：電子產品 低濕存放 溫濕度記錄儀<br>
摘 要：潮濕是電子產品質量的致命敵人，如何現代化有效管理存放電子產品存放的環境濕度以減少企業損失是高科技電子企業的重要任務，這些都可以由自動溫濕度記錄儀來完成。<br>
內 容：<br>
壹、濕度對電子元器件和整機的危害<br>
絕大部分電子產品都要求在幹燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對於電子工業，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之壹。<br>
（1） 集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。<br>
<br>
在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。<br>
<br>
根據IPC-M190? J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露後的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的幹燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。<br>
（2） 液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘幹，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘幹後應存放於40%RH以下的幹燥環境中。<br>
<br>
（3） 其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、矽晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。<br>
<br>
（4） 作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下壹工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。<br>
（5） 成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對於計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。<br>
電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40％以下。有些品種還要求濕度更低。<br>
二、企業如何用現代化的手段管理電子產品的存放環境<br>
綜上所述，濕度是企業產品質量的致命敵人，那麽，企業應該如何來管理電子產品的存放濕度呢？我們先來分析壹下，電子產品的生產全過程。電子產品的生產大致可以分成以下幾個步驟：<br>
<br>
<br>
<br>
由上面的流程圖可以看出，企業應該著重管理原料倉庫、生產車間、成品倉庫和運輸車輛的溫濕度。那企業應該怎麽來管理呢？傳統的管理辦法就是：由倉管員或管理人員不定時查看、記錄倉庫和車間的濕度值，發現異常情況即使用加濕或除濕設備控制倉庫、車間的濕度。這樣的管理辦法比較費時間和人力，而且記錄的數據因為有人為的因素，數據不是很客觀，這樣的方法不太符合現代化企業管理的要求；而在物流方面，企業基本沒有辦法管理運輸車輛上的溫濕度變化。那麽能有什麽樣的方法才能使企業管理既科學又規範呢？其實很簡單，這些都可以由溫濕度自動記錄儀來幫妳做到！<br>
下面我以浙江大學電氣設備廠生產的溫濕度自動記錄儀ZDR-20為例簡要介紹溫濕度記錄儀在電子產品存放中的應用：ZDR-20型溫濕度記錄儀由三大部分組成：測量部分、儀器本體、PC界面。<br>
測量部分：即溫度傳感器和濕度傳感器。溫度傳感器：ZDR-20系列溫度探頭由NTC系列組成，其測量範圍為-40～100℃，測量精度為±0.2～±0.5℃；濕度傳感器采用美國進口霍尼威爾濕度傳感器，其測量範圍為0～100%RH，精度為±2～±3% RH。<br>
儀器本體：ZDR-20型記錄儀，通過探頭進行測量，將數據存儲並傳輸至PC，其存儲容量為9898組數據（溫度、濕度各9898點），記錄間隔為2秒至24小時連續可調（由PC軟件調整），防護：密閉、防水。儀器尺寸：58mm*72mm*29mm（香煙盒大小）。<br>
PC界面：ZDR軟件。軟件支持是記錄儀不可或缺的壹部分，其主要功能為：設定記錄間隔（2秒～24小時任意可調），設定停止方式，設定啟動時間，讀取數據並顯示測量數據、歷史曲線等，提供打印功能，把數據轉化為EXCEL、WORD文檔形式或ACCESS數據庫等功能。<br>
ZDR-20系列溫濕度記錄儀可以分為單機版和多機版兩個產品，單機版就是在每個倉庫、車間和運輸車輛上均獨立放置壹臺ZDR-20型溫濕度記錄儀，由企業品管部門統壹對它進行設置、查看、存儲和處理歷史溫濕度數據，記錄儀亦可選配報警器，在溫濕度任意超標的情況下，記錄儀會自動提供警報信號，提醒企業環境超標了，非常靈活方便；<br>