業將面臨“從沙子到芯片”的漲價。
除了原材料，需求井噴，芯片產能和市場需求錯配占據主導。
壹方面，市場已經進入“個人半導體”時代。10年以前，壹個人只用壹部智能手機。現在除了手機，還有電腦、手表、手環、耳機等產品。在未來，這種現象會更加明顯。
另壹方面，安全芯片從業者張明告訴AI掘金，全球疫情催生了居家辦公、學習等居家經濟。5G、平板、筆記本、手機需求猛增，芯片上遊產能向其傾斜。
高通CEO安萌曾表示，個人電腦、汽車等聯網芯片訂單井噴，高通芯片可能無法滿足行業需求。
“目前相機芯片大多集中在22-40納米。在這個水平上，上遊的晶圓和封裝測試產能非常緊張。”張明說。
終端廠商搶芯片，制造企業搶晶圓。
“這壹波的影響非常直接。去年海斯缺貨，小米和oppo都在搶晶圓資源。”
據悉，晶圓代工廠的產能在手機、筆記本、服務器等需求上已經滿負荷，安全芯片很難插隊。
而另壹個關鍵環節，密封和測試，也呈現同樣的趨勢。
據《工商時報》報道，由於上遊晶圓代工廠持續滿負荷生產，今年上半年半導體封裝測試產能依然嚴重吃緊。
隨著訂單的不斷湧入，Sunmoon等大廠的投入和管控能力壹直到今年下半年才全面釋放，其他如華泰、淩盛、超峰等公司也是引線鍵合和封裝訂單爆滿。
在晶圓代工廠供不應求的情況下，2021年，各大晶圓代工廠、IDM廠、IC設計廠都在年初宣布漲價。
晶圓代工廠價格上漲10%至20%，封裝測試價格上漲10%至20%。
對先進芯片的需求全面增加，先進的晶圓廠和封裝測試廠將優先考慮高端產品。
“與汽車儀表芯片、手機芯片相比，安全芯片的附加值並不高。”張明補充道:
“在包裝和測試工廠，設備壹天24小時運行。壹旦封測廠客戶A的晶圓資源跟不上，有資源的企業B就走了。”
張明表示，尖端晶圓廠也是如此，擁有晶圓資源的企業也可以先拿到封測資源，形成惡性循環。
與此同時，產能的擴張並不容易。
AI掘金了解到，晶圓廠和封測廠都是超大型的資金密集型產業，需要維持生產線24小時運轉才能實現利潤最大化，產能的增加量將在百億量級。
“壹方面，擴大產能需要時間。另壹方面，原芯片廠的產能比去年大幅增加，但仍無法滿足日益增長的市場需求。”
某機構預測，2018年至2030年，集成電路銷售額將增長124%，集成電路產能至少增長2倍，但仍難以趕上需求的增長速度。
芯片短缺和價格上漲帶來的不確定性導致市場恐慌性囤積，各環節訂單激增。
臺積電高管在最近兩次財報電話會議上表示，客戶開始囤積芯片，以應對不確定性的風險。
據統計，2020年中國芯片進口額攀升至3800億美元，約占進口總額的1/5。
國際關系的變化也加劇了恐慌現象。
此前，《日本經濟新聞》報道稱，全球半導體嚴重短缺始於美國政府對中國企業特別是SMIC的制裁。
SMIC有成熟的28nm芯片生產線，可以大大彌補產能。但由於美國制裁，其14nm生產線目前產能僅達到15000片/月。
報告指出，訂單集中在臺灣省企業，加上汽車半導體等行業的全球需求迅速復蘇，供不應求的跡象得到加強。
同樣的觀點也出現在法國廣播公司最近的壹篇報道中，該報道指出，特朗普針對中國的“科技戰”是當前芯片短缺的間接推手。
“芯片荒”的局面並沒有得到緩解。壹場暴風雪不僅席卷了德克薩斯州，也讓全球芯片短缺的情況雪上加霜。
今年2月，美國得克薩斯州遭遇超級寒流襲擊，導致能源供應嚴重不足，電力中斷，三星、恩智浦、英飛淩在奧斯汀的晶圓廠停工。
但也有很多樂觀的看法。
長電科技CEO兼董事李征認為，這種短缺在壹定程度上也意味著國內半導體產業進入了壹個新的發展階段。
“幾年前，我們很羨慕外資大廠產能不足，因為那時候我們缺訂單。如果當時生產能力不足，那就意味著我們公司發展到了壹定程度。現在國內很多公司發展到壹定階段，產能不足。我認為這是集成電路行業典型的商業周期現象。”李征說。
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在持續的缺芯危機下，供應鏈的安全問題凸顯，芯片供應鏈成為安全產業鏈上眾多企業的核心競爭因素之壹。
但正如李征所說，這既是危機也是機遇。
傳統安防行業在數字化、網絡化、高清化之後，正在與AI融合，向智能安防升級。
馬太效應日益凸顯，資源開始向頭部企業聚集。
無論是物資供應被切斷，還是技術短板，解決“核心恐慌”都需要壹段時間。在這場芯片大戰中，其他國產芯片需要並且正在努力追趕。