1-1.外部汙染物，如油、油脂、蠟等。，壹般可以用溶劑清洗，這種油漬在印刷阻焊時有時會沾到。
1-2.矽油通常用於脫模和潤滑，通常出現在底板和零件腳上。矽油不容易清洗，使用時要非常小心，尤其是作為抗氧化油使用時，會在基板上揮發，造成沾錫不良。
1-3.由於儲存條件差或基板制造中的問題，經常會發生氧化，當助焊劑無法去除時，會導致錫著色不良。二次鍍錫或許可以解決這個問題。
1-4.助焊劑的方式不正確，這是由於發泡氣壓不穩定或不足，導致泡沫高度不穩定或不均勻，使基板部分沒有接觸助焊劑。
1-5.吃錫時間或錫溫不足會導致浸錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度和時間來濕潤。通常焊錫溫度要比熔點溫度高50℃到80℃之間，總浸錫時間在3秒左右。2.局部浸錫不良DE WETTING:這種情況類似於浸錫不良，只是局部浸錫不良不會暴露銅箔表面。只有薄薄的壹層錫不能形成完整的焊點。3.冷焊或焊點不亮。冷焊或遠焊點:焊點看似斷裂、不平整，多是因為焊料即將冷卻形成焊點時零件振動。註意錫爐運輸中是否有異常振動。4.焊料角裂:這種情況通常是由於焊料、基板、通孔和零件腳的膨脹系數不匹配造成的，應該在基板材料、零件材料和設計上進行改善。5.焊點錫太多:通常評價壹個焊點，希望焊點又大又圓又肥，然而實際上，過大的焊點對導電性和抗拉強度未必有幫助。5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度會根據基板的設計方法從1調整到7度。壹般角度在3.5度左右，角度越大，浸錫角越薄，浸錫角越厚。
5-2.提高錫槽溫度，延長焊接時間，使多余的錫回流到錫槽中。
5-3.提高預熱溫度可以減少基板上鍍錫所需的熱量，從而提高了焊接效果。
5-4.改變助焊劑的比重，稍微降低助焊劑的比重。壹般比重越高，錫會越厚，越容易短路。比重越低，錫就越薄，但越容易造成錫橋、錫尖。6.錫尖結冰(icicle):該問題通常發生在DIP或WIVE的焊接過程中，在零件腳的頂部或焊點處發現類似冰尖的錫。6-1.
6-2.基板上的金線(焊盤)面積過大，可以通過用綠色(防焊)漆線分隔金線來改善。原則上，綠色(防焊)油漆線用於將金質軌道表面分成5毫米乘10毫米的區塊。
6-3.錫槽溫度不足，浸錫時間過短。可以通過提高錫槽溫度和延長焊接時間來改善，使多余的錫回流到錫槽中。
6-4.峰後的冷卻氣流角度不對，不允許向錫槽方向吹，會造成錫點迅速，多余的焊料無法靠重力和內聚力拉回錫槽。
6-5.手工焊接時產生錫尖，通常是因為烙鐵溫度過低，使焊錫溫度不足以因內聚力回縮而立即形成焊點。使用瓦數較大的烙鐵，延長烙鐵在被焊物上的預熱時間。7.焊料帶:7-1。制造基板時，有壹些物質與助焊劑不相容。經過後蝕刻，粘性焊料粘在壹起形成錫線，可以用丙酮(*壹種已被《蒙特利爾公約》禁止的化學溶劑)、氯代烯烴等溶劑清洗。如果清洗後無法改善，則可能是基材固化不正確。應及時向基板供應商報告這壹事故。
7-2.基板固化不正確會造成這種現象，所以可以在插件前120℃烘烤兩個小時，這種事故要及時向基板供應商匯報。
7-3.錫渣通過泵被泵入錫槽，然後被噴出，在基板表面產生錫渣。這個問題比較簡單好的錫爐維護，正確的錫槽錫面高度(壹般不噴錫槽時錫面距離錫槽邊緣的高度為10mm)。8.白色殘留物:焊接或溶劑清洗後在基材上發現白色殘留物，通常是松香殘留物。這種物質不會影響表面電阻，但是客戶不接受. 8-1。通量通常是這個問題的主要原因，有時可以通過切換到另壹個通量來改善。松香助焊劑在清洗過程中經常產生白移。這時候最好的辦法就是尋求助焊劑供應商的協助，他們的產品更專業。
8-2.基板制造過程中遺留的雜質，長期存放也會產生白點，可用助焊劑或溶劑清洗。
8-3.不正確的固化也會導致白移，通常是壹批單獨生產的。應及時向基板供應商報告，並用助焊劑或溶劑清洗。
8-4.當更換新的基板供應商或更換助焊劑品牌時，工廠使用的助焊劑與基板的氧化物保護層不相容，應尋求供應商的幫助。
8-5.因為基板工藝中使用的溶劑會改變基板材料，尤其是鍍鎳工藝中的溶液往往會造成這個問題，建議存放時間越短越好。
8-6.助焊劑使用時間長了會老化，暴露在空氣中吸收水分後會變質。建議更新助焊劑(通常發泡助焊劑每周更新壹次，浸泡助焊劑每兩周更新壹次，噴塗助焊劑每月更新壹次)。
