封裝對芯片來說是必要和關鍵的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路，導致電氣性能下降。另壹方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。因為封裝工藝的好壞也直接影響到芯片本身的性能以及與之相連的PCB(印刷電路板)的設計和制造，所以非常重要。封裝也可以說是指用於安裝半導體集成電路芯片的外殼。它不僅起到放置、固定、密封、保護芯片和增強導熱性的作用，還起到了連接芯片內部世界和外部電路的橋梁作用——芯片上的觸點通過導線與封裝外殼的引腳相連，這些引腳通過印刷電路板上的導線與其他器件相連。因此，對於很多集成電路產品來說，封裝技術是壹個非常關鍵的環節。
目前CPU封裝大多采用絕緣塑料或陶瓷材料封裝，可以起到密封和提高芯片電熱性能的作用。因為處理器芯片內部頻率越來越高，功能越來越強，引腳數量越來越多，封裝形狀也在不斷變化。包裝時要考慮的主要因素:
芯片面積與封裝面積之比提高了封裝效率，盡可能接近1: 1。
管腳要盡可能短，以減少延遲，管腳之間的距離要盡可能遠，以保證相互幹擾，提高性能。
基於散熱的要求，封裝越薄越好。
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響著計算機的整體性能。CPU制造過程最後也是最關鍵的壹步是CPU的封裝技術。不同封裝工藝的CPU性能差距很大。只有高質量的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
CPU芯片的主要封裝技術；
浸漬技術
QFP科技
PFP技術
PGA技術
BGA技術
目前，比較常見的包裝形式有:
OPGA套餐
MPGA封裝
CPGA套餐
FC-PGA封裝
FC-PGA2封裝
OOI套餐
PPGA套餐
南成套設備
南ECC C2包
南環境保護包
PLGA套餐
CuPGA封裝