8-7.使用松香基助焊劑，在焊爐中等待九分鐘後清洗，導致白移。盡可能縮短焊接和清洗時間來改善它。
8-8.用於清洗基板的溶劑的水含量過高，會降低清洗能力並產生白班。應該更新溶劑。9.深色殘留物和蝕刻痕跡:通常，黑色殘留物出現在焊點的底部或頂部，這通常是由於助焊劑使用不當或清洗不當造成的。9-1.松香焊劑焊後不立即清洗，留下深褐色殘渣，盡量提前。
9-2.殘留在焊點上的酸性焊劑會導致黑色腐蝕，無法清洗。這種現象在手焊中經常出現，所以要盡快使用較弱的助焊劑清洗。
9-3.有機助焊劑在較高溫度下燃燒，產生黑點。確認錫槽的溫度，並使用耐高溫的助焊劑。10.綠色殘留:綠色通常是由腐蝕引起的，尤其是電子產品，但不完全是，因為很難分辨是綠銹還是其他化學產品，但壹般來說，發現綠色物質是壹種警示，必須立即查明原因。特別是這種綠色物質會越來越大，要非常註意，壹般通過清潔就可以改善。腐蝕問題通常發生在裸銅表面或含銅合金上。使用非松香助焊劑時，這種腐蝕性物質含有銅離子，所以呈綠色。當發現這種綠色腐蝕性物質時，可以證明使用非松香助焊劑後清洗不正確。
10-2.松香酸銅是氧化銅和松香酸(松香的主要成分)的化合物。這種物質是綠色的，但絕不是腐蝕性的，絕緣性高，不會影響質量，但客戶不會同意要清洗。
10-3.基板制造中的預硫酸鹽殘留物或類似殘留物會在焊接後產生綠色殘留物。應要求基板制造商在基板制造和清洗後進行清潔度測試，以確保基板清潔度的質量。11.第八項白色腐蝕是指基材上的白色殘留物。這個項目講的是對零件腳和金屬的白色腐蝕，特別是對鉛成分較多的金屬，主要是氯離子容易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕)。使用松香助焊劑時，由於松香不溶於水，含氯活性劑不會被腐蝕，但如果使用的溶劑不當，只能通過洗滌松香來去除氯離子。這會加速腐蝕。12.針孔和氣孔:針孔和氣孔的區別在於針孔是焊點上發現的小孔，而氣孔是焊點上可以看到內部的大孔。針孔內部通常是空的，而氣孔是內部空氣完全噴出造成的大孔，是氣體完全排除前焊料凝固造成的。這個問題就產生了。12-1.有機汙染物:基板和零件腳都可能產生氣體，這可能導致針孔或氣孔。汙染源可能來自自動播種機或儲存條件差。這個問題比較簡單，用溶劑清洗就可以了。但是，如果發現汙染物是SILICONOIL，則在工藝中應考慮其他替代品。
12-2.基板有濕氣:如果使用較便宜的基板材料或采用粗鉆的方法，通孔處容易吸收濕氣，這是由於焊接時熱量蒸發較高造成的。解決辦法是在120℃的烤箱裏烤兩個小時。
12-3.電鍍液中的光亮劑:大量使用光亮劑進行電鍍時，光亮劑往往同時析出金，這是在高溫下揮發造成的。特別是鍍金的時候，用的是含光亮劑少的電鍍液，當然這個要反饋給供應商。13.截留的油:氧化防止油被泵入錫槽並被噴射噴出汙染基底。這個問題應該是錫的。
(1)焊接後，焊點顏色會轉暗壹段時間(大約半年到壹年)。
(2)成品焊點灰暗。14-1.焊料中的雜質:每三個月必須定期檢查焊料中的金屬成分。
14-2.焊劑也會在熱表面產生壹定程度的灰色。比如RA和有機酸助焊劑，長時間留在焊點上也會引起輕微腐蝕，變成灰色，焊後應立即清洗加以改善。某些無機酸助熔劑會導致氯氧化鋅先用1%鹽酸沖洗，再用水沖洗。
14-3.在焊料合金中，含錫量低的焊點(如40/60焊料)也是深色的。15.焊點表面粗糙:焊點表面像沙子壹樣突出於表面，但焊點整體形狀不變。15-1.金屬雜質結晶:必須每三個月定期壹次。
15-2.錫渣:錫渣由泵抽到錫槽中，然後由噴嘴噴出。因為錫中含有錫渣，所以焊點表面有壹個沙狀突起，應該是因為錫槽中的焊料液面太低。在錫槽中添加焊料可以通過清潔錫槽和泵來改善。
15-3.零件的腳部隱藏著毛刺、絕緣材料等異物，也會產生粗糙的表面。16.焊點發黃:是焊錫溫度過高引起的，應立即檢查焊錫溫度和恒溫器是否有故障。17.短路橋接:兩個焊點因焊點過大而連接。17-.
17-2.助焊劑不良:助焊劑比例不當，變質等。
17-3.基板的方向與錫波不匹配，改變了吃錫方向。
17-4.線路設計不好:線路或觸點過近(間距應大於0.6mm)；如果是陣列焊點或者IC，應該考慮偷焊或者用文字白漆隔開。這時候白漆的厚度應該是焊盤(金線)厚度的2倍以上。
17-5.被汙染的錫或堆積過多的氧化物被泵帶短路，應清洗錫爐或徹底更新錫槽中的焊料